随着科技的不断发展,可烧录IC的集成度和普及度愈来愈高,对IC烧录器的生产能力要求也越来越高。中国已成为世界电子产品的制造工厂,必然是烧录器比较大需求地区,电子厂的IC芯片烧录是在组装前将控制程序或数据写入IC元器件的重要工序,这一工序通常由电子产品制造商来实现。传统的烧录工艺是由人工来操作,效率低,且质量难以保证,已经很难适应电子制造业的快速发展要求。自动IC烧录机的出现为电子制造业提升效率和质量带来了全新的选择,并逐渐代替人工,成为IC芯片烧录的主流设备。芯片测试是指在芯片生产出来之后利用ATE对芯片功能进行的一种物理检查。佛山MCU芯片测试诚信推荐
现如今还有一些工厂在手工烧录或者测试IC芯片,而西尔特给大家带来的是IC自动烧录机器,较大的提高了工厂或者电子方案公司的效率。1台机器可替代2至3个人,IC烧录设备的发展也从人工作业,到人工搭配半自动设备作业,到全自动设备作业的发展历程。目前,全自动设备已经能够达到自动,智能,高速,稳定的程度。而随着半导体材料、半导体器件制造技术及其设备制造技术的发展,IC烧录行业的自动化设备发展也出现了选择方向,无非是从更智能,更高速,更稳定的发展方向进行突破。广东MCU芯片测试优普士为您减少成本,提高效能,质量保证,服务至上!
WAT与FT比较WAT需要标注出测试未通过的裸片(die),只需要封装测试通过的die。FT是测试已经封装好的芯片(chip),不合格品检出。WAT和FT很多项目是重复的,FT多一些功能性测试。WAT需要探针接触测试点(pad)。测试的项目大体有:1.开短路测试(ContinuityTest)2.漏电流测试(StressCurrentTest)3.数字引脚测试(输入电流电压、输出电流电压)4.交流测试(scantest)功能性测试。所以如果有什么大问题,设计阶段就解决了(或者比较惨的情况下放弃产品,重新设计)。如果生产过程有大的问题,从圆片测试开始也层层筛选掉了。所以剩下的芯片都是精英中的精英,一眼看过去都是完美的成品。接着主要由探针测试来检验良率,具体是通过专业的探针上电,做DFT扫描链测试。这些扫描链是开始设计时就放好的,根据设计的配置,测试机简单的读取一下电信号就之后这块芯片是不是外强中干的次品。其实好的、成熟的产品,到这一步良品率已经很高了(98%左右),所以更多时候抽检一下看看这个批次没出大篓子就行了。
后道检测主要可以分为 CP 晶圆测试、FT 芯片成品测试两个环节。1)CP 晶圆测试:通过探针扎取芯片,将各类信号输入进芯片,再通过抓取芯片的输出响应,计算、测试晶 圆的性能。该环节发生在晶圆完成后、封装前,主要任务为挑拣出不合格裸片,统计晶圆 上的管芯合格率、不合格管芯的确切位置,终反映出晶圆的制造良率。CP 晶圆测试环节 主要使用的设备为探针台、测试机。2)FT 芯片成品测试:FT 测试即为终测,由于经历后 道工序的电路有损坏的风险,因此在封装后要根据测试规范对电路成品进行全方面的性能检 测。该环节发生在芯片封装后,主要任务为挑选出合格的成品电路,根据器件性能的参数 指标进行分级,并记录各级的器件数以及各种参数的统计分布情况。优普士公司以高稳定性的特点,为客户提供弹性的业务合作模式。
芯片测试前需要了解的在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路,主要参数指标,各个引出线的作用及其正常电压。首先工作做的好,后面的检查就会顺利很多。芯片很敏感,所以测试的时候要注意不要引起引脚之间的短路,任何一瞬间的短路都能被捕捉到,从而造成芯片烧坏。另外,如果没有隔离变压器时,是严禁用已经接地的测试设备去碰触底盘带电的设备,因为这样容易造成电源短路,从而波及广,造成故障扩大化。焊接时,要保证电烙铁不带电,焊接时间要短,不堆焊,这样是为了防止焊锡粘连,从而造成短路。但是也要确定焊牢,不允许出现虚焊的现象。在有些情况下,发现多处电压发生变化,此时不要轻易下结论就是芯片已经坏掉了。要知道某些故障也能导致各个引脚电压测试下来与正常值一样,这时候也不要轻易认为芯片就是好的。芯片的工作环境要求有良好的散热性,不带散热器并且大功率工作的情况只能加速芯片的报废。芯片其实很灵活,当其内部有部分损坏时,可以加接外边小型元器件来代替这已经损坏的部分,加接时要注意接线的合理性,以防造成寄生耦合我司主要从事半导体集成电路测试+烧录代工服务。佛山芯片测试口碑推荐
芯片测试是IC行业必不可少的步骤。佛山MCU芯片测试诚信推荐
国内测试设备企业快速成长作为半导体行业的中心,集成电路芯片在近半个世纪里获得快速发展。早期的集成电路企业以IDM模式为主,IDM模式也称为垂直集成模式,即IC制造商(IDM)自行设计、并将自行生产加工、封装、测试后的成品芯片销售。集成电路芯片产业链开始向专业化分工的垂直分工模式发展。随着加工技术的日益成熟和标准化程度的不断提高,集成电路产业链开始向专业化分工方向发展,逐步形成了单独的芯片设计企业(Fabless)、晶圆制造代工企业(Foundry)、封装测试企业(Package&TestingHouse),并形成了新的产业模式——垂直分工模式。在垂直分工模式下,设计、制造和封装测试分离成集成电路产业链中的单独一环佛山MCU芯片测试诚信推荐
优普士电子(深圳)有限公司是我国IC烧录,烧录设备,芯片测试,ic激光打字刻字专业化较早的私营有限责任公司之一,公司始建于2011-03-09,在全国各个地区建立了良好的商贸渠道和技术协作关系。公司主要提供生产经营烧录器及其配件、拷贝器、芯片测试仪零件和电子元器件。从事数控机械、自动化制造数控系统及电脑软件、机电软件、模具、精密机械零件、电路板,烧录器及其配件、拷贝器、芯片测试仪零件、电子元器件、机械设备、集成电路及其零配件的研发设计、批发、进出口及相关配套业务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理及其它专项规定管理的商品,按国家有关规定办理申请);从事上述产品的售后服务;经济信息咨询、项目投资信息咨询;货物及技术进出口(不含分销、国家专营专控商品)。等领域内的业务,产品满意,服务可高,能够满足多方位人群或公司的需要。产品已销往多个国家和地区,被国内外众多企业和客户所认可。