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半导体推拉力测试仪基本参数
  • 品牌
  • 力标精密,博森源
  • 型号
  • LB-8600,LB-8100,LB-8500L
  • 类型
  • 多功能推拉力测试机,万能拉力试验机
  • 拉伸速度
  • 48
  • 拉伸空间
  • 500
  • 测量范围
  • 0-200
  • 测量精度
  • 0.1%
  • 加工定制
  • 重量
  • 95-800
  • 产地
  • 深圳
  • 厂家
  • 力标精密设备(深圳)有限公司
  • 外形尺寸
  • 660mm*610mm*800mm
  • 控制电脑
  • 联想/惠普原装PC
  • 电脑系统
  • win10/11正版系统
  • 显微镜
  • 高清变倍显微镜可选配三目+高清CCD
  • 传感器更换方式
  • 自动或手动
  • 治具
  • 360度旋转,可共用,按样品或图纸设计
  • 设备校准
  • 标配校准治具
  • 质保
  • 2年,软件升级一直
半导体推拉力测试仪企业商机

半导体推拉力测试仪软件定制开发,优化测试流程。除了硬件方面的定制化服务,力标半导体推拉力测试仪还提供软件定制开发服务,根据企业的测试流程与管理需求,为其开发专属的测试软件。定制软件可实现测试参数的自动设置、测试数据的实时采集与分析、测试报告的自动生成与导出等功能,并与企业的生产管理系统进行无缝对接,实现测试数据的共享与协同管理。通过软件定制开发,企业能够优化测试流程,减少人工操作环节,提高测试效率与数据准确性,同时实现对测试过程的全程监控与追溯,为企业管理决策提供有力依据。半导体推拉力测试仪的维护成本低,配件终身供应,降低企业后顾之忧。香港晶片半导体推拉力测试仪哪家好

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半导体推拉力测试仪:半导体封装器件尺寸小、结构复杂,测试时需精细定位至键合点中心。测试仪采用全闭环伺服电机驱动系统,XY轴行程100×100mm(可扩展至200×200mm),定位精度±1μm,重复定位精度±0.5μm;Z轴搭载导轨,垂直度误差<0.01°,确保剪切力测试方向与键合面完全垂直。此外,设备支持旋转式测试平台,通过霍尔摇杆一键切换拉力、剪切力、剥离力测试模式,模块更换时间<10秒,大幅提升产线效率。半导体推拉力测试机满足微电子半导体失效分析测试,10多年行业经验,推拉力测试机量程范围广2g~500kg,丰富的夹具,自动旋转换模组。香港晶片半导体推拉力测试仪哪家好半导体推拉力测试仪设备操作权限管理严格,保障测试数据的安全性与保密性。

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半导体推拉力测试仪设备功能可扩张性强,能够满足多种具体应用需求。除了常见的金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试,以及金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试外,还可进行锡球、BumpPin等拉拔测试。同时,可根据客户要求定制底座、夹具、校验治具、砝码和测试工具,满足各种不同尺寸样品的测试需求。市场上部分同类产品的功能相对单一,只能进行有限的几种测试,无法满足客户多样化的测试需求。我们的设备凭借其强大的功能扩展性,能够为客户提供一站式的测试解决方案,节省客户的设备采购成本和测试时间。

半导体推拉力测试仪定期维护,延长设备寿命。为了确保半导体推拉力测试仪始终处于比较好运行状态,延长设备使用寿命,力标精密设备厂商为客户提供定期维护保养服务。根据设备使用频率与运行状况,制定详细的维护保养计划,定期对设备进行全部检查、清洁、校准与保养,及时发现并排除潜在故障隐患。同时,为客户提供设备维护保养培训服务,指导客户正确使用与维护设备,提高客户自身的设备管理能力。通过定期维护保养服务,能够有效降低设备故障发生率,延长设备使用寿命,为客户节省设备更新换代成本,提高客户对设备的满意度与忠诚度。半导体推拉力测试仪专业定制夹具,确保测试准确性,模块化设计,灵活扩展功能。定制服务,满足个性化需求。

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力标半导体推拉力测试仪在测试精度和稳定性方面表现出色。推力测试模块和拉力测试模块的测试精度均可达到±0.1%,能够精确测量微小的力学变化。同时,设备采用高性能采集芯片,有效采集速度可达5000HZ以上,采样速度越高,测量值越趋近实际值,确保测试数据的准确性和可靠性。相比之下,市场上部分同类产品的测试精度可能只能达到±0.5%甚至更高,采集速度也相对较低,无法满足高精度测试的需求。在一些对产品质量要求极高的半导体制造企业,我们的设备能够提供更精细的测试数据,帮助企业更好地控制产品质量,提高产品竞争力。半导体推拉力测试仪对封装材料的剥离力检测精确,保封装工艺的可靠性。江苏高精度半导体推拉力测试仪设备

半导体推拉力测试仪可测试半导体引脚焊接强度,精确判断焊接质量是否达标。香港晶片半导体推拉力测试仪哪家好

半导体推拉力测试仪工业应用场景分、1.晶圆级封装验证:对UBM(凸点下金属化层)进行90度剪切测试,确保5G射频芯片封装可靠性。2.倒装焊工艺控制:监控80um锡球在热循环过程中的界面裂纹扩展规律。3.MEMS器件强度评估:测量加速度计悬臂梁结构在300g冲击载荷下的动态响应。4.引线键合质量追溯:建立金线直径与键合强度间的数学模型,实现批次质量预测。某封装代工厂案例显示,采用三轴联动测试系统后,QFN产品在温度冲击测试中的失效率从0.3%降至0.08%,主要得益于对界面分层问题的精细定位能力。香港晶片半导体推拉力测试仪哪家好

力标精密设备(深圳)有限公司是一家有着先进的发展理念,先进的管理经验,在发展过程中不断完善自己,要求自己,不断创新,时刻准备着迎接更多挑战的活力公司,在广东省等地区的机械及行业设备中汇聚了大量的人脉以及**,在业界也收获了很多良好的评价,这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果,这些评价对我们而言是比较好的前进动力,也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神,努力把公司发展战略推向一个新高度,在全体员工共同努力之下,全力拼搏将共同力标精密设备供应和您一起携手走向更好的未来,创造更有价值的产品,我们将以更好的状态,更认真的态度,更饱满的精力去创造,去拼搏,去努力,让我们一起更好更快的成长!

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