湖北耐磨的钨铜触头价格

钨铜合金的用途，其中一大部分应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。其次也要用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合 。钨铜合金综合铜和钨的优点，强度高、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用好品质钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型(高温烧结-渗铜)，保证产品纯度及准确配比，组织细密，性能优异。断弧性能好，导电性好，导热性好，热膨胀小 。由于钨铜两种金属互不相溶，因此钨铜合金具有钨的低膨胀性，耐磨性，抗腐蚀性及具备铜的高导电和导热性，并且适用于各种机械加工。钨铜合金可以根据用户要求进行对钨铜配比的生产和尺寸的加工。钨铜合金一般使用粉末冶金的工艺流程先制粉-配料混合-压制成型-烧结溶渗 。钨铜触头具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。湖北耐磨的钨铜触头价格

    钨铜触头合金主要应用于：1.电极材料：应用于高硬度材料及溥片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约。2.触点材料:高中压开关或断路器的弧触头和真空触头，线路板焊接和电器接触点。3.焊接材料:埋弧焊机,气体保护焊机焊咀,无线电电阻厂(生产炭膜电阻,金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘)。4.导卫材料:各种线材轧钢,用于导向保护作用材料[1]。钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为，铜的密度为)；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中。 导电的钨铜触头生产钨铜触点熔渗法首先要将钨粉或钼粉压制成型，并烧结成具有一定孔隙度的钨、钼骨架，然后熔渗铜。

    钨铜触点制备钨铜触点是通过粉末冶金法高压触头制成不同形状（挤压/烧结/熔渗）.①熔渗法首先要将钨粉或钼粉压制成型，并烧结成具有一定孔隙度的钨、钼骨架，然后熔渗铜。此法适用于低铜含量的钨铜、钼铜产品。②氧化铜粉法是通过混合和研磨还原提炼出铜，而不是直接用金属铜粉，铜在烧结压坯中形成连续的基体，钨则作为强化构架。高膨胀组分受四周第二组分的制约，粉末在较低温度的湿氢气中烧结。③注模法是制作钨铜合金的一种比较常用的方法。钨铜合金触点注模法是将均匀粒度为1~5微米的镍粉、铜钨粉或铁粉与粒径为，再混进25%~30%的有机粘结合剂（如石蜡或聚甲基丙烯酸醋）注模，用蒸汽清洗和照射法除往粘合剂，在氢气中烧结，获得高密度钨铜合金。

钨铜合金是以钨元素为基、铜元素为副组成的一种两相结构伪合金，是金属中的复合材料.由于金属铜和钨物理特性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，现在一般采用粉末合金技术进行生产。应用领域包括：1、航天用高性能材料：钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能。2、真空触头材料：我公司生产的钨铜/铜复合触头不含第三合金元素，钨基体经过2000℃以上高温烧结、整体经过高真空处理，具有材质均匀、气体和杂质含量低、导电率高、复合界面好、铜层致密等优点。多年来国内绝大多数真空负荷开关管生产厂家均使用公司的复合触头。钨铜触头是指钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10%～50%。

钨铜合金板是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。其具有热膨胀系数 小，高温不软化以及高密度、高硬度、强度高的特点。其可运用于电工材料（分为电接触材料和电加工材料）、瞬时高温材料以及破甲材料等。作为电极 时，其具有电极材料损耗小，材料去除率高的特点，极大地提高了加工的精度和效率；作为一些瞬时高温材料时，其可利用自身铜液蒸发，带走部分热量，保证工作 的正常运行；在一些领域，导弹、穿甲弹以及药型罩等，钨铜材料的引入极大地提高了破甲的能力。 当钨铜板用于高压放电管电极时，高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。钨铜触头一般用作高压、超液压开关和断路器的触头、保护环，电热墩粗砧块材料。江苏辅助钨铜触头有哪些

钨铜触点氧化铜粉法是通过混合和研磨还原提炼出铜，而不是直接用金属铜粉。湖北耐磨的钨铜触头价格

钨铜触头应用于：三、电火花电极 电火花加工电极早期采用铜或石墨电极，便宜但不耐烧蚀，基本上已被钨铜电极代替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。电加工电极特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电极。四、微电子材料 钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到普遍的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等 。湖北耐磨的钨铜触头价格