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无铅锡膏基本参数
  • 颗粒度
  • 15-45
  • 品牌
  • RUNTECH,仁信电子,仁信,RUNT,仁信锡膏
  • 类型
  • 水溶性焊锡膏,免清洗型焊锡膏,普通松香清洗型焊锡膏,定制工艺锡膏
  • 活性
  • 活性,无活性,中等活性
  • 加工定制
  • 合金组份
  • 无铅,含铅
  • 熔点
  • 200℃,220℃,240℃,245℃,260℃,280℃
  • 粘度
  • 30-180
  • 型号
  • RX
  • 清洗角度
  • 可免洗
  • 适用范围
  • 电子元件焊接
  • 重量
  • 1
  • 厂家
  • 东莞仁信
  • 外形尺寸
  • 40mm*40mm
  • 产地
  • 广东
  • 保质期
  • 6个月
无铅锡膏企业商机

【笔记本电脑接口板无铅锡膏】适配 USB-C 高频接口​ 笔记本 USB-C 接口需传输高频信号,普通无铅锡膏焊接点阻抗不稳定,导致数据传输速率下降。我司 USB-C 无铅锡膏采用 SAC305 合金,添加阻抗稳定成分,焊接点阻抗偏差<5%,支持 10Gbps 高速数据传输,经 1000 次插拔测试,阻抗变化率<3%。锡膏粘度在 25℃下 24 小时内变化率<5%,适配接口板上的微型电感、电容,印刷良率达 99.6%。某电脑厂商使用后,USB-C 接口不良率从 2.8% 降至 0.1%,数据传输投诉减少 90%,产品通过 USB-IF 认证,提供接口兼容性测试报告,技术团队可协助优化回流焊曲线。无铅锡膏的使用,‌有助于减少电子产品对环境的负面影响。连云港免清洗无铅锡膏供应商

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【工业伺服电机驱动板高扭矩锡膏】解决振动导致的虚焊​ 工业伺服电机工作时振动大,普通锡膏焊接点易松动虚焊,导致电机停机。我司高扭矩锡膏采用 SnAg3Cu0.5 + 强度高金属颗粒配方,焊接点抗扭矩强度达 60N・m,经 1000 次振动测试(20-3000Hz,15g 加速度)无虚焊。锡膏粘度 250±10Pa・s,适配驱动板上的功率电阻、电容,焊接良率达 99.8%,电机停机次数从每月 8 次降至 1 次。某工厂使用后,生产效率提升 10%,伺服电机维护成本减少 80%,产品符合 IEC 60034 电机标准,提供扭矩测试数据,技术团队可上门优化焊接工艺以提升抗振动能力。广东无铅锡膏厂家使用无铅锡膏有助于减少电子产品对环境的影响。

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【汽车动力电池 BMS 板高温锡膏】扛住 - 40℃~125℃极端环境​ 新能源汽车 BMS 板(电池管理系统)长期处于高低温循环环境,普通锡膏易出现焊接点蠕变开裂,某车企曾因此面临年召回成本超 500 万元的困境。我司高温稳定型锡膏采用 SAC405 + 稀土元素合金,经 125℃/1000 小时高温老化测试,焊接点剪切强度下降率<5%(行业标准为 15%);-40℃~125℃高低温循环 500 次后,无任何开裂、脱落现象。锡膏固化温度 220-230℃,适配 BMS 板上的贴片电阻、电容及 IC 芯片,印刷后 2 小时内粘度变化率<8%,确保批量生产一致性。目前已配套国内 3 家头部车企,BMS 板失效 rate 从 0.8% 降至 0.05%,符合 AEC-Q102 汽车电子标准,提供 1 年质量追溯服务。

【工业变频器大功率锡膏】适配 IGBT 模块焊接​ 工业变频器 IGBT 模块功率大、发热高,普通锡膏焊接面积不足,易导致模块烧毁。我司大功率锡膏采用 Type 5 粗锡粉(5-15μm),合金为 SnAg3.5Cu0.5,焊接后焊点厚度达 1mm,接触面积提升 40%,电流承载能力从 100A 提升至 250A,模块工作温度降低 30℃。锡膏助焊剂活性高,可有效去除 IGBT 模块铜基板氧化层,焊接良率达 99.8%。某变频器厂商使用后,IGBT 模块故障率从 3% 降至 0.1%,变频器功率密度提升 25%,产品符合 IEC 61800 标准,提供 IGBT 焊接热阻测试数据,支持大功率模块焊接工艺优化。使用无铅锡膏,‌可以降低电子产品中的有害物质含量。

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无铅锡膏在柔性电子领域的应用面临特殊挑战。柔性电路板(FPC)的焊接需适应基板的弯曲特性,无铅锡膏的焊点需具备一定的柔韧性。采用低银含量的 SAC105(Sn98.5Ag1.0Cu0.5)合金,其焊点延伸率可达 15% 以上,在 FPC 反复弯曲(半径 5mm,10000 次)后仍保持导通。在可穿戴设备的柔性传感器焊接中,这种无铅锡膏能有效缓解弯曲时的应力集中,避免焊点断裂导致的设备失效,同时满足穿戴产品对轻量化、小型化的设计需求。无铅锡膏的印刷工艺参数优化是提升焊接质量的关键。在 PCB 批量生产中,印刷速度通常设置为 20-50mm/s,刮刀压力 5-10N,脱模速度 0.5-1mm/s。针对 0.5mm 间距的 QFP 器件,采用 30μm 厚度的不锈钢模板和 25-38μm 粒径的无铅锡膏,可实现焊盘上锡率≥95%。印刷后的检查(AOI)能及时发现少锡、连锡等缺陷,通过调整刮刀角度或模板开孔尺寸进行修正。这些工艺优化措施,使无铅锡膏在消费电子批量生产中的焊接良率稳定在 99.5% 以上,降低了生产成本。无铅锡膏的研发,‌需要关注其在实际应用中的效果和问题。盐城低卤无铅锡膏采购

无铅锡膏的研发,‌为电子行业带来了更多的可能性。连云港免清洗无铅锡膏供应商

【新能源汽车锂电池极耳焊接锡膏】解决极耳虚焊问题​ 锂电池极耳焊接虚焊会导致电池内阻增大,续航缩短,某电池厂商曾因此电池不良率超 6%。我司极耳焊接锡膏采用 SnCu0.7 合金,添加极耳润湿增强剂,焊接润湿角<30°,虚焊率从 6% 降至 0.05%。锡膏粘度 220±15Pa・s,适配极耳(铜 / 铝材质)与电芯的焊接,焊接良率达 99.9%。该厂商使用后,电池内阻降低 15%,续航时间延长 10%,产品通过 IEC 62133 电池标准,提供极耳焊接拉力测试报告,支持锂电池极耳焊接工艺优化。连云港免清洗无铅锡膏供应商

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