植物根系三维成像

SKYSCAN1272CMOS凭借Genius模式可自动选择参数。只需单击一下，即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。而且，由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源，它能大幅地增加实测的信号强度。正是因为这个原因，SKYSCAN1272CMOS的扫描速度比探测器位置固定的常规系统较为多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纤维和复合材料FFP2口罩的三维渲染，根据局部取向对纤维进行彩色编码通过将材料组合成复合材料，获得的组件可以拥有更高的强度，同时大为减轻重量。而要想进一步优化组件性能，就必须确保组成成分的方向能被优化。较为常用的组分之一是纤维，有混凝土中的钢筋，电子元件中的玻璃纤维，还有航空材料中的碳纳米管。XRM可用于检测纤维和复合材料，而无需进行横切，从而确保样品状态不会在制备样品的过程中受到影响。1.嵌入对象的方向2.层厚、纤维尺寸和间隔的定量分析3.采用原位样品台检测温度和物理性质。确定结构的厚度、结构间隔实现空隙网络可视化、压缩和拉伸台进行原位力学试验、确定开孔孔隙和闭孔孔隙度。植物根系三维成像

新品重磅出击！多量程X射线纳米CT系统型号:SKYSCAN2214产地：比利时新型的多量程纳米CT-SkyScan2214完美的解决了样品尺寸多样化与空间分辨率的矛盾，一台设备即可实现从微米到分米尺寸样品的高分辨率扫描。创新性的采用几何放大与光纤放大相结合的两级放大模式，使样品在距离光源很大距离的情况下依然获得亚微米级的分辨率，同时还解决了光学透镜二级放大带来的扫描效率低的问题，用户无需再花费几个小时甚至是数十个小时等待一个结果了。安徽发展显微CTSKYSCAN 1273配备基于全新的6 MP大尺寸平板探测器，具有更大的动态范围，实现更高的对比度。

SKYSCAN1273的大样品室能容纳的样品，比通过单个探测器视场所能扫描的范围还要大。通过分段式扫描和探测器偏置扫描，SKYSCAN1273可以扫描直径达到250mm和长度达到250mm的大型物体。3D.SUITE可自动和无缝地将超大尺寸的图像拼接到一起。SKYSCAN1273地质XRM能对不同的地质材料（从很小的矿物样品到全尺寸的大型岩心）进行无损检测。1.定量分析粒度、开/闭孔隙度和连通性等结构参数2.计算矿物相的3D分布情况3.通过原位力学实验，实现样品结构与力学性能的关联4.多孔介质中的流体流动、结晶和溶解等过程的可视化。

SKYSCAN1275–QualityinspectionAdditiveManufacturingAdditiveManufacturedpartBedfusion,pureAlpowderCourtesyofIRTDuppigheimScanConditionsSKYSCAN1275Voxelsize:15µm1mmAlfilter80kV–10W4verticalconnectedsectionsAutomaticallyandseamlesslystitchedtogetherScantime:22minutespersectionFast,easytousepush-buttonCTwithSKYSCAN1275Packaging–sealqualityEvaluationofmanufacturingprocessofthesecomponentsReferenceandproducedpartscanbescannedandcompared借助“飞行记录器”功能，只需选择多个关键帧，并在中间自动插值，就可以快速创建动画。

产品介绍MicroCT-片剂、胶囊、肠溶颗粒三维结构扫描仪-布鲁克显微CT德国布鲁克3D-XRMmicroCT-SKYSCAN1272可用于药物研发、生产、检验和缺陷等分析，比如测定药片的孔隙率、微裂隙、药片力学性质、活性成分分布、包衣厚度，以及医疗器械的包装和封装完整性的检测。利用microCT的无损、显微放大、可提供三维图像的优点，我们相信其在片剂开发和医疗器械的质量控制有着广阔的应用，可提高片剂开发和生产医疗器械的效率，可以帮助缩短研发的周期，节省大量时间和资金。CTAn提供了一个新的插件来执行局部取向分析，以一定半径内的灰度梯度的计算为基础，可进行2D或3D的分析。吉林特殊显微CT推荐咨询

高通量和四维断层扫描：将时间或温度作为三维研究的第四个维度、在非大气条件下检测样品。植物根系三维成像

SKYSCAN2214功能探测器00:00/00:35高清1x为了实现较大的灵活性，SKYSCAN2214可以配备多四个X射线弹探测器：三个拥有不同分辨率和视场的CCD探测器，以及一个大尺寸的平板探测器。所有探测器都可通过单击鼠标来选择。不同的CCD探测器可在系统生命周期内的任何时间进行改装。三个CCD探测器都能在光束中心位置和两个偏移位置拍摄图片，从而使得视场范围扩大一倍。通过偏移补偿和强度差异矫正，在两个偏移位置拍摄的图片可被自动地拼接到一起。使用小像素的CCD探测器时，对大尺寸的物体也能进行高分辨率的成像和3D重建。内置探测器的灵活性使其可以按照物体尺寸与密度调整视场和空间分辨率。通过先进的大样品局部重建，它能以高分辨率扫描一个大尺寸物体的特定组成部分，并获得同样优异的图像。此外，通过利用探测器的偏移和物体的垂直移动，还可从水平和垂直方向上扩大视场。植物根系三维成像