山东自动化显微CT推荐咨询

无损显微CT3D-XRM不需要进行切片，染色或喷金等样品处理。显微CT3D-XRM的样品可重复测试，进行纵向比对。高衬度图像聚丙烯这类主要由C,H等轻元素组成的物质，对Ｘ射线吸收非常弱，想获得足够高的对比度，①要求X射线探测器的灵敏程度高，可以识别出微小的信号差异，获取吸收衬度信息。②设备整体精度高，探测器灵敏度高，在吸收衬度之外，还可以利用X射线相位的变化，获得包含相位衬度的图像。大工作距离条件下的高分辨率模式大工作距离条件下的高分辨率扫描，一般是通过透镜或光锥对闪烁体产生的信号进行二次放大，布鲁克SkyScan采用高分辨率CCD探测器（1100万像素,普通探测器一般为400万像素）+具有放大功能的光纤实现几何放大和光锥二次放大，并且在进行二次放大的同时，可以保证成像速度，在合理的时间内完成大工作距离下的高分辨率扫描。SKYSCAN 1273配备基于全新的6 MP大尺寸平板探测器，具有更大的动态范围，实现更高的对比度。山东自动化显微CT推荐咨询

技术规范：X射线源：20-100kV，10W，焦点尺寸＜5μm@4WX射线探测器：1600万像素（4904×3280像素）或1100万像素（4032×2688像素）14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率（放大率下样品的像素）：1600万像素探测器＜0.35um；1100万像素探测器＜0.45um，重建容积图（单次扫描）：1600万像素探测器，14456×14456×2630像素1100万像素探测器，11840×11840×2150像素扫描空间：0-直径75mm，长70mm辐射安全：在仪器表面的任何一点上＜1uSv/h外形尺寸：1160（宽）×520（深）×330（高）毫米（带样品切换器高440毫米）重量：150千克，不含包装电源：100-240V/50-60Hz。发展显微CT哪里好检查由残留粉末形成的内部空隙 验证内部和外部尺寸 直接与CAD模型作对比 分析由单一或多种材料构成的组件。

MicroCT作为样品三维结构的较好（极大程度保证完整性的）成像工具，可以用于任意形状样品的扫描。如下图中的岩石，布鲁克Bruker台式x射线三维显微镜呈现出的CT图像具有复杂的边界形状，x射线显微技术在进行定量分析（如孔隙率的计算）时，需要选择一个具有代表性的计算区域，即Rangeofinterest(ROI)。高分辨率三维显微CT通常的处理方式是在样品内部选择一个矩形或圆形区域来进行分析。对于ROI具有特殊要求的分析而言，这样的方式就难以满足要求。布鲁克skyscan高分辨率显微CT定量分析软件CTAn内部集成的ROIShrink-wrap与PrimitiveROI功能，可以帮助我们根据样品轮廓自动设置ROI，如下图所示，具体细节可参考我们的手册“MN121”

SKYSCAN1272CMOS凭借Genius模式可自动选择参数。只需单击一下，即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。而且，由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源，它能大幅地增加实测的信号强度。正是因为这个原因，SKYSCAN1272CMOS的扫描速度比探测器位置固定的常规系统多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS药物一种口服药物，以肠溶颗粒形式存在，像素大小为0.45µm。包衣由三层组成，外层用颜色编码厚度。新药开发是个费时费钱的过程。，XRM可以在产品配方阶段即时提供产品内部结构，加快新药上市。1.确定片剂的压实密度2.测量包衣厚度均匀性3.评估API分布4.检测被压实的片剂中由应力导致的微型裂隙5.利用原位压缩检测力学性能。能选择材料表面属性以及加亮和阴影功能，可生成逼真的图像。

布鲁克的XRM解决方案包含收集和分析数据所需的所有软件。直观的图形用户界面结合用户引导的参数优化，既适用于专业用户也适用于新手用户。通过使用全新的GPU加速算法，重建时间被大为缩短。CTVOX、CTAN和CTVOL相结合，形成一个强大的软件套件，支持对模型进行定性和定量分析。测量软件：SKYSCAN1272–仪器控制、测量规划和收集；重建软件：NRECON–将2D投影图转化成3D容积图；分析软件：1.DATAVIEWER–逐层检查3D容积，2D/3D图像配准2.CTVOX–通过体渲染显示出真实情况3.CTAN–2D/3D图像分析和处理4.CTVOL–面模型的可视化，可被导出到CAD或3D打印。各项异性就是在进行平滑处理时各个方向并不相同，就垂直于边界的区域进行平滑处理，保持边界不会变的模糊。江苏特殊显微CT调试

多量程纳米CTSkyScan 2214，完美的解决了从微米到分米尺寸样品的高分辨率扫描。山东自动化显微CT推荐咨询

BrukerMicro-CT提供完整的分析软件包，涵盖CT分析所需的所有软件，并可长久free升级。§系统控制和数据采集软件系统控制软件用于控制设备、设定参数并获得X-射线图像以进行后续的三维重建。它包括光源和探测器的控制，获取阴影图像以及一系列可用于重建的不同角度投影图像。采集参数的控制（多种采集策略可选），以获得比较好的采集效果。同时也包括待测样品的控制（通过样品台的自由度），以及样品腔内光学相机的控制，以便于将样品调整至比较好位置，并开始所有以下的重建和后处理程序。整个过程完全可以通过易于使用的图形化用户界面来完成。山东自动化显微CT推荐咨询