上海晶型检测分析

X射线反射率测定引言X射线反射率（XRR：X-RayReflectivity）是一种表面表征技术，是利用X射线在不同物质表面或界面的反射线之间的干涉现象分析薄膜或多层膜结构的工具。通过分析XRR图谱(图1)可以确定各层薄膜的密度、膜厚、粗糙度等结构参数。XRR的特点：1无损检测2对样品的结晶状态没有要求，不论是单晶膜、多晶膜还是非晶膜均可以进行测试3XRR适用于纳米薄膜，要求厚度小于500nm4晶面膜，表面粗糙度一般不超过5nm5多层膜之间要求有密度差UMC样品台通常用于分析大块样品、扫描测量应用和涂层分析，也能测量多个小样品或用于执行非环境实验。上海晶型检测分析

XRD检测纳米二氧化钛晶粒尺寸引言纳米材料的性能往往和其晶粒大小有关，而X射线衍射是测定纳米材料晶尺寸的有效方法之一。晶粒尺寸Dhkl(可理解为一个完整小单晶的大小)可通过谢乐公示计算Dhkl：晶粒尺寸，垂直于晶面hkl方向β:hkl晶面的半高宽（或展宽）θ：hkl晶面的bragg角度λ：入射X光的波长，一般Cu靶为1.54埃K：常数（晶粒近似为球形，K=0.89；其他K=1）ADVANCE采用了开放式设计并具有不受约束的模块化特性的同时，将用户友好性、操作便利性以及安全操作性发挥得淋漓尽致，这就是布鲁克DAVINCI设计合肥粉末衍射检测分析而有了UMC样品台的加持，D8 DISCOVER更是成为了电动位移和重量能力方面的同类较好。

材料研究样品台紧凑型UMC和紧凑型尤拉环plus样品台能够精确地移动样品，因此扩展了D8ADVANCEPlus的样品处理能力。紧凑型UMC样品台可对2Kg的样品进行电动移动：X轴25mm、Y轴70mm和Z轴52mm，可用于分析大型块状样品或多个小样品；紧凑型尤拉环plus样品台的Phi旋转角度不受限制，Psi倾斜度在-5°到95°之间，可用于应力、织构和外延薄膜分析。另外，它还具有真空多用途通孔，可通过小型薄膜样品架或大型手动X-Y样品台，将样品固定在适当位置。二者均可用于温控样品台，进行非环境分析。另外，它们还可借助DIFFRAC.DAVINCI样品台卡口安装系统，轻松更换样品台。

残余应力分析：：在DIFFRAC.LEPTOS中，使用sin2psi法，用Cr辐射进行测量，对钢构件的残余应力进行分析。使用了2D检测器的μXRD：使用DIFFRAC.EVA,测定小区域结构特性。通过积分2D图像，进行1D扫描，来进行定性相分析和微观结构分析。定性相分析：候选材料鉴别（PMI）为常见，这是因为其对原子结构十分灵敏，而这无法通过元素分析技术实现。高通量筛选（HTS）:在DIFFRAC.EVA中，进行半定量分析，以现实孔板上不同相的浓度。非环境XRD：在DIFFRAC.WIZARD中配置温度曲线并将其与测量同步，然后可以在DIFFRAC.EVR中显示结果。小角X射线散射（SAXS）：在DIFFRAC.SAXS中，对EIGER2R500K通过2D模式手机的NISTSRM80119nm金纳米颗粒进行粒度分析。总散射分析：Bragg衍射、对分布函数（PDF）、小角X射线散射（SAXS）。

D8ADVANCEPlus是D8ADVANCE的又一版本，是面向多用途、多用户实验室的X射线平台。它可理想地满足您对所有样品类型的需求，包括粉末、块状材料、纤维、片材和薄膜（非晶、多晶和外延）：典型的X射线粉末衍射（XRD）对分布函数（PDF）分析小角X射线散射（SAXS）和广角X射线散射（WAXS）X射线反射率（XRR)和高分辨XRD（摇摆曲线，倒易空间扫描）环境条件下和非环境条件下该系统的一大优势在于它能够在多达6种不同的光束几何之间进行切换：从用于粉末的Bragg-Brentano聚焦几何到用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1几何以及两者之间的切换。您只需按下按钮，整个软件尽在掌握。D8D和DIFFRAC.SUITE软件将有助于您使用常见的XRD方法轻松进行薄膜分析：掠入射衍射、X射线反射率测量。合肥粉末衍射检测分析

在DIFFRAC.LEPTOS中，进行晶片分析：分析晶片的层厚度和外延层浓度的均匀性。上海晶型检测分析

X射线衍射（XRD）和反射率是对薄层结构样品进行无损表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE软件将有助于您使用常见的XRD方法轻松进行薄膜分析：掠入射衍射（GID）：晶相表面灵敏识别及结构性质测定，包括微晶尺寸和应变。X射线反射率测量（XRR）：用于提取从简单的基底到高度复杂的超晶格结构等多层样品的厚度、材料密度和界面结构信息。高分辨率X射线衍射（HRXRD）：用于分析外延生长结构：层厚度、应变、弛豫、镶嵌、混合晶体的成分分析。应力和织构（择优取向）分析。上海晶型检测分析