围绕芯片设计，知码芯构建了多元化产品矩阵。射频类产品覆盖北斗、GPS、5G 等频段，SoC 类芯片涵盖蓝牙、WiFi、北斗定位等功能，电源类芯片满足工业、汽车、医疗等领域的供电需求。其中，2301 高精度定位模块采用单芯片封装工艺，实现毫米级高精度定位；LM138 三端可调式稳压器具备大电流供电能力与优异稳压精度，为各类电子设备提供稳定电源保障。
知码芯注重产业链协同，建立灵活的合作模式，为客户提供从需求沟通到量产支持的全周期服务。通过一对一技术对接，实现定制化设计快速落地。同时，公司积极参与行业创新，在全国性行业赛事中屡获殊荣，与上下游企业携手推动芯片设计技术交流与产业升级，助力国产化芯片生态持续完善。 深耕国产化芯片设计，知码芯电源管理芯片实现 LM138 国产替代。浙江电源芯片设计测试优化
知码芯在芯片设计领域已积累了深厚的行业经验，实现了特种芯片的大规模量产。
高精度定位模块芯片案例：由袁永斌博士主导开发的北斗双模高精度定位芯片，采用先进的信号跟踪算法，定位精度达毫米级。芯片集成片内 π 型匹配电路，减少外置电感 / 电容等器件需求，使 BOM 器件数量从传统方案的 16 颗降至 9 颗，PCB 布局面积缩减至 18mm²，目前已批量应用于智能测绘设备，累计出货量突破 50 万片。
低功耗射频芯片案例：面向物联网终端设备续航需求，研发团队设计出低功耗蓝牙射频芯片。通过优化电路架构与工艺选择，实现 0.9μA 待机电流，支持纽扣电池设备 8 年以上续航，搭配智能 Bypass 模式，在强信号环境下可自动切换传输路径，误码率降低 85%，已广泛应用于无线传感节点等场景。 蓝牙芯片设计定制实施知码芯芯片设计深耕北斗三代应用，多模定位芯片性能达国际先进水平。
传统 SOC芯片设计多依赖单一工艺架构，存在三大痛点：多模块集成不匹配导致性能损耗、空间占用过大难以适配小型设备、极端环境下可靠性不足。
知码芯的异质异构技术通过三大创新路径，从根源上解决问题。
跨材质集成：打破有源芯片与无源器件的集成壁垒，实现硅基、氮化镓、LTCC 等不同材质模块的一体化设计，降低信号传输损耗。
工艺协同优化：自主掌握金属层增厚工艺，结合 Chiplet 芯粒技术，支持射频、基带、电源等多模块的超大集成，大幅提升 SOC 芯片的集成密度。
全场景适配设计：从架构规划阶段融入环境适应性考量，通过工艺加固、多模块协同优化，让 SOC 芯片可耐受高旋、高冲击、宽温等极端条件。这项技术让 SOC 设计从 “简单模块堆叠” 升级为 “系统级协同优化”，为高要求场景提供了全新可能。
知码芯构建了完善的定制化服务体系，满足客户多元需求。针对不同行业客户的个性化芯片设计需求，知码芯打造了灵活的定制化服务体系。公司建立 “需求 - 设计 - 交付 - 支持” 全流程快速响应机制，24 小时对接客户需求，根据客户应用场景与性能指标制定专属设计方案。通过模块化设计平台与柔性研发流程，将常规设计周期缩短 30% 以上，高效满足客户量产需求。同时，提供全维度测试验证、封装可靠性验证及全生命周期评估服务，确保产品质量稳定，为客户提供从设计到应用的全链条支持。知码芯集团凭借全链条研发实力、专业人才团队与丰富自主 IP 储备，成为国内芯片设计领域的中坚力量。
在制导炮弹、高速无人机等特种装备中，芯片需在高动态（高速飞行、剧烈加速度）、复杂电磁干扰环境下保持稳定定位，对信号接收灵敏度、抗干扰能力及定位响应速度提出严苛要求。
知码芯集团基于自主研发的抗干扰接收机 IP、多模基带处理 IP及高精度电源基准 IP，设计开发出 2307 卫导芯片，构建 “芯片 + 天线 + 算法” 三位一体架构，形成针对性解决方案。该芯片集成针对北斗 / GPS 卫星频段优化的高性能射频接收链路，低噪声放大器、混频器等关键组件指标行业前列，接收机噪声系数小于 1.5dB，捕获灵敏度达 - 139dBm，跟踪灵敏度低至 - 165dBm，可在城市峡谷、密林等复杂信号环境下快速锁定卫星信号；同时搭载 3 阶跟踪环路（2 阶锁频环 FLL+3 阶锁相环 PLL），FLL 快速响应频率变化，PLL 精细跟踪相位，有效补偿多普勒频移，实现高动态场景下 1 秒内失锁重捕，定位精度控制在 10 米级，较传统方案提升 40%。此外，芯片内置的抗干扰 IP 可抵御 15 种典型电磁干扰，在战场复杂环境下仍保持稳定工作，目前已批量应用于新型制导炮弹装备，实现国产化率 100%，解决了传统依赖进口芯片的响应滞后、抗干扰能力不足等问题，为安全提供技术支撑 国产化芯片设计大师，知码芯为特种电子领域提供耐极端环境解决方案。内蒙古芯片设计解决方案
深耕芯片设计十余年，知码芯积累丰富场景化设计与问题解决经验。浙江电源芯片设计测试优化
在某型多通道X波段相控阵接收机项目中，客户要求接收模块在X波段工作，并具备多通道、高集成度的特点。
知码芯集团利用其特有的IPD技术，将每个通道的滤波器和移相网络集成在芯片上，替代了传统的多个分立元件，使得单个通道的尺寸减少了60%以上，同时由于减少了焊点和布线，系统的可靠性得到了大幅提升。行业应用前景：该技术路径下设计出的射频前端模组，可广泛应用于5G通信基站、毫米波雷达、卫星通信终端等对性能和尺寸有双重严苛要求的领域，标志着知码芯集团在射频芯片设计上已步入国内前沿行列。 浙江电源芯片设计测试优化
苏州知码芯信息科技有限公司在同行业领域中，一直处在一个不断锐意进取，不断制造创新的市场高度，多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准，在江苏省等地区的电子元器件中始终保持良好的商业口碑，成绩让我们喜悦，但不会让我们止步，残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志，和谐温馨的工作环境，富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新，勇于进取的无限潜力，苏州知码芯信息科技供应携手大家一起走向共同辉煌的未来，回首过去，我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜，相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围，我们更要明确自己的不足，做好迎接新挑战的准备，要不畏困难，激流勇进，以一个更崭新的精神面貌迎接大家，共同走向辉煌回来！
