集成电路芯片的测试（ICtest）分类包括：分为晶圆测试（wafertest）、芯片测试（chiptest）和封装测试（packagetest）wafertest是在晶圆从晶圆厂生产出来后，切割减薄之前的测试。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的测试点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数测试。对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能测试。晶圆测试主要设备：探针平台。辅助设备：无尘室及其全套设备。抽测，主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标，比如验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标。广东半导体芯片测试机
当芯片需要进行高温加热时，可以先将多个待测试芯片移动至预加热工作台95的多个预加热工位96进行预加热，在测试的时候，可以减少高温加热头71的加热时间，提高测试效率。当自动上料装置40上的来料芯片的放置方向与测试装置30测试时需要放置的芯片的方向不一致时，需要首先对待测试芯片进行预定位，故本实施例在机架10上还设置有预定位装置100。预定位装置100包括预定位旋转气缸101、预定位底座102及转向定位底座103，预定位底座102与预定位旋转气缸101相连，预定位底座102位于预定位旋转气缸101与转向定位底座103之间，转向定位底座103上开设有凹陷的预定位槽104。江苏全自动芯片测试机市价芯片测试机能够进行快速芯片测试评估。
晶圆测试是效率Z高的测试，因为一个晶圆上常常有几百个到几千个甚至上万个芯片，而这所有芯片可以在测试平台上一次性测试。chiptest是在晶圆经过切割、减薄工序，成为一片片单独的chip之后的测试。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的测试点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数测试。chiptest和wafertest设备Z主要的区别是因为被测目标形状大小不同因而夹具不同。
对于芯片来说，有两种类型的测试，抽样测试和生产全测。抽样测试，比如设计过程中的验证测试，芯片可靠性测试，芯片特性测试等等，这些都是抽测，主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标，比如验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标，可靠性测试是确认较终芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性，而特性测试测试验证设计的冗余度。这里我们主要想跟大家分享一下生产全测的测试，这种是需要100%全测的，这种测试就是把缺陷挑出来，分离坏品和好品的过程。这种测试在芯片的价值链中按照不同阶段又分成晶圆测试和较终测试（FT，也叫封装测试或者成品测试），就是上面图（1）中的红色部分。一颗芯片做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等环节。
芯片测试设备结果及配件：1、电源测试仪。电源测试仪能够对芯片进行电源供应的测试。一般来说，电源测试仪包括直流电源和交流电源两种类型。直流电源一般用于芯片测试中，控制电路使用。而交流电源则常用于通信协议的测试。2、 逻辑分析仪。逻辑分析仪是一种常用的数字电路测试工具。通过连接到芯片的引脚，逻辑分析仪可以捕捉芯片输出的数字信号，并将其转换成可视化的波形。这可以帮助测试人员判断芯片是否工作正常，并排查故障。3. 声学显微镜，声学显微镜可以用来检测芯片中的缺陷。声学显微镜会将声音转换为光信号，这样测试人员可以通过观察芯片表面上的光反射来检测芯片中的缺陷。芯片测试机可以进行耐压测试，用于测试芯片在高电压下的稳定性。江苏全自动芯片测试机市价
IC芯片测试是确保集成电路(IC)在制造和使用过程中的质量和可靠性的重要环节。广东半导体芯片测试机
芯片测试设备利用基于数字信号处理（DSP）的测试技术来测试混合信号芯片与传统的测试技术相比有许多优势。芯片测试设备由于能并行地进行参数测试，所以能减少测试时间；由于能把各个频率的信号分量区分开来（也就是能把噪声和失真从测试频率或者其它频率分量中分离出来），所以能增加测试的精度和可重复性。由于拥有很多阵列处理函数，比如说求平均数等，这对混合信号测试非常有用。芯片测试设备运行原理如上所示，为了测试大规模的芯片以及集成电路，用户需要对芯片测试设备的运行原理了解清楚更有利于芯片测试设备的选择。广东半导体芯片测试机
