本实用新型的蓝膜上料式编带机的自动补料装置，还可包括检测辅助机构90。检测辅助机构90对应检测工位202设置在载带轨道22的一侧，可以安装在轨道支座21。检测辅助机构90包括支架91、连接并驱动支架91在x轴方向来回移动的头一气缸92、连接并驱动支架在z轴方向上来回移动的第二气缸93。支架91上设有用于对准在检测工位202上的检测窗口910。支架91平行载带轨道22设置，其一端通过连接座等件固定在头一气缸92的活塞杆上，随活塞杆活动而在x轴方向来回移动，从而可将检测窗口910移动对准在检测工位202上方，或者远离检测工位202。头一气缸92和支架91等构成一个模组再固定在第二气缸93的活塞杆上，随活塞杆活动而在z轴方向来回移动，从而可带动检测窗口910上下移动靠近远离检测工位202。蓝膜编带机可以生产出品质高的包装耗材，提高产品的附加值。济南晶圆级蓝膜编带机设备
所述头一滑块靠近所述第四滑块的一侧开设有头一齿条滑槽，所述第四滑块靠近所述头一滑块的一侧开设有与所述头一齿条滑槽相对的第四齿条滑槽，头一调节齿条滑动连接在所述头一齿条滑槽内，所述头一滑块上通过头一转轴转动连接有头一调节齿轮，所述头一调节齿轮与所述头一齿条滑槽啮合传动，通过转动所述头一调节齿轮带动所述头一调节齿条在所述头一齿条滑槽内滑动，所述头一调节齿条可在所述头一调节齿轮带动下逐渐滑入所述第四齿条滑槽内，所述第四滑块靠近所述头一滑块的一侧通过第四转轴转动连接有第二导向连接齿。珠海晶圆级蓝膜编带机蓝膜编带机的操作简单，易于掌握，降低了操作难度。
上述技术方案的工作原理和有益效果为：空载带盘13上缠绕有未芯片载带，使用时，空载带盘13向编带组合8的编带轨道上供应未使用的芯片载带，待编带芯片被放置在编带轨道上的芯片载带上，通过在编带轨道底部设置加负压吸引装置，通过负压吸引装置对编带轨道上的芯片进行吸引，可使在芯片包装的过程中芯片更容易与摆臂装置4的吸嘴分离，保证芯片不会被摆臂装置4的吸嘴带走，避免编带上出现空格；同时可保证在芯片载带移动的过程中，芯片载带上的待编带芯片不会因为机械抖动从芯片载带上弹出或脱落，从而保证在生产过程中芯片不会有二次损伤，提高良品率。
两组针轮23中，一针轮23与电机连接，通过同步轮27和同步带28连接另一针轮23，实现两个针轮23的同步转动。在装填工位201，摆臂机构50将其从晶环转盘机构30上取来的晶片放置在载带上。带有晶片的载带行进至检测工位202时，通过检测机构80检测在检测工位202上的载带是否空料(未有晶片)或者晶片是否合格。在空料时，线性模组29驱动载带轨道22直线运动，使检测工位202移动至原来装填工位201所在的位置，对应在摆臂51的下方，摆臂51从晶环转盘机构30取料并放置到检测工位201上；在不合格时，摆臂51将检测工位202上的晶片取出，再从晶环转盘机构30取料并放置到检测工位201上，完成后线性模组29驱动载带轨道22直线运动复位。蓝膜编带机的编织速度很快，可以较大程度上提高生产效率和工作效率。
关于LED固晶机的扩晶知识。LED固晶机是由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶。然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置。键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程，贴芯片的膜是具有拉伸性的，用扩晶机将模拉伸，然后套上固晶环，这就是扩晶。蓝膜编带机的编织精度高，可以保证编织带的均匀性和匀度。济南晶圆级蓝膜编带机设备
蓝膜编带机是一种高效、智能化的编织设备。济南晶圆级蓝膜编带机设备
优先选择地，所述排料收集部为收集管或收集通孔。优先选择地，所述轨道输送机构还包括设置在所述轨道支座上并分别位于所述载带轨道相对两端的两组针轮、设置在所述轨道支座上并位于所述针轮远离所述载带轨道一侧的压带轮、设置在所述轨道支座上并位于一所述压带轮一侧的进带轨道。优先选择地，所述摆臂机构包括摆臂、头一电机和第二电机；所述摆臂的一端部上设有用于吸取物料的吸嘴；所述头一电机连接并驱动所述摆臂在供料机构和轨道输送机构之间来回摆动；所述第二电机连接并驱动所述摆臂上下移动。济南晶圆级蓝膜编带机设备
