晶圆运送机械吸臂基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • 德澳美
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
晶圆运送机械吸臂企业商机
半导体晶圆有时在处理室内暴露在高温中。因此,机械手有时输送高温的半导体晶圆。若高温的半导体晶圆与手部接触,则手部的温度上升,并且配置在前臂连杆与手部之间的关节的温度也上升。由此,安装于关节的轴承的温度上升。轴承的温度上升促进该轴承内的润滑剂的劣化。因此,与配置在上臂连杆与前臂连杆之间的关节的轴承相比,配置在前臂连杆和手部之间的关节的轴承的维护频率较高。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。

晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,**化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.9%。

晶圆是制造半导体芯片的基本材料,半导体集成电路**主要的原料是硅,因此对应的就是硅晶圆。 简单的搬运与码垛,根本无法称之为智能制造。佛山直销晶圆运送机械吸臂代理价钱

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技术实现要素:


本实用新型要解决的技术问题是:现有机械手臂易出现碰撞损伤,且传送晶圆效率较低。

为了解决上述问题,本实用新型的一个实施例提供了一种机械手臂,其包括:托板;固定在所述托板上的绒毛垫,所述绒毛垫至少部分裸露于所述托板的用于承载晶圆的表面,并适于在与所述表面之上的晶圆接触时利用范德华力吸附晶圆。

可选地,所述绒毛垫包括托垫和绒毛,所述托垫固定在所述托板上,所述绒毛固定在所述托垫上。

可选地,所述托板设有贯穿所述表面的螺纹通孔,所述托垫嵌设在所述螺纹通孔内,并通过与所述螺纹通孔螺纹配合的螺钉固定在所述托板上。

可选地,所述绒毛为硅树脂橡胶绒毛或聚酯树胶绒毛。

可选地,所述机械手臂上所有绒毛的黏合力之和为6N以上。

可选地,所述绒毛垫上的绒毛排列成环形。

可选地,所述绒毛垫的数量为三个以上,各个所述绒毛垫之间间隔排布。 东莞销售晶圆运送机械吸臂价格工业机械臂距离高精度的智能制造还有很长一段路要走。

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    为圆柱的单晶硅晶锭更便于运输,有效的避免了在运输途中磕碰损坏,边角碎掉什么的造成材料损耗。而且,请仔细回想一下,你看到的晶圆是完全的圆的吗?非也!在硅棒做出来后,在200mm以下的硅棒上是切割一个平角,叫Flat。在200mm(含)以上硅棒上,为了减少浪费,只裁剪个圆形小口,叫做Notch。***再进行切片,得到的晶圆如下。那么,这个小豁口是做什么用的呢?很容易想到——定位。这样每片晶圆的晶向就能确定,在加工的时候也不容易出错了。所以,为什么“晶圆”没有方的???答案很简单,是一个历史遗留的问题,也是一个技术限制的问题。而且,真的没有必要做出来正方的硅片呢~。

工业机械臂不应该称之为智能制造的未来,智能制造的概念与涵盖的范围不是工业机械臂这一种工业产品能够一言以蔽之的。高精度、多传感的三轴与五轴加工就不是智能制造了吗?答案肯定是否定的。智能制造的目的在于高度自适应、多传感信息融合等,将现有的制造水平提升到更高的层次,工业机械臂只是时下研究的热点,工业机械臂在未来智能场景中的角色目前还未能给出定论。简单的搬运与码垛,根本无法称之为智能制造。工业机械臂距离高精度的智能制造还有很长一段路要走,而且这条路是否能走得通,还是一个问号呢,目前各国的研究人员都比较看好这个方向,普遍认为机械臂是实现智能制造的很好的载体,可以实现五轴数控无法实现的大操作空间与灵活性。 实现柔性机械臂高精度有效控制也必须考虑系统动力学特性。

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半导体行业,尤其是集成电路领域,晶圆的身影随处可见。

晶圆就是一块薄薄的、圆形的高纯硅晶片,而在这种高纯硅晶片上可以加工制作出各种电路元件结构,使之成为有特定电性功能的集成电路产品。

眼前这密密麻麻的元器件,被整整齐齐的安放在一块单晶硅材料之上,都是规规矩矩、方方正正的。可见,晶圆在实际应用之中还是要被切割成方形的。

所以疑问️来了——硅片为什么要做成圆的?为什么是“晶圆”,而不做成“晶方”?

要解释这个问题,有两方面的原因:一方面似乎是由“基因决定的”;另一方面是“环境造成的”。



本发明针对现有技术中的不足,提供了一种晶圆搬运机械手,本发明的机械手在传送过程中晶片中心始终保证直线运动,且角度不会发生改变。从而提高机械手整体刚度和承重能力,同时提高了重复定位精度。本发明结构合理性能稳定,维护方便,多功能集一身,可满足多种工艺设备要求,适用于各种半导体设备。


对于工业应用来说,有时并不需要机械手臂具有完整的六个自由度.中山新款晶圆运送机械吸臂代理

各支承、连接件的刚性也要有一定的要求,以保证能承受所需要的驱动力。佛山直销晶圆运送机械吸臂代理价钱

本发明涉及一种半导体制造技术,尤其是一种用于晶圆搬运的机械手。



背景技术:


在半导体加工设备中,经常需要将晶圆在各个工位之间进行传送,在传送的过程中,传送精度越高,设备工艺一致性就越好,速度越快,单台设备的产能就越大。随着半导体工艺的发展,设备处理的工艺越来越复杂,对设备自动化程度、柔性化程度要求也越来越高,这就需要一种定位精度高,速度快的多自由度的机械手。



技术实现要素:


本发明针对现有技术中的不足,提供了一种晶圆搬运机械手,本发明的机械手在传送过程中晶片中心始终保证直线运动,且角度不会发生改变。从而提高机械手整体刚度和承重能力,同时提高了重复定位精度。本发明结构合理性能稳定,维护方便,多功能集一身,可满足多种工艺设备要求,适用于各种半导体设备。


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