半自动锡膏印刷机故障维修方法2五、半自动锡膏印刷机半自动、手动都不运行时,电源灯却亮着故障原因及维修方法。故障原因:保险丝烧坏。维修方法:更换保险丝。六、半自动锡膏印刷机的半自动或是自动都不下降故障原因及维修方法。故障原因:选择开关故障或者接近开关未感应到。维修方法:更换选择开关或者调整接近开关感应。七、半自动锡膏印刷机的自动无法运行故障原因及维修方法。故障原因:计时器损坏或者微动开关故障。维修方法:更换计时器或者是修复微动开关。八、半自动锡膏印刷机工作台面上不吸收气体故障原因及维修方法。故障原因:吸气马达烧坏、电磁阀损坏。维修方法:更换或者修复吸气马达或者电磁阀。电烙铁焊锡有毒吗?欢迎来电咨询。肇庆高速锡膏印刷机厂家价格
焊膏印刷工艺的本质1)焊膏印刷的本质焊膏印刷工艺,主要解决的是焊膏印刷量一致性的问题(填充与转移),而不是每个焊点对焊膏量的需求问题。也就是说,焊膏印刷工艺解决的是一个焊接直通率波动的问题,而不是直通率高低的问题!要解决直通率高低的问题,关键在焊膏分配,既通过焊盘、阻焊与钢网开窗的优化与匹配设计,对每个焊点按需分配焊膏量。我们经常听到说“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”,其实这话不准确,准确地讲应是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。2)焊膏印刷工艺就是焊接直通率与焊膏分配的关系影响焊膏量一致性的因素焊膏印刷理想的目标是焊膏图形完整、位置不偏、厚度一致,其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏图形位置的控制一般比较简单,只要钢网与焊盘对准即可。真正难做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。一般决定焊膏量的因素有:(1)焊膏的填充率,取决于刮刀及其运动参数的设置;(2)焊膏的转移率,取决于钢网开窗与侧壁的面积比;(3)钢网与PCB的间隙,取决于PCB的焊盘、阻焊设计与印刷支撑。填充率——印刷时钢网开窗内被焊膏填满的体积百分比;转移率——钢网开窗内焊膏沉积到焊盘上的体积百分比。广州高速锡膏印刷机按需定制工作的时候,比较好是带口罩,但是多多少少还是会有点影响,详情欢迎来电咨询。
(6)印刷间隙通常保持PCB与模板零距离(早期也要求控制在0~0.5m之间,但有FQFP时应为零距离),部分印刷机在使用柔性金属模板时还要求PCB平面稍高于模板平面,调节后的金属模板被微微向上撑起,但撑起的高度不应过大,否则会引起模板损坏。从刮刀运行动作上看,正确的印刷间隙应为刮刀在模板上运行自如,既要求刮刀所到之处焊锡膏全部刮走,不留多余的焊锡膏,同时又要求刮刀不在模板上留下划痕。(7)脱模速度焊锡膏卬刷后,模板离开PCB的瞬时速度(脱模速度)是关系到印刷质量的参数之一,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密锡膏印刷机中尤其重要。早期印刷机采用恒速分离,先进的印刷机其钢板离开焊锡膏图形时有一个短暂的停留过程,以保证获取比较好的印刷图形。脱模时基板下降,由于焊锡膏的黏着力,使印刷模板产生形变,形成挠曲。模板因挠曲的弹力要回到原来的位置,如果分离速度不当将致使模板扭曲过大,其结果就是模板因其弹力快速复位,抬起焊锡膏的周围,两端形成极端抬起的印刷形状,抬起高度与模板的扭曲度成正比;严重情况下还会刮掉焊锡膏,使焊锡膏残留到开孔内。通常脱模速度设定为0.3~3mm/s,脱模距离一般为3mm。
锡膏印刷机操作员要做哪些工作锡膏印刷机操作员的作业范围及要求:1、上线前佩戴防静电手环,清点PCB板数量、核对版本号、检查PCB板质量(有无划伤,报废板);放置在指定区域,按产品型号到钢网存放区找到钢网并核对,上静电板架时需用去尘滚筒清洁PCB表面2、安装钢网前检查刮刀有无破损,检查钢网是否完好。3、确认本批产品有铅或无铅,需经助拉,品质人员确认后方可使用,查看锡膏回温记录表,确认锡膏是否回温4小时,搅拌5分钟。4,清洗钢网,安装钢网上丝印台,当刷第二面时,注意顶针摆放位置,不可顶到背面元器件,如不能确认时需拿菲林或有机玻璃比对,确保不伤及到元件。5,设置印刷参数,刮刀压力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭频率:有BGA、密脚IC元件每片/次印刷方式:单印脱模速度:0.2-0.5mm/s清洗速度:50mm/s加锡提示设置:设定30PCS/次6,印刷后检查是否有漏印、偏位、拉尖、连锡等不良印刷情况及时改正7,本批产品下线后,收集多余锡膏,清洗钢网并拿到待退钢网区,摆放整齐。8,每班清洁机器表面灰尘、锡膏,并填写设备保养记录,刮刀、滚筒等作业工具摆放整齐,静电框必须摆放到指定区域,保持设备周边地面环境卫生。视觉轴(印刷机摄像头)慢慢的移动到PCB的***个目标(Mark点).
SMT印刷工艺中刮刀的类型及作用橡胶刮刀的优缺点缺点:易磨损,易嵌入金属模板的孔中(特别是大窗口孔),并将孔中的焊膏挤出,从而造成印制图形凹陷优点:对钢网的保护性较好。适用于乳胶丝网,不会造成过度的磨损金属刮刀的优缺点缺点:不适用于乳胶丝网,并且没有泵锡膏的作用优点:印出的锡膏很饱满,使用寿命长菱形刮刀的优缺点缺点:很容易弄脏,因为锡膏会往上跑,造成浪费,其挠性不够意味着不能贴合扭曲变形的PCB,可能造成漏印区域,不可调节。优点:这种刮刀可以两个方向工作,每个行程末都会跳过锡膏条,只需要一个刮刀拖裙形的优缺点缺点:需要两个刮刀,一个丝印行程方向一个刮刀。操作麻烦,每次使用之前,刮刀须调节,使其导向边成直线并平行,先检查其边是否成直线优点:这种形式更干净些,无需跳过锡膏条,因锡膏就在两个刮刀之间,每个行程的角度可以单独决定Z型架向上移动至真空板的位置.茂名锡膏印刷机维保
钢网对SMT印刷缺陷的影响钢网对SMT印刷缺陷的影响主要来自六个方面。肇庆高速锡膏印刷机厂家价格
锡膏所含合金的比重和作用锡膏合金的作用:1、锡:提供导电.键接功能.2、铅:降低溶点、改善机械性能、降低表面张力、抗氧化3、铜:增加机械性能、改变焊接强度4、银:降低溶点、增加浸润性和焊接强度及扩展性5、铋:降低溶点、润湿能力强、但焊点比较硬脆锡膏的成份:助焊剂的主要作用1、使金属颗粒成为膏状,以适应印刷工艺;2、控制锡膏的流动性;3、清洁焊接面和锡膏的氧化物,提高焊接性能;4、减缓锡膏在室温下的化学反应,在焊接点的表面形成保护层;5、降低焊接表面张力,提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力;在SMT制程中,以使用63锡/37铅(锡占锡铅合金重量的百分之六十三,铅占百分之三十七,融点为183℃)为主,也可使用60锡/40铅(融点为183℃-188℃)的锡铅合金。对于含有银的接点,如厚膜混成线路的导体,则使用62锡/36铅/1银(熔点为179℃)的含银合金来焊接。肇庆高速锡膏印刷机厂家价格
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SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来,到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域,使其在发展初其较为缓慢,随着各学科领域的协调发展,SMT在90年代得到讯速发展和普及,预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。下面是SMT相关学科技术。·电子元件、集成电路的设计制造技术·电子产品的电路设计技术·电路板的制造技术·自动贴装设备的设计制造技术·电路装配制造工艺技术·装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术全自动锡膏印刷机自动寻找PCB的主要边缘并且进行定位.广东高速锡膏印刷机设备厂家锡膏印刷机的组成:1、夹持基板(PCB)的工作台包括工作台面、真空或边夹持机构、工作台传输控制...