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SPI检测设备基本参数
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解决相移误差的新技术PMP技术中另一个主要的基础条件就是对于相移误差的控制。相移法通过对投影光栅相位场进行移相来增加若干常量相位而得到多幅光栅图来求解相位场。由于多幅相移图比单幅相移图提供了更多的信息,所以可以得到更高精度的结果。传统的方式都依靠机械移动来实现相移。为达到精确的相移,都使用了比较高精度的马达,如通过陶瓷压电马达(PZT),线性马达加光栅尺等方式。并通过大量的算法来减少相移的误差。可编程结构光栅因为其正弦光栅是通过软件编程实现的,所以其在相移时也是通过软件来实现,通过此种技术可以使相移误差趋向于“0”,提高了量测精度。并且此技术不需要机械部件,减少了设备的故障几率,降低机械成本与维修成本。SPI的作用和检测原理是什么?东莞自动化SPI检测设备技术参数

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莫尔条纹技术特点:1874年,科学家瑞利将莫尔条纹图案作为一种测试手段,根据条纹形态和评价光栅尺各线纹间的间距的均匀性,从而开创了莫尔测试技术。随着光刻技术和光电子技术水平的提高,莫尔技术获得极快的发展,在位移测试,数字控制,伺服跟踪,运动控制等方面有了较广的应用。目前该技术应用在SMT的锡膏精确测量中,有着很好的优势。莫尔条纹(即光栅)有两个非常重要的特性:1).判向性:当指示光栅对于固定不动主光栅左右移动时,莫尔条纹将沿着近于栅向的方向上移动,可以准确判定光栅移动的方向。2).位移放大作用:当指示光栅沿着与光栅刻度垂直方向移动一个光栅距D时,莫尔条纹移动一个条纹间距B,当两个等间距光栅之间的夹角θ较小时,指示光栅移动一个光距D,莫尔条纹就移动KD的距离。这样就可以把肉眼无法的栅距位移变成了清晰可见的条纹位移,实验了高灵敏的位移测量。这两点技术应用在SPI中,就体现了莫尔条纹技术测量的稳定性和精细性。江门高速SPI检测设备生产厂家应用于结构光3DSPI、3DAOI检测的结构光投影模块主要采用DLP或LCoS。

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3DSPI(SolderPasteInspection)是指锡膏检测设备,主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质,包括体积,面积,高度,XY偏移,形状,桥接等。如何快速准确的检测极微小的焊膏,PARMI3DSPI是使用Laser(中文译为激光三角测量技术)的检测原理。根据研究结果,印刷工艺有着大于74%的可变性,之所以存在这么大的可变性,是因为印刷工艺中包含大量不确定的工艺参数,包括焊膏的种类、配方、环境条件、钢网的类型、厚度、开孔的宽厚比和面积比、印刷机等类型、刮刀、印刷头技术、印刷速度等等。

spi检测设备在贴片打样中的应用SPI检测设备通常意义上来讲是指锡膏检测仪,在贴片打样中具有重大的作用。它的主要功能是检测锡膏、红胶印刷的体积、面积、高度、形状、偏移、桥连、溢胶等进行漏印、(多、少、连锡)、形状不良等印刷缺陷进行检测。它有二维平面和三维立体两种配置。二维平面:使用的是单方向光源照射,通过光源反射算法来评判照射面的的质量问题。因为贴片打样中的元器件是凸起的,照射面光线的背面是被遮挡的,无法检测遮挡面的情况。三维立体:使用的是三向投射光系统,通过X、Y、Z轴方向的光束产生一个立体的图像,能够解决阴影与乱反射的问题。同时能够更加直观的看到锡膏印刷的立体图像。那么在smt打样中客户是关心首件检测能否过关的。一个产品的研发周期通常来讲都是很长的,经过pcb打样贴片之后才能确定产品的质量稳定性和可行性,那么成功与失败的概率都是五五开的,验证通过皆大欢喜,如果是失败了就必须要找出哪里出现了问题,是产品的问题还是加工工艺的问题,这个时候从smt加工厂到方案开发都需要一点点的去纠错。SPI技术主流?欢迎来电咨询。

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SMT整线设备中AOI的作用随着PCB产品向着超薄型、小组件、高密度、细间距方向快速发展。线路板上元器件组装密度提高,PCB线宽、间距、焊盘越来越细小,已到微米级,人工目检的方式已满足不了,目前还有多数工厂还在采用人工目视的检测方式,但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛,电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。此外,人容易疲劳和受情绪影响,相对于人工目检而言,机器视觉设备具有更高的稳定性,可重复性和更高的精细度。减少员工培训费用:训练一个熟练的员工的速度已经远远落后于员工流失的速度。缺陷预警:即在前工序防止缺陷。我们在锡膏印刷、炉前、炉后位置都可以使用AOI产品及时截出坏机,通过现场人员的有效管控。减少PCBA的维修成本:通过在不同品质工位应用AOI,得到制程变化对品质影响的实时反馈资料。对于PCB行业而言,从工艺、成本和客户需求几个角度来看对于SPI设备的需求都呈现上升趋势。韶关在线式SPI检测设备价格行情

目前大部分的SMT工厂都已经开始导入在线SPI设备,目前会遇到哪些问题呢?东莞自动化SPI检测设备技术参数

SPI即是SolderPasteInspection的简称,中文叫锡膏检查,这种锡膏检查机类似我们一般常见摆放于SMT炉后的AOI(AutoOpticalInspection)光学识别装置,同样利用光学影像来检查品质。它的工作原理:锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置,所以SPI可能遇到的问题与AOI类似,就是要先取一片拼板目检,没有问题后让机器拍照当成标准样品,后面的板子就依照***片板子的影像及资料来作判断,由于这样会有很多的误判率,所以需要不断的修改其参数,直到误判率降低到一定范围,因此并不是把SPI机器买回来就可以马上使用,还需要有工程师维护。SPI锡膏检测仪只能做表面的影像检查,如果有被物体覆盖住的区域设备是无法检查到的。锡膏检查机可以量测下列数据:锡膏印刷量锡膏印刷的高度锡膏印刷的面积/体积锡膏印刷的平整度锡膏检查机可以侦测出下列不良:锡膏印刷是否偏移(shift)锡膏印刷是否高度偏差(拉尖)锡膏印刷是否架桥(Bridge)锡膏印刷是否缺陷破损东莞自动化SPI检测设备技术参数

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为什么要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪,3D-SPI的优点:为了对电子产品进行质量控制,在SMT生产线上要进行有效的检测,因此要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪,其优点:1、编程简单3D-SPI锡膏厚度检测仪通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本文件转换成所需格式的文件,从中SPI获取位置号、元件系列号、X坐标、Y坐标、元件旋转方向这5个参数,然后系统会自动产生电路的布局图,确定各元件的位置参数及所需检测的参数。完成后,再根据工艺要求对各元件的检测参数进行微调。2、操作容易由于3D-SPI锡膏厚度检测仪基本上都采用了高度智能的软件,所以并不需要操作人员具有丰富的专业知识即可进行操作。3...

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