韶关自动化SPI检测设备技术参数

SPI在PCBA加工行业中指的是锡膏检测设备，锡膏检查（即英文SolderPasteInspection），因此简称SPI。SPI和AOI这两个PCBA检测设备都是利用光学影像来检查品质，不过SPI一般放置在锡膏印刷机后面，主要检查锡膏的印刷量、平整度、高度、体积、面积、是否高度偏差（拉尖、）偏移、缺陷破损等。在SMT贴片生产过程中，印刷焊膏的量与接缝可靠性和质量有关：过多或过少都会转化为不可靠的接缝，这对产品质量有很大的影响，是不允许的。据行业统计，在SMT组装所有工序中，有75%的缺陷是由于锡膏印刷不良造成的，因此锡膏印刷工艺的好坏很大程度上解决了SMT工艺的品质。由此可见，在SMT产线工艺中应用SPI是非常重要的一个步骤。SPI是英文SolderPasteInspection的简称，行业内一般人直接称呼为SPI。，SPI的作用和检测原理是什么？韶关自动化SPI检测设备技术参数

3分钟了解智能制造中的AOI检测技术AOI检测技术具有自动化、非接触、速度快、精度高、稳定性高等优点，能够满足现代工业高速、高分辨率的检测要求，在手机、平板显示、太阳能、锂电池等诸多行业应用较广。智能制造中的AOI检测技术AOI集成了图像传感技术、数据处理技术、运动控制技术，在产品生产过程中，可以执行测量、检测、识别和引导等一系列任务。简单地说，AOI模拟和拓展了人类眼、脑、手的功能，利用光学成像方法模拟人眼的的视觉成像功能，用计算机处理系统代替人脑执行数据处理，随后把结果反馈给执行或输出模块。以AOI检测应用较广的PCB行业为例，中低端AOI检测设备的误判过筛率约为70%，即捕捉到的不良品中其实有70%的成品是合格的。拥有了训练成熟的AI技术加持后，AIAOI检测系统不断学习，能够自行定义瑕疵范围，进一步有效判别未知的瑕疵图像。AI视觉辨识技术能辅助AOI检测能够大幅提升检测设备的辨识正确率，有效降低误判过筛率，加速生产线速度。这就是智能制造。江门自动化SPI检测设备按需定制3DSPI（SolderPasteInspection）是指锡膏检测设备，主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质。

SPI在SMT行业中指的是锡膏检测设备（Solder Paste Inspection）的英文简称。用于锡膏印刷后检测锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量。其工作原理：锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置，所以SPI的工作原理与AOI类似，就是要先取一片拼板目检没有问题后让机器拍照当成标准样品，后面的板子就依照首片板子的影像及资料来作为判断根据，这样会有很多的误判率，所以需要不断的修改其参数，直到误判率降低到一定标准，因此，使用SPI时，需要有工程师维护。

8种常见SMT产线检测技术（2）5.AOI自动光学检查AOI自动光学检测，利用光学和数字成像技术，采用计算机和软件技术分析图像而进行自动检测的一种新型技术。AOI设备一般可分为在线式和离线式两大类。AOI通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷：缺件、错件、坏件、锡球、偏移、侧立、立碑、反贴、极反、桥连、虚焊、无焊锡、少焊锡、多焊锡、组件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。6.X射线检测(简称X-ray或AXI)X-Ray检测是利用X射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现缺陷，主要检测焊点内部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊点检测。X射线检测是利用X射线具备很强的穿透性，能穿透物体表面的性能，看透被检焊点内部，从而达到检测和分析电子组件各种常见的焊点的焊接品质。X-Ray检测能充分反映出焊点的焊接质量，包括开路、短路、孔、洞、内部气泡以及锡量不足，并能做到定量分析。X-ray检测较大特点是能对BGA封装器件下面的焊点缺陷，如桥接、开路、焊球丢失、移位、钎料不足、空洞、焊球和焊点边缘模糊等内部进行检测。AOI检测设备的作用有哪些呢？

AOI在SMT各工序的应用在SMT中，AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。在进行不同环节的检测时，其侧重也有所不同。1.印刷缺陷有很多种，大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多；大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖；印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB加工不良等。通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量，并对缺陷数量和种类进行分析，从而改善印刷制程。2.元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。3.在回流焊后端检测中，AOI可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况，以及所有极性方面的缺陷，还能对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。SPI检测设备支持热插拔，提高系统可靠性。韶关自动化SPI检测设备技术参数

解决相移误差的新技术——PMP技术介绍。韶关自动化SPI检测设备技术参数

SPI锡膏检查机的检测原理锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置，所以SPI可能遇到的问题与AOI类似，就是要先取一片拼板目检，没有问题后让机器拍照当成标准样品，后面的板子就依照首片板子的影像及资料来作判断，由于这样会有很多的误判率，所以需要不断的修改其参数，直到误判率降低到一定范围，因此并不是把SPI机器买回来就可以马上使用，还需要有工程师维护。SPI锡膏检测仪只能做表面的影像检查，如果有被物体覆盖住的区域设备是无法检查到的。韶关自动化SPI检测设备技术参数