电路板从开始设计到完成成品，要经过很多过程，元器件选型、原理图设计、PCB设计、PCB打样制作、调试测试、性能测试、温升测试等，经过一系列过程，较终要得出一个性能可靠、能够持续工作的电路板，电路板温升不能太高，太高则对元器件寿命有影响、对电路板表现的性能有影响。电路板工作各个元器件都处于不同的工作状态，在工作的时候就会产生了热量，机体内部温升上升，因此元器件功耗是引起温升的直接起源，除了元器件当然还有环境温度，因此降低电路板内部温度成为每个工程师设计时候必要考虑到的问题之一，那么电路板的温升问题如何解决呢？增加散热片、散热膏对于开关管等发热严重的元器件可以增加散热片，同时配以高导热绝缘有机硅材料散热膏，这是一种导热效果很好的材料，而散热片使元器件发出的热量更好的传导到空气当中，正因为这样，对于高频开关电源基本上都是采用加有散热片的开关管，我们经常用到的7805输出功率很大时候都要增加一个散热片。 各种测试系统，就选上海柏毅试验设备有限公司，用户信赖之选，详情请电话咨询！循环互联应力测试系统原理
离子迁移实验装置是一种依赖性试验设备，原理为印刷电路板上给予一固定的直流电压（BIASVOLTAGE），经过长时间的测试（1~1000小时）并观察线路是否有瞬间短路的现象发生（IONMIGRATION），并记录电阻值变化状况，故又叫做CAF试验，绝缘阻力电阻试验，或者是OPEN/SHORT试验，我们将其统称为绝缘劣化试验。上海柏毅试验设备有限公司的产品和技术都非常成熟。公司拥有技术和产品专业技术100余份，公司研发团队实力雄厚，新品研发效率比较高；通过多年的沉淀积累，拥有多项专业技术，通ISO9001:2015质量管理体系认证，可生产符合MIL、IEC、DIN等各种国际标准的环境试验设备。总部位于上海，营销中心在昆山，主要工厂在湖南，并且公司在全国有多个办事处和服务网络，在国内各地如天津、东莞、珠海、武汉等拥有办事处，甚至以及步入海外，服务及时。 上海测试系统厂家上海柏毅试验设备有限公司是一家专业做各类测试系统的厂家，集生产、研发、销售于一体。欢迎新老客户咨询！
互连应力测试又称直流电感应热循环测试，IST是对PCB成品板进行热应力试验的快速方法，用于评估PCB板互连结构的完整性，为了适应无铅焊接的要求，其温度可以设定到260℃。IST测试是一种客观、综合的测试，其测试速度快，它可反映PCB板在组装、返工和*终使用环境条件下的可靠性。IST建立一个热循环对特殊设计的试样施压，同时监视金属化孔（PTH）和内部互联机路（Post）的电气完整性。用IST完成加速强度测试的成本很低，同时这是一种更为全部的测试，可反映电路板在组装、返工和较终使用环境下的可靠性。IST是一种客观、综合测试方法，它提供可重复、可再生测试结果。4、IST测试数百个孔和互连结构，所以从统计意义上来讲，测试结果更能反映电路板的质量。5、在发生灾难性故障造成损害之前，IST测试停止。这样，可以采用热映像发现故障区域，还可对试样内准确的故障位置进行横截面评估。
表面绝缘电阻（SIR）测试是一种标准的工业方法。它用来评估在经受腐蚀和与离子污染物相伴产生的一些作用，板组装件的潜在问题。这些故障可能有材料交互作用、不充分的过程控制或拙劣的材料性能引起。SIR典型地运用于温度升高和湿度级。这里的电阻定为两个电导体之间的电阻。薄层电阻、体传导性和电解污染物泄露都是影响绝缘电阻的因素。随着业务量的增加以及测试要求的不断提高，离子迁移评估及绝缘评估愈发重要。**依靠人工测试，已不能妈祖当今细微化和高密度电子设备的测试需求，如何在现有的测试要求基础上开发新的表面绝缘电阻测试系统，快速准确的完成表面绝缘电阻的自动化测试，已成为进一步提高服务质量、发展业务必须解决的问题。上海柏毅试验设备有限公司欢迎您随时咨询！ 各种测试系统，就选上海柏毅试验设备有限公司，您的信赖之选，详情请致电咨询！
CHCT恒温耐电流测试是耐电流测试的一种方法。测试中，孔链被施加直流电流,此电流在测试过程中随孔链温度反馈而实时变化，使得孔链以设定的升温速度V达到设定的高温T1，然后让孔链在该设定的高温T1下保持设定的时间（t2-t1），停止施加电流，使孔链冷却时间(t3-t2),直到达到室温。根据测试需要还可以进行循环测试。在测试过程中，需要实时检测孔链的温度，温度变化,电阻，电流。★CHCT耐电流测试仪CHCT耐电流测试仪是用于PCB孔链导通可靠性测试样品的恒温耐电流测试的仪器。仪器采用高精度的电源模块和温度以及电阻测量模块，控制PCB孔链以设定的升温速度（℃/Sec）升温，达到设定的温度后，保持设定的时间，并实时监测孔链的温度，电流，以及电阻变化。 各种测试系统，就选上海柏毅试验设备有限公司，用户信赖之选，您可以随时来电咨询！SIR测试系统生产
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导通孔热应力:试验样品先在135度至149度下烘烤至少4小时,后放入干燥冷却至室温,然后用夹子取出样品,涂布肋焊济(含表面及孔内),接着去除表面的锡渣且让样品漂在288±5℃的锡炉表面,10+1/-0秒(不可用夹子夹住样品),然后用夹子取出样晶冷却到室温后制作切片查看电镀孔内的金属和铜箔变,若有隐患性变化异常2、爆板测试:将样品切成15M10M一块小板,然后将锡炉温度调至288做爆板测试,浸锡3次,每次105,之后检验外观并取样切片观察:检查项目为外观有无分层气泡、线纹显露现象:孔壁、孔壁剥离、孔转角裂痕、焊盘剥离、孔破、ICD并看有无掉油墨(每一次试锡均要看)现象等3.低温存贮:试验样品在低温-40℃箱中保持72浊小时,然后在常温下恢复2小时后检测。要求:不得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、变形(要符合过波峰后变形判定要求)等现象(过孔处借助显微镜看),不符合要求。4、冷热冲击:把样品放入温度为60℃的恒温箱中保持1小时,然后让其有5分钟内温度降低到-30℃的恒温箱中保持1小时,然后让其在1分钟内温度升到60℃保持1小时,接着又改变其温度到30℃如此共20个循环样品在高温60℃下取出,然后在常温下恢复2小时的检测。要求:不得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、变形。 循环互联应力测试系统原理
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