离子迁移测试离子迁移(CAF)测试是评价电子产品或元件的绝缘可靠性的一种测试方法，将样品置于高温高湿度的环境中，并在相邻的两个绝缘网络之间施加一定的直流电压（偏置电压），在长时间的测试条件下，检测两个网络之间是否有绝缘失效。实践证明，将PCB放置于高温高湿的环境试验箱中，并在线路板上焊接电缆线，施加偏置电压，然后每隔一段时间，将PCB从环境试验箱中取出，进行绝缘电阻测试，这种间断式的测试方法，会漏过很多实际发生的离子迁移。一方面因为将PCB从环境试验箱中取出，PCB会变得干燥，从而导致绝缘电阻的上升，另一方面，当PCB在高温高湿的环境试验箱中承受偏置电压时，离子迁移可能随时发生。有效的PCB离子迁移测试，需要将PCB放置于高温高湿的环境试验箱中，并在线路板上焊接电缆线，引出至环境试验箱外的有关测试设备上，以在线路板上施加促进离子迁移发生的偏置电压和进行绝缘电阻测试，同时能实时检测PCB上的泄漏电流。 各种测试系统，就选上海柏毅试验设备有限公司，用户信赖之选，详情请致电咨询！江苏低电阻测试系统规格
面对电子产品越来越小型轻量及高密度封装，因结露吸湿等因素造成的绝缘不良现象暨离子迁移现象日益突出，绝缘电阻劣化（离子迁移）评估系统配之以高温高湿试验箱联动，可高精度连续监测，高效简便评估因离子迁移现象引起的寿命及绝缘电阻劣化相关问题。PCB离子迁移测试系统适用标准：JPCA-ET04。上海柏毅试验设备有限公司的产品和技术都非常成熟。公司拥有技术和产品专业技术100余份，公司研发团队实力雄厚，新品研发效率比较高；通过多年的沉淀积累，拥有多项专业技术，通ISO9001:2015质量管理体系认证，可生产符合MIL、IEC、DIN等各种国际标准的环境试验设备。江苏低电阻测试系统规格上海柏毅试验设备有限公司可以提供各种测试系统，有需要请致电我司！
为确保PCB电路板长时间使用的质量和可靠度，PCB电路板制造厂家都进行SIR（SurfaceInsulationResistance）表面绝缘电阻的试验，通过试验找出PCB是否会发生MIG（离子迁移）与CAF（玻纤纱阳极性漏电）现象，离子迁移是在加湿状态下（如∶85℃/85%.），施加恒定偏压（如∶50V），离子化金属向相反电极间移动（阴极向阳极生长），相对电极还原成原来的金属并析出树枝状金属的现象，造成短路，离子迁移非常脆弱，在通电瞬间产生的电流会使离子迁移本身溶断消失。也为了在PCB电路板和部件的生产制造过程中，提高贴片加工的生产效率和良好率，为企业降低成品生产，提高经济效益。作者：斯派克环境仪器链接：源：知乎著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。
PCB板的检测是时候要注意一些细节方面，以便更准备的保证产品质量，在检测PCB板的时候，我们应注意下面的小常识。测试PCB板不要造成引脚间短路电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，比较好在与引脚直接连通的周边印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。5、检测PCB板测试仪表内阻要大测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。6、检测PCB板要注意功率集成电路的散热功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。上海柏毅试验设备有限公司随时欢迎您的咨询！ 上海柏毅试验设备有限公司可以提供各种测试系统，可以来电咨询!
HCT测试，Highcurrenttest，耐电流测试，Currentloadingtest耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀，Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔的互联可靠性不良时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联可靠性不良。耐电流测试具有快速的特点。耐电流测试具有直观的特点。耐电流测试具有范围较广的特点，所有印制电路板在制板上均可以设置孔链。上海柏毅试验设备有限公司的产品和技术都非常成熟。公司拥有技术和产品**100余份，公司研发团队实力雄厚，新品研发效率比较高；通过多年的沉淀积累，拥有多项技术**，通ISO9001:2015质量管理体系认证，可生产符合MIL、IEC、DIN等各种国际标准的环境试验设备。 上海柏毅试验设备有限公司是一家专业做各类测试系统，集生产研发销售于一体的公司，欢迎新老客户来电咨询！江苏低电阻测试系统规格
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互连应力测试又称直流电感应热循环测试，IST是对PCB成品板进行热应力试验的快速方法，用于评估PCB板互连结构的完整性，为了适应无铅焊接的要求，其温度可以设定到260℃。IST测试是一种客观、综合的测试，其测试速度快，它可反映PCB板在组装、返工和*终使用环境条件下的可靠性。IST建立一个热循环对特殊设计的试样施压，同时监视金属化孔（PTH）和内部互联机路（Post）的电气完整性。用IST完成加速强度测试的成本很低，同时这是一种更为全部的测试，可反映电路板在组装、返工和较终使用环境下的可靠性。IST是一种客观、综合测试方法，它提供可重复、可再生测试结果。4、IST测试数百个孔和互连结构，所以从统计意义上来讲，测试结果更能反映电路板的质量。5、在发生灾难性故障造成损害之前，IST测试停止。这样，可以采用热映像发现故障区域，还可对试样内准确的故障位置进行横截面评估。 江苏低电阻测试系统规格
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