往盘面开始滴入研磨液(粗抛液),主轴速度调至50-60转之间,把操作板面的计时器设好时间后,点启动按钮,产品研磨时间按实际而定。磨盘面要定期清洗。粗抛后清洗:粗抛完成后,取出来用自来水把产品清洗干净,待下一步精抛或抛光。精抛:研磨操作程序和粗抛的一样,但研磨液是精抛液。精抛后清洗,精抛完成后清洗干净研磨产品。抛光:抛光有白垫粗抛,白布抛光,还有白垫加白布一起抛光,先举三种。白垫一般在背面粘有胶纸直接贴在底盘后就可以使用。白布要用抱箍勒紧才能使用,操作工序和上面差不多,就是主轴速度要调至70到80左右,时间要有所调整,抛光液要以产品的种类来匹配。抛光后清洗:抛光后是一道加工,所以清洗产品时,不可用水或其他硬的物质接触到产品表面。加温/下蜡:产品加工完成后,把产品清洗干净,吧粘贴板吹干后,放在控温炉,到一定时间后,吧产品取下。如果是用治具生产的,直接取下清洗干净或放到专门清洗线上,清洗干净。清洗除蜡:把产品放在待定的清洗支架上,用专门机器清洗设备清洗干净。 为了获得规定的表面粗糙度而必须耗费的研磨时间大于去除余量所需的时间,就应适当降低研磨速度,反之一样。清远磨五金平面加工厂家
平面研磨机分为很多种,按照所磨工件的大小分为小型,中型和大型。小型研磨机一般磨200mm以内的工件,中型研磨机一般磨600mm以内的工件,大型平面研磨机一般指能磨600-1000mm以上的大型金属板材。平面研磨机主要有真空主轴、砂轮架、滑座、工作台、床身、冷却液系统、液压传动系统以及电机,修正轮,加压气缸,铝底座,压重块等共同组成起来的。介绍一下中小型平面研磨机的结构和组成。平面研磨机的构造:(1)真空主轴,用于固定工件(2)砂轮架——安装砂轮并带动砂轮作高速旋转,砂轮架可沿滑座燕尾导轨作手动或液动横向间隙运动。(3)滑座——安装砂轮架并带动砂轮架沿立柱导轨作上下运动。(4)立柱——支承滑座及砂轮架。(5)工作台——安装工件并由液压系统驱动作往复直线运动。(6)床身——支承工作台、安装其它部件。(7)冷却液系统——向磨削区提供冷却液(皂化油)。(8)液压传动系统——其组成有:1)动力元件——为油泵,供给液压传动系统压力油;2)执行元件——为油缸,带动工作台等部件运动;3)控制元件——为各种阀,控制压力、速度、方向等;4)辅助元件——如油箱、压力表等。液压传动与机械传动相比具有传动平稳,能过载保护,可以较大范围实现无级调速等优点。(9)电机。
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浅谈平面超精研磨工艺煤直接液化装置上用的金属密封球阀,其严苛工况对密封面粗糙度和平面度提出更高的要求,采用传统的研磨工艺,加工后的零件表面粗糙度只达到,无法满足超精密封技术要求,超精研磨工艺研究已然成为阀门行业的一个重要课题。下面对平面密封面技术要求进行简要分析以规格为6",2500LB煤化工样机平面密封面技术要求为例,其阀体和阀座零件密封面材质分别为STL21和NI-WC,硬度均≥45HRC,光洁度要求,平面度要求。尤其阀体平面密封面处于内孔底面,具体如图1所以,技术要求难点主要体现在如下两方面:(1)平面度要求较高。采用车削加工方式,在切削条件理想状态下精度可保持在(因密封面所处位置原因,无法采用磨削方式加工)。(2)粗糙度要求较高。常规切削方式粗糙度保持在,无法达到。超精研磨加工在结合传统的研磨工艺基础上超精研磨各个工艺环节的影响因素进行分析,形成图2所示超精研磨工艺的输入树形结构图。研磨剂(1)磨料碳化硼(B4C)是已知坚硬的三种材料之一,具有高硬度、高耐磨性和易碎性较低等特性,并且在研磨过程中破碎后仍保持一定的锋刃,可作为硬质合金材料(尤其对于NI-WC密封面,其硬度≥63HRC)研磨磨料优先。
工件表面出现的原因及解决方法:工件表面出现的现象主要是由于钢材中有非金属杂质,硬且脆的氧化物,平面抛光机在进行抛光机抛光后从钢材表面会被拉除,形成一定的现象,产生这种表面现象的因素有,抛光压力以及抛光时间;钢材的纯度,杂质的含量,以及所使用的抛光工具和研磨的材料都会产生一定的影响。钢材和杂质的硬度有所差异,在进行抛光的时候需要去除比杂物大的突出,被拉出后,就会留下,减少微坑出现所采取的方法主要有,将工件表面进行研磨,磨粒可以适当粗一级,需要尽可能的在短的时间和小的抛光压力进行加工。工件表面出现橘皮的原因及解决方法:工件表面不规则并且粗糙的表面被称为橘皮表面,产生这种表面原因是由于模具的表面出现过热过度的现象,出现抛光压力过大以及进行抛光的时间过长所导致的,产生工件表面抛光过度的现象,其加工的时间会根据工件材质的差异会有所差异。出现工件表面质量问题,常用的方法是施加压力,增加抛光时间,这种方法经常会使工件表面质量变坏。所采用的有效的方法有,去除有缺陷的表面,可以使用粒度粗一号的磨粒,在精研磨的时候,进行抛光的压力要比先前的压力要低很多。在进行抛光钱需要使用细的砂号研磨到满意的效果。 考虑采用平台或平板研具对零件进行研磨,密封面平面度要求0.01。
工件研磨加工作业后研磨盘的平面度和平行度,会跟不上标准,这就需要用矫正工具对研磨盘及工件进行矫正。一般情况下,可以分为,研磨后研磨前的矫正。被受损的加工过的工件,会因为研磨盘平面度平行度不良,或研磨人员不按照正常的工作程序和要求进行作业,导致工件变形了,这个时候就是研磨后矫正。研磨后矫正一般采用施力工具对已经变了形的工件施加矫正力。施力工具一般有软硬手锤两种工具。矫正已加工表面、表面质量要求较高的材料以及有色金属制品的变形,使用木锤、铜锤、橡皮锤等软锤来矫正是为常用的方法。这种方法要矫正的工件的精度不高。除此外,还有一种方法就是抽条和拍板矫正。抽条是用条状薄板料完成的简易矫正工具,比较适于比较大的面积的板料矫平。拍板是用质地较硬的檀木所制成的工具。但无论何种工具,这都是在研磨后对已经变形的工件进行矫正,不太建议使用。为了提高产品的合格率,避免产生工件变形,更推荐您使用研磨前矫正,就是用工具对平面研磨机研磨盘进行矫正,以便达成理想的研磨盘平面度和平行度。 深圳铭丰庆是一家专业生产加工平面磨五金件的公司,期待您的光临!清远磨五金平面加工厂家
粗研时在规定工艺参数内,选用较粗的研磨剂、较高速度和研磨压力下进行研磨。清远磨五金平面加工厂家
国内可以生产多晶钻石微粉的厂家有北京国瑞升和四川久远,而国瑞升同时可以自己生产钻石液,因此在品质与成本上具有较大优势。美国的DiamondInnovation近推出了“类多晶钻石”,实际是对普通单晶钻石的一种改良,虽然比较坚固的结构能提供较高的切削力,但是同时也更容易造成较深的刮伤。抛光:多晶钻石虽然造成的刮伤明显小于单晶钻石,但是仍然会在蓝宝石表面留下明显的刮伤,因此还会经过一道CMP抛光,去除所有的刮伤,留下完美的表面。CMP工艺原本是针对矽基板进行平坦化加工的一种工艺,现在对蓝宝石基板同样适用。经过CMP抛光工艺的蓝宝石基板在经过层层检测,达到合格准的产品就可以交给外延厂进行磊晶了。芯片的背部减薄制程磊晶之后的蓝宝石基板就成为了外延片,外延片在经过蚀刻、蒸镀、电极制作、保护层制作等一系列复杂的半导体制程之后,还需要切割成一粒粒的芯片,根据芯片的大小,一片2英寸的外延片可以切割成为数千至上万个CHIP。前文讲到此时外延片的厚度在430um附近,由于蓝宝石的硬度以及脆性,普通切割工艺难以对其进行加工。目前普遍的工艺是将外延片从430um减薄至100um附近,然后再使用镭射进行切割。
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