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IGBT自动化设备基本参数
  • 品牌
  • 福和大 福和达 FHD,IGBT真空共晶机,DBC覆铜板,高
  • 型号
  • 齐全
  • 基材
  • PVC,泡棉,BOPP,纤维布,金属箔,聚酯,聚酰亚胺,美纹纸,牛皮纸
  • 加工定制
IGBT自动化设备企业商机

随着国产IGBT芯片的兴起,越来越多的国产自主IGBT芯片被引入到封装厂,封装成模块并应用到各行各业。目前大部分国产IGBT芯片还未经过大量的市场和时间的考验,在良率和稳定性上会比进口品牌差一些,如果芯片封装成模块之后再去测试动态参数,那么模块测试失效的话,损失会比较大,尤其是电动汽车用的IGBT模块,价格比较昂贵,一般内部为6个单元,如果一个单元失效,那么整个模块报废,封装厂损失较大。那么有没有一种办法,能够将性能有缺陷的IGBT芯片在封装成模块之前提前筛选出来,防止芯片封装到模块之后,失效而导致整个模块报废呢?IGBT即绝缘栅双极型晶体管,是具有高电流、高电压、高效率的半导体电源控制元件。广东非标DBC底板贴装机

电迁移、电化学腐蚀和金属化重构,IGBT功率模块芯片顶部有一层Al金属薄膜,用于与外界连接。在电流和温度梯度的作用下,Al金属离子会沿着导体移动,如沿键合线移动,产生净质量运输,导致薄膜上出现空洞、小丘或晶须。随着设备的老化,硅胶的气密性降低,外部物质与Al金属薄膜接触,导致电化学腐蚀。常见的有Al自钝化反应、单阳极腐蚀电池反应和与污染的离子反应。金属化重建是由于Al和芯片上SiO2的CTE值相差两个数量级,导致界面循环应力,Al原子扩散,导致丘陵、晶须和空洞,较终导致塑性变形和裂纹。上述因素导致的Al膜失效会加剧键合点的疲劳,较终导致键合线脱落或电场击穿失效。静态测试无功老化测试设备定制IGBT的热效应比MOSFET要小,可以达到20°C-150°C之间。

IGBT模块承担着电力电子转换的主要任务,随着全球制造业向中国的转移,中国已逐渐成为全球较大的IGBT消费市场。在EV、HEV等产业普及的大力推动下,国内IGBT市场需求快速持续增长,近年来IGBT的国产化进程也明显加速。功率半导体主要被用作半导体开关,分类中被大家所熟知的非IGBT这个主流大佬莫属了,现在火热的电动汽车领域中也有着其身影。IGBT 的优点:1、控制电路简单,安装和使用方便。2、有良好的负载特性,控制输出电压、电流均稳定可靠,开关损耗小。3、比双极型开关管的功率损耗低。4、可以由小的控制信号,控制较大的电流或电压。

什么是“多合一电驱系统”?一开始电机、电控、减速器都是各自单独的零部件,但随着技术的进步,我们把这三个部分集中在一起做成一个部件,就变成了“三合一电驱”。集成的目的主要是节省空间、降低重量、提升性能、降低成本。目前市场上集成度较高的有比亚迪旗下弗迪动力的“八合一电动力总成”,这套八合一电驱系统集成了驱动电机、电机控制器、减速器、车载充电器、直流变换器、配电箱、整车控制器、电池管理器。当然,也并不是说集成度越高就越好,需要解决的有散热结构设计、系统稳定性、生产工艺成熟度等问题,对消费者来说,后期维修成本也是一大问题。所以具体怎样选用多合一电驱系统还需要综合考量。随着全球制造业向中国的转移,中国已逐渐成为全球较大的IGBT消费市场。

IGBT模块的生产流程?可以看到IGBT模块横切面的界面,目前壳封工艺的模块基本结构都相差不大。IGBT模块封装的流程大致如下:贴片→真空回流焊接→超声波清洗→X-ray缺陷检测→引线键合→静态测试→二次焊接→壳体灌胶与固化→端子成形→功能测试(动态测试、绝缘测试、反偏测试),贴片,首先将IGBT wafer上的每一个die贴片到DBC上。DBC是覆铜陶瓷基板,中间是陶瓷,双面覆铜,DBC类似PCB起到导电和电气隔离等作用,常用的陶瓷绝缘材料为氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN);真空焊接,贴片后通过真空焊接将die与DBC固定,一般焊料是锡片或锡膏;X-ray空洞检测,需要检测在敢接过程中出现的气泡情况,即空洞,空洞的存在将会严重影响器件的热阻和散热效率,以致出现过温、烧坏、爆裂等问题。一般汽车IGBT模块要求空洞率低于1%;接下来是wire bonding工艺,用金属线将die和DBC键合,使用较多的是铝线,其他常用的包括铜线、铜带、铝带;中间会有一系列的外观检测、静态测试,过程中有问题的模块直接报废;重复以上工序将DBC焊接和键合到铜底板上,然后是灌胶、封壳、激光打码等工序;出厂前会做然后的功能测试,包括电气性能的动态测试、绝缘测试、反偏测试等等。在IGBT模块/单管中,一般统称一单元是IGBT单管。高精度DBC底板贴装机价位

IGBT模块动态、静态测试系统是IGBT模块研发和制造过程中重要的测试系统。广东非标DBC底板贴装机

IGBT的作用:1. IGBT可以用作开关元件来控制电力,如电源的输入和输出;2. IGBT可以作为放大器,用来放大高频信号;3. IGBT可以用于恒定电压输出,可以保持电源的稳定性;4. IGBT可以用于现场可控硅(FACTS),用于调整电力系统的频率、电压和功率;5. IGBT可以用于逆变电路,提供可靠的正弦电压和频率;6. IGBT可以用于电力调节,提供电力调节和监控系统;7. IGBT可以用于电机控制,如三相伺服电机控制系统;8. IGBT可以用于高压电磁转换器,用于电力转换和调节;9. IGBT可以用于电力变换器,用于电力转换和调节;10. IGBT可以用于发电机控制,用于发电机自动控制系统。广东非标DBC底板贴装机

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