下面是一张IGBT实物图，可以看出主要的物料有IGBT芯片，二极管，五金件，键合丝，陶瓷基板，外壳等。IGBT模块生产工艺流程如下所示：IGBT模块工艺流程简介：（1）贴晶圆：使用晶圆贴片机将切合的IGBT晶圆和锡片贴装到DBC基板上；IGBT晶圆，上面被分割成一颗颗的正是IGBT芯片。贴片设备会将晶圆上的IGBT芯片自动取下来，放置到固定的衬板上，形成IGBT模块的电路；（2）真空回流焊（一次）：根据客户需求，将贴好晶圆的DBC基板送入回流炉中，在炉内进行加热熔化（一次回流炉使用电加热，工作温度245℃，持续工作7分钟左右）， 以气态的甲酸与锡片金属表面的氧化物生成甲酸金属盐，并在高温下裂解还原金属，以此达到焊接目的，需向炉内注入氮气作为保护气以保证焊接质量。甲酸焊接过程化学反应机理如下：HCOOH+MO→M+H2O+CO2。IGBT可以作为放大器，用来放大高频信号。湖南超声波键合机
IGBT的作用：1. IGBT可以用作开关元件来控制电力，如电源的输入和输出；2. IGBT可以作为放大器，用来放大高频信号；3. IGBT可以用于恒定电压输出，可以保持电源的稳定性；4. IGBT可以用于现场可控硅（FACTS），用于调整电力系统的频率、电压和功率；5. IGBT可以用于逆变电路，提供可靠的正弦电压和频率；6. IGBT可以用于电力调节，提供电力调节和监控系统；7. IGBT可以用于电机控制，如三相伺服电机控制系统；8. IGBT可以用于高压电磁转换器，用于电力转换和调节；9. IGBT可以用于电力变换器，用于电力转换和调节；10. IGBT可以用于发电机控制，用于发电机自动控制系统。广东动态测试外壳组装兼容设备IGBT可以用于发电机控制，用于发电机自动控制系统。
模块中多个IGBT芯片之间的连接与多个分立形式的单管进行外部连接相比，电路布局更好，引线电感更小。模块的外部引线端子更适合高压和大电流连接。同一制造商的同系列产品，模块的较高电压等级一般会比IGBT 单管高1-2个等级，如果单管产品的较高电压规格为1700V，则模块有2500V、3300V乃至更高电压规格的产品。IGBT端子焊接机是一种多功能机器。不同产品的超声波焊接工具需要更换相应的产品模具。因此，下一台产品焊机不只需要在线更换超声波模具，还需要几个重要步骤。 许多没有经验的超声波焊机操作人员，用超声波塑料焊模更换超声波焊机，焊接效果差，产品不合格，员工不熟悉操作，往往找不到问题，会说”显然，超声波焊机很好，怎么会突然出现问题呢？事实上，超声波焊机模具更换后，超声波焊机的焊接效果不好，不能达到标准。基本上，超声波焊机没有问题，但在更换模具后，没有正确的调试。
IGBT模块动态、静态测试系统是IGBT模块研发和制造过程中重要的测试系统，行业初期由瑞士LEMSYS（Teradyne于2019年完成对LEMSYS的收购）、意大利CREA等国外品牌占据主要市场份额。随着光伏、新能源汽车等场景对IGBT模块需求的快速增长，加之贸易环境等因素，功率半导体行业整体进入了快速国产化的黄金年代。特别是下游客户对其封装后成品的测试要求较高，随着IGBT模块的自主可控、国产化进程加速，国产测试系统产品需求也逐渐迫切，但是该领域的测试系统还处于国产化初期的客户验证阶段，预计2022年将开启全方面国产化进程。在电控模块中，IGBT模块是逆变器的较主要部件。
IGBT的基础拓扑结构是怎样的？，在IGBT模块/单管中，一般统称一单元是IGBT单管，二单元是单个桥臂（半桥），四单元是H桥（单相桥），六单元是三相桥（全桥），七单元一般是六单元+一个制动单元，八单元一般是六单元+制动单元+预充电单元。一个单元由1对、2对或3对FRD+IGBT组成。其中1对，可以是1个FRD+1个IGBT，也可以是1个FRD+2个IGBT等。具体实物可参照下图，这是一个6单元的IGBT模块。功率循环和温度循环作为表示的耐久测试，要求极为严格，例如功率循环次数可能从几万次到十万次不等。主要目的是测试键合线、焊接层等机械连接层的耐久情况。测试时的失效机理主要是，芯片、键合线、DBC、焊料等的热膨胀系数不一致，导致键合线脱落、断裂，芯片焊层分离，以及焊料老化等。随着IGBT模块的自主可控、国产化进程加速，国产测试系统产品需求也逐渐迫切。四川静态测试工业模块自动组装线
IGBT的反应时间一般比MOSFET要快，可以达到1ns-50ns之间。湖南超声波键合机
随着国内新能源汽车产业的快速发展，产业链上游大有逐步完成国产替代，甚至引导世界的趋势，诸如整车品牌、动力电池、电池材料等等已经走得比较靠前。而汽车电控IGBT模块是新能源汽车较主要的功率器件，之前一直被诸如英飞凌、安森美、赛米控、三菱电机等国外供应商垄断，但随着比亚迪半导体、斯达半导、中车时代、士兰微等国内供应商的崛起，目前在一定程度上已经能够满足国产需求，相信在不久的将来，国内汽车半导体企业会更大更强！湖南超声波键合机
