Wi-SUN 抗障碍物(如电梯间、地下室)遮挡方面有什么优势?选用多大的电池能配套超声水表的8年寿命?目前Wi-SUN是使用Sub-GHz的频带,由于低频讯号波长较长,对于阻隔的穿透性较佳。Wi-SUN1.1 2.4mbps 的距离预计可以达到 60 ~100 米吗?须看发送功率而定,但 60~100M应该没问题。Wi-SUN 通信速率是多少,300个点组网时间是多少,在网络故障时,自修复时间是多少?Wi-SUN有定义50kbps/150kbps/ 300kbps。组网时间与各Wi-SUN方案商的实做与性能有关。Wi-SUN具有优异的抗干扰能力,因为其具有主动随机数跳频(channel hopping)机制,对于环境中的各种噪声干扰提供了一个良好的闪避机制,同时也让频道的使用更有效率。WI-SUN芯片所具备的特点有强大的安全性。Wi-SUN 联盟是个致力于无缝 LPWAN 连接的全球行业协会。南京工业物联网应用Wi-SUN讯号

【Wi-SUN常用问题解释】模组近距离不能通信:确认发送和接收两边配置一致,配置不同不能正常通信。电压异常,电压过低会导致发送异常。电池电量低,在发送时电压会被拉低导致发送异常。天线焊接异常射频信号没有到达天线或者π电路焊接错误。模组功耗异常:运输或者静电等原因导致模组损坏导致功耗异常。在做低功耗接收时,时序配置等不正确导致模组功耗没达到预期效果。工作环境恶劣,在高温高湿、低温等极端环境模组功耗会有波动。模组通信距离不够:天线阻抗匹配没做好会导致发射出去的功率偏小。天线周围有金属等物体或者模组在金属内导致信号衰减严重。测试环境有其他干扰信号导致模组通信距离近。供电不足或者电流不够会导致模组发射功率异常。测试环境恶劣或者在高压线周围,RF信号衰减很大。模组经过穿墙等环境后再与另一端通信,墙体等对信号衰减很大,且大部分信号是绕射过墙体信号衰减大。模组太靠近地面被吸收和反射导致通信效果变差。南京工业物联网应用Wi-SUN讯号Wi-SUN技术可以应用于电动汽车充电站。

Wi-SUN的安全机制包含了认证与加密两大块,包含802.1X, EAP-TLS, PKI, 802.11i等标准都支持,认证Key为动态,逾期后需要重新产生Key。透过这种方式,可以确定网络是无法随意被骇入的。数据的加密则可使用 AES128/256。Wi-SUN协议开放、源码开源,Wi-SUN协议(包括技术协议和测试协议)只开放给联盟会员。有一些联盟会员有提供源码开源,比如FAN协议的代码开源。OFDM2.4Mbps与2FSK 50kbps链路预算只差17dB。这跟不同芯片厂商的RF性能指针有关。Wi-SUN技术可以应用于户外局域网络。
Wi-SUN具备内置安全性,作为标准规范的一部分,其定义了一个基于认证的安全性机制,并可通过Secure Vault 软件实现在芯片或无线电装置上,和比方说AAA服务器或无线电服务器负责认证的部分。所以安全性变得越来越重要,Wi-SUN在某种程度上解决了规范本身的关键安全性。Wi-SUN不只非常适用于电力、水和燃气计量等公用事业应用,也相当适合智能城市基础设施类型的应用,比如路灯、停车、环境传感器以及一些我们可望在2021年看到的新兴应用,包括电动汽车充电和其他相关产品。上述优势将是带动市场转向采用Wi-SUN的原因,因为它的IP 规格非常适合这些新的应用程序。Wi-SUN利用普遍采用且久经验证的行业标准来实现开放的、可互操作的解决方案生态系统。

组网时间比较长,有办法解决优化么?一些组网参数是可以进行配置的。以Wi-SUN FAN 来说,要支持的是大规模的网络。为了避免频繁的握手封包造成通道的拥塞,一些组网封包的发送间隔 (如 PA/PC 等)都会拉长其发送间隔,容易让人认为组网时间长。事实上,如果是小规模网络的应用,可以达到上电后 10 秒内入网的程度。Wi-SUN一个网络较多可以有多少个节点?多大规模的网络可以依然稳定地工作?这个根据各Wi-SUN方案的实作能力各有不同,大规模网络的架设需要长时间的调适与现场测试取得一个较佳的参数配置。以濎通芯的方案来说,目前一个Wi-SUN 网络可以达到 1000 个节点入网,且在30分钟即可完成千点组网。Wi-SUN是先进的 IPv6 1 GHz 以下网格技术。重庆工业物联网应用Wi-SUN通信模块
Wi-SUN拥有超过300家成员公司。南京工业物联网应用Wi-SUN讯号
随着人工智能的飞速发展,Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片也将势必重新定义今后的发展规划。据行业相关品牌负责人介绍,人工智能AI是当下火爆的行业,同时也是成为Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片开启智能生活的契机。因此在未来的发展中,Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片势必会形成新的发展趋势随着数码、电脑科技设备的深入研究与发展,越来越多自动化、人性化设备代替了传统型服装设备应用。相信,未来数码、电脑将走向数字化、自动化时代。Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片行业的基本功能是实现产品从生产商向消费者的转移过程。近年来,随着3C产品的高速发展,市场日渐成熟,产品种类和规模不断扩大,分销行业呈现多元化、纵深化的发展趋势,但也伴随着着制造商和分销商渠道矛盾不断等问题。随着Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片的普及和厂商竞争日趋激烈,生产厂商迫切需要获得客户消息以针对市场需求开发产品和制定销售策略,在飞速变化的市场竞争中获取竞争优势。行业发展进入买方市场,厂商细分渠道,推行渠道扁平化。南京工业物联网应用Wi-SUN讯号
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