高精度倒装芯片焊接机可用于雷射相关或/光学产品封装产业或是需超高精度封装类型,应用:雷射量测/紫外线光;精度:±1μm。可应用在研发/实验室(usedforR&DorLab.)。随着对产品的性能要求日益提高,需要在芯片上焊接上另外一个芯片,从而满足性能要求。目前的芯片凸点材质以锡,金,铜等材质为主,根据材质需要利用加热,超声,共晶等工艺手段,对凸点进行焊接。目前凸点一般在100微米内,凸点数从几十到几千,敝司的设备利用图像对比技术,较高可以达到±1um的对位精度,根据芯片的材质、厚度,硬度等,可以选择高压力,低压力控制方法,从而达到高精度的焊接。芯片倒装焊技术是APT的重点技术之一。湖州芯片倒装焊技术方案
倒装芯片焊接:芯片上制作凸点和芯片倒装焊工艺是推广倒装芯片焊接的技术关键,凸点制作,凸点制作工艺很多,如蒸发/溅射法、焊膏印刷一回流法、化镀法、电镀法、钉头法、置球凸点法(SB2Jet)等。各种凸点制作工艺各有其特点,关键是要保证凸点的一致性。特别是随着芯片引脚数的增多以及对芯片尺寸缩小要求的提高,凸点尺寸及其间距越来越小,制作凸点时又不能损伤脆弱的芯片。敝司的设备利用图像对比技术,较高可以达到±1um的对位精度,根据芯片的材质、厚度,硬度等,可以选择高压力,低压力控制方法,从而达到高精度的焊接。湖州芯片倒装焊技术方案封装形式更趋多样化,对倒装焊封装技术的要求也随之提高。
芯片的焊接流程:芯片焊接了,在对准之后,用镊子压住芯片,然后加锡区固定其中两个对着的边,这样就可以松开镊子,去焊接芯片了,首先再四条边都涂满锡,防止有些引脚虚焊,然后就是把锡拖出来,这个步骤还是有点意思的,我现在会两种,一种是平着往外拨向后拉的同步方式把锡拉到一边的末尾,然后往外拨出较后的锡,第二是按一定角度斜着芯片,直接往下拉,拉不动就加锡(一定要学会把握锡线的温度,称温度高的时候是较容易把锡拉出来,一手拖板和拿锡线,一手拖锡,熟练之后,很快就能完成一片芯片的焊接)。检查有没有虚焊或连锡,肉眼也是很容易就可以看出来的,虚焊的地方补锡,连锡的地方还是用烙铁加锡线把锡给拖出来。
倒装芯片焊接的一般工艺流程为:(1)芯片上凸点制作:(2)拾取芯片;(3)印刷焊膏或导电胶:(4)倒装焊接(贴放芯片);(5)再流焊或热固化(或紫外固化);(6)下填充。随着对产品的性能要求日益提高,需要在芯片上焊接上另外一个芯片,从而满足性能要求。目前的芯片凸点材质以锡,金,铜等材质为主,根据材质需要利用加热,超声,共晶等工艺手段,对凸点进行焊接。目前凸点一般在100微米内,凸点数从几十到几千,设备利用图像对比技术,较高可以达到±1um的对位精度,根据芯片的材质、厚度,硬度等,可以选择高压力,低压力控制方法,从而达到高精度的焊接。芯片倒装焊封装的优点是电学性能。
芯片倒装焊目前的技术难题:芯片倒装焊现有技术中,通常将焊料及助焊剂混合形成焊膏,并通过在基板的焊盘上涂覆焊膏作为芯片定位的粘接剂,经焊接后即可完成芯片与基板的互连。但是,现有工艺需要对每个焊盘分别进行点焊膏处理,精度要求高,并且焊膏与焊盘之间容易产生移位,导致生产效率不高。同时,采用现有工艺制作的倒装焊接芯片的效果并不理想,芯片与基座的焊盘通过焊膏连接后,容易产生孔洞,使倒装焊接芯片容易产生短路,影响倒装焊接芯片的使用效果。要解决芯片焊接不良问题,须明白不同方法的机理,逐一分析各种失效模式,及时发现影响焊接质量的不利因素。黄浦芯片焊接价格表
倒装芯片焊接的工艺方法有热压焊法;湖州芯片倒装焊技术方案
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