徐汇芯片装焊解决方案

芯片焊接不良原因及相应措施：焊接温度过低，虽然Au-Si共晶点是370℃，但是热量在传递过程中要有所损失，因而应选择略高一些，但也不可太高，以免造成管壳表面氧化。焊接温度也要根据管壳的材料、大小、热容量的不同进行相应调整。为保证焊接质量，应定期用表面温度计测量加热基座的表面温度，必要时监测焊接面的温度。焊接时压力太小或不均匀，焊接时应在芯片上施加一定的压力。压力太小或不均匀会使芯片与基片之间产生空隙或虚焊。压力减小后，芯片剪切力强度大幅度下降，硅片残留面积均小于50%。但也不能使压力过大，以免碎片。因此焊接时压力的调整是很重要的，要根据芯片的材料、厚度、大小的综合情况进行调整，在实践中有针对性地积累数据，才能得到理想的焊接效果。芯片焊接不良的原因有：芯片背面氧化；徐汇芯片装焊解决方案

芯片倒装焊的方法有哪些？再流倒装焊。该方法专对锡铅焊料凸点进行再流焊接，又称C4技术。C4 倒装芯片的工艺包括印制助焊剂及焊膏、芯片贴装、回流焊、清洗、下部填充及固化。C4 的优点是工艺成熟，回流焊时，焊球熔化有自对准作用，因而对贴装精度要求较低。环氧树脂光固化法倒装焊。环氧树脂光固化法倒装焊利用光敏树脂光固化时产生的收缩力将凸点与基板上金属焊区牢固地互连在一起，不是“焊接”而是“机械接触”。其工艺步骤是：在基板上涂光敏树脂，芯片凸点与基板金属焊区对位贴装，加压的同时用紫外光固化，完成倒装焊。光固化的树脂为丙烯基系，紫外光的光强为500mW/cm2，光照固化时间为3～5s，芯片上的压力为 1～5g/凸点。光固化后的收缩应力能使凸点与基板的金属电极形成牢固的机械接触。使用光固化树脂进行倒装焊工艺简单，不需要昂贵的设备投资，是一种成本低且有发展前途的倒装焊技术。徐汇芯片装焊解决方案芯片焊接的注意事项是焊接完成后要观察是否有漏焊、搭桥、假焊等。

倒装芯片焊接的工艺方法主要有热压焊法、再流焊法、环氧树脂光固化法和各向异性导电胶黏接法。热压倒装焊。热压倒装焊使用倒装焊机对硬凸点如Au凸点、Ni/Au凸点、Cu凸点、Cu/Pb/Sn凸点等进行倒装焊。倒装焊机是由光学摄照对位系统、捡拾热压超声焊头、精确定位承片台及显示屏等组成的精密设备。热压倒装焊的工作原理是：在一定的压力和温度下，对芯片的凸点施加超声波能量，在一定的时间内凸点与基板焊盘产生结合力，从而实现芯片与凸点的互连。热超声方法的凸点界面结合是一个摩擦过程，首先是界面接触和预变形，即在给定压力下，凸点与基板接触并在一定程度上被压扁和变形；然后是超声作用，先除去凸点表面的氧化物和污染层，再温度剧烈上升，凸点发生变形，凸点与基板焊盘的原子相互渗透，直到处于一定范围之内，所以，热压倒装焊的关键工艺参数是压力、温度、超声波功率和焊接时间。

倒装芯片焊接的一般工艺流程为：(1)芯片上凸点制作:(2)拾取芯片;(3)印刷焊膏或导电胶:(4)倒装焊接(贴放芯片);(5)再流焊或热固化(或紫外固化);(6)下填充。随着对产品的性能要求日益提高，需要在芯片上焊接上另外一个芯片，从而满足性能要求。目前的芯片凸点材质以锡，金，铜等材质为主，根据材质需要利用加热，超声，共晶等工艺手段，对凸点进行焊接。目前凸点一般在100微米内，凸点数从几十到几千，设备利用图像对比技术，较高可以达到±1um的对位精度，根据芯片的材质、厚度，硬度等，可以选择高压力，低压力控制方法，从而达到高精度的焊接。近几年来，倒装焊已成为高级器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。

由于芯片倒装焊的芯片焊盘阵列排布，因而芯片安装密度高；另外，倒装焊接采用芯片与基板直接安装的互连方法，具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性，更适用于高频、高速的电子产品应用。所以倒装焊接工艺字自问世以来，一直在微电子封装中得到高度重视。随着对产品的性能要求日益提高，需要在芯片上焊接上另外一个芯片，从而满足性能要求。目前的芯片凸点材质以锡，金，铜等材质为主，根据材质需要利用加热，超声，共晶等工艺手段，对凸点进行焊接。目前凸点一般在100微米内，凸点数从几十到几千。芯片倒装焊应该注意什么？徐汇芯片装焊解决方案

芯片倒装焊的材料是什么？徐汇芯片装焊解决方案

芯片倒装焊技术有哪些？根据倒装焊互连工艺的不同，倒装焊技术主要分为以下3种类型：焊料焊接法、凸点热压法和树脂粘接法。焊料焊接法利用再流焊对Pb-Sn焊料凸点进行焊接。凸点热压法利用倒装焊机对诸如Au、Ni/Au、Cu等硬凸点进行焊接。树脂粘接法可用多种不同的树脂粘接剂。导电腔以粘接带凸点的芯片，也可以作为凸点材料使用。绝缘树脂粘接剂也可用于倒装焊技术，它主要起粘接作用,电连接是通过芯片上的凸点和基板上的焊区之间紧密的物理接触来实现。徐汇芯片装焊解决方案

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