渗碳是一种表面硬化工艺。碳原子在高温条件下,会扩散到金属零件表层,以这种方式改变晶粒结构,可以增加金属的表面强度。根据碳源的不同,渗碳方法可以被区分成很多种。目前,真空渗碳是较为先进的一种工艺,该工艺对环境造成的污染较小,并且经过真空渗碳后的金属工件质量较优。同时真空渗碳还具有淬火变形小、渗碳效率高和避免晶界氧化的优点。真空渗碳是在低于一个大气压的条件下进行的,所以也被称为低压渗碳。对于需要获得耐磨表面的零件,比如轮轴、齿轮等一些精密的零部件,在真空渗碳过程中通常采用乙炔天然气或甲烷等气体。不仅如此,该工艺由于是在真空环境下进行渗碳和热处理,所以渗碳介质中不含氧气,从而避免了传统渗碳工艺容易出现的渗碳层氧化和脱碳的缺点。在真空渗碳过程中通常采用乙炔天然气或甲烷等气体。安徽真空低压渗碳条件
接下来,我就对乙炔流量及富化率这两个对于渗碳质量影响较大的参数做一个简单的描述。(1)乙炔流量设定值的确定,乙炔流量的设定值是通过经验公式计算得到的,公式为:(2500+250Sn/1000000)/2,其中,S为单个零件表面积,n为装炉零件数量。从公式中不难看出,渗碳零件使用的乙炔流量的设定值与单个零件的表面积及装炉零件的数量密切相关。(2)富化率,富化率(FLUX)是指工件在单位时间、单位面积上吸附碳原子的能力。在使用模拟软件模拟渗碳工艺时,FLUX是输入模拟软件的一个非常重要的模拟参数,它直接影响真空渗碳工艺中强渗及扩散脉冲时间的长短。富化率的数值一般通过设备供应商提供的富化率曲线查得,如图1所示,该图即为我公司的真空渗碳设备供应商ECM公司提供。安徽真空低压渗碳加工厂家渗碳温度过高会引起晶粒粗大。
知识解答:1问:真空渗碳零件不清洗油不会影响渗碳的均匀性?答:不会影响渗碳的均匀性。不过加热室的底部会存有油。热室门打开以后,会有油流出。这是因为油加热后气化,扩散到热室内壁,由于夹层有冷却水,油气凝聚后流到热室底部。有条件的话较好清洗。2问:供气压力一般在0.2mpa怎么理解?答:供气压力是指乙炔和氮气的供气压力,0.2兆帕是2公斤压力。3问:乙炔在钢表面的反应是啥?分解出活性碳原子和H2?答:C-H共价键易打开直接裂解,不过乙炔到热室之后,不会马上裂解,到工件表面以后,才会裂解。高温工件是乙炔裂解的催化剂
改进热用料架,从图5中可看出新料架取消了挡边,且零件上下层是交错摆放的,极大地改善了渗碳气体的流通性,使渗碳气体能够与料架上的零件接触更充分,对改善渗碳均匀性有很大帮助。改进效果跟踪,在使用改进措施前,对一炉装炉量为400件的产品进行全数强喷分选操作,分选后发现其中40件存在表面软点现象,废品率达到10%,经金相分析,排除了淬火引起表面软点的可能性,确认为渗碳过程造成的表面软点,因此可认为渗碳失效率达到10%,影响了零件渗碳的均匀性。在使用改进措施后,同样装炉量的同一种零件,淬火参数与淬火过程都与之前相同,经强喷分选后整炉零件均未发现表面软点,产品报废率为0,即渗碳失效率为0,渗碳均匀性得到有效改善,企业生产成本得到有效控制。渗碳是一种表面硬化工艺。
从动锥齿轮,材料16MnCr5,热处理技术要求:表面与心部硬度分别为680~780HV30和320~480HV30,有效硬化层深度(硬度510HV1)为0.5~0.8mm。1)工艺。渗碳温度950℃,加热和均温时间50min;渗碳时间9.25min;扩散时间49.75min;淬火介质为高纯度氮气;淬火压力1.5MPa;淬火时间15min;回火温度150℃;回火时间3h。2)检验结果。表面与心部硬度分别为720~729HV30和350~356HV30;齿面有效硬化层深度为0.64mm (550HVl);齿面金相组织为碳化物(1级)+残留奥氏体(2级)+马氏体(2级),无明显的非马氏体组织;热处理变形:外平面平面度<0.05mm,内平面平面度<0.10mm,内孔圆度<0.05mm。常用的渗碳气体包括丙烷、甲烷、乙炔、天然气等。安徽金属低压渗碳技术
真空渗碳是较为先进的一种工艺,该工艺对环境造成的污染较小,并且经过真空渗碳后的金属工件质量较优。安徽真空低压渗碳条件
低压真空渗碳与高压气淬技术具有无内氧化,表面质量好,变形微小,工艺的稳定性和重复性好,热处理零件综合性能优异,使用寿命长,无污染公害,节能,生产成本低,自动化程度高等优点,目前已普遍应用于汽车发动机、汽车变速器等零件的热处理,成为了替代可控气氛渗碳的有效方法。 齿轮这么重要,这个真空渗碳技术也不容小觑呢,把品质、高效率、高稳定性视为终目标,为工业的发展做出更大贡献。变速器齿轮低压真空渗碳热处理工艺,汽车的变速器主要通过一系列的齿轮传动装置组成。这些齿轮在使用过程中需要经受大量的摩擦和碰撞,因此需要通过热处理和渗碳工艺来提升其整体强度。为了实现低成本、高性能,主减速从动齿轮采用环保的低压真空渗碳、高压气体淬火技术进行热处理。安徽真空低压渗碳条件