很多公司普通AOI设备检测虚焊是完全没有有把握,普通AOI是靠光源来检测的,光源只能从上往下检测,所以有些元件虚焊是没法100%检测出的。人工肉眼拿着板子看,未必能看清楚虚焊的零件是否虚焊,外观上很难判别,何况AOI只是通过光照发现异常的,更加不能完全发现缺陷。
3D AOI是新兴的测试技术,但发展迅速。许多制造商已经引入了AOI测试设备。3D AOI能够精确检查和测量PCB上器件的高度尺寸,并提供清晰的IC和各种器件的侧视图图像。当自动检测到时,机器会通过相机自动扫描PCB,收集图像,并将测试的焊点与数据库中的合格参数进行比较。图像处理后,检查PCB上的缺陷,并通过显示屏或自动标记显示/标记缺陷。 优越的3D检查功能,超越传统2DAOI的瑕疵检测能力以及降低误判率。无锡检测设备3DAOI检测软件
学习型图像对比AOI技术:这类AOI检测技术在程序编制完成后,要进行一段时间的学习预测,这样程序自动寻找待测物的变化规律,从而建立待测物的标准的数学模型,这一过程往往需要2个小时以上才能完成。缺点:在学习过程中,如果将有缺陷的待测无学习到程序里去了。那么该类待测物将被视为良品,从而无法检测出不良品。统计外形建模AOI技术:统计外形建模法师采用学习统计的方法,从而发现被检测物的规律,来建成一个标准的数学模型,来实现检测的目的。这种方法的缺陷在于统计学习的过程中,人的干扰因素太多,因而存在一定的不确定因素,影响检测的质量。河南智能3DAOI效果怎么样3DAOI线性激光扫描方式,使用镭射线性扫描,确保测量精度。
3DAOI原理也基本基于此,但3D技术加载了摩尔条纹光和多段彩色照明系统,更加有效的检测普通2DAOI难以检测的虚焊、假焊、BGA翘起、引脚翘起等。传统的AOI较大的缺点是有些灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方,例如IC引脚下的假焊、虚焊、屏蔽盖下方的焊接、BGA底部的虚焊、假焊等。这些控制难点是比较容易出现误判的情况,这些或许可以使用严格的控制限来判断,但又会出现不同的误判情况,给生产品控带来不小的难度。下面我们就一些关键词语做一些解释。
3DAOI的检查优势改善操作性:通过3D高度信息让编程更加简单方便,编程时间大幅度缩短,节省限现场工程师的负担,降低人工成本。改善品质:可以准确捕捉元件引脚的浮翘不良,极高的检出率使产品的品质得到保障。改善效率:在2D检查的基础上增加强大的3D检查功能让检查流程更顺畅。2D难以检查白色基板,因2D通过调整灰度,色度来提取,基板和元件颜色相近时,提取结果会受到干扰。而3D检查不需要考虑基板,元器件颜色的色差干扰,因3D根据高度提取,白色基板上的元件通过3D可以轻而易举的进行提取,3D高度可以轻松检查2D难以识别的极性标记。3D AOI是新兴的测试技术,但发展迅速。许多制造商已经引入了AOI测试设备。
目前,越来越多的客户想获取3D检验技术,特别是能够测量组件高度的技术。以前,检测缺陷都是基于2D技术,但现在已经转向3D了。3D已经成为这个行业的标准。那用户转向3D的关键因素是什么?关键因素是误报率、漏报率和生产力。与3D检测技术相比,2D检测的这些参数差距很大。因此,很多客户在评估3DAOI系统时,将其性能与现有的2D系统进行比较后,都会选择3D检测技术。所以3D技术比起2D技术才是现代社会的发展趋势。所以,3DAOI也逐渐成为了发展趋势。和3DAOI对比2D难以检查白色基板,因2D通过调整灰度色度来提取,基板和元件颜色相近时,提取结果受到干扰。无锡检测设备3DAOI检测软件
3D AOI实现智能识别搜索,深度学习算法,基于大数据训练智能模型,一键查找已训练器件。无锡检测设备3DAOI检测软件
AOl具有元器件检验、PCB光板检査、焊后组件检查等功能。AOI检测系统进行组件检测的一般程序是:自动计数已装元器件的印制电路板,开始检验;检查印制电路板有引线的一面,以保证引线端排列和弯折适当;检査印制电路板正面是否有元器件缺漏、错误元器件、损伤元器件、元器件装接方向不当等;检査装接的IC及分立元器件的型号、方向和位置等;检查IC元器件上标记的印制质量检验等。一且AOI发现不良组件,系统向操作者发出信号,或触发执行机构自动取下不良组件。系统对缺陷进行分析,向主计算机提供缺陷类型和频数,对制造过程做必要的调整。AOI的检査效率与可靠性取决于所用软件的完善性。AOI还具有使用方便、调整较容易、不必为视觉系统算法编程等优点。无锡检测设备3DAOI检测软件
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