陶瓷衬垫的特性是啥?陶瓷衬垫是三氧化二铝上漆资料，是被称作焊接内衬的焊接加工工艺中普遍采用的陶瓷资料，关键用以保证钢资料连接头的根处根据和焊接反面成形。是一种性价比高，低成本的焊接方式，用以沿连接头反...

SiC电子器件是微电子器件领域的研究热点之一。SiC材料的击穿电场有4MV/cm，很适合于制造高压功率器件的有源层。而由于SiC衬底存在缺点等原因，将它直接用于器件制造时，性能不好。SiC...

随着柔性磨削工具的发展，电镀金刚石砂带对脆性材料的磨削加工具有传统金刚石磨具无法比拟的优势，但是鲜有关于电镀金刚石砂带对陶瓷材料磨削加工的报道。本文采用电镀金刚石砂带磨削加工氧化铝陶瓷，研究磨削工艺参...

的中端功率半导体器件是IGBT，它结合了MOSFET和双极晶体管的特性。IGBT用于400伏至10千伏的应用。问题是功率MOSFET和IGBT正达到其理论极限，并遭受不必要的能量损失。一个设备可能会经...

碳化硅衬备技术包括PVT法（物相传输法）、溶液法和HTCVD法（高温气相化学沉积法）等，目前国际上基本采用PVT法制备碳化硅单晶。SiC单晶生长经历3个阶段，分别是Acheson法、Lel...

烧结工艺主要参数关键包含烧结溫度、烧结工作压力和烧结時间。当相同结构陶瓷选用不一样烧结工艺时，能够得到外部经济构造和性能差别非常大的结构陶瓷，现阶段世界各国氧化锆陶瓷常选用的烧结工艺方式有没有压烧结、...

干压成型可成型形状复杂的陶瓷制品，尺寸精度高，几乎不需要后续加工，是制作异形陶瓷制品的主要成型工艺；特别适宜于各种截面厚度较小的陶瓷制品制备，如陶瓷密封环、陶瓷水阀片、陶瓷衬板、陶瓷内衬等。成型好的坯...

纳米技术的广义范围可包括纳米材料技术及纳米加工技术、纳米测量技术、纳米应用技术等方面。晶瑞新材料在纳米材料领域有这丰富的经验，其中纳米材料技术着重于纳米功能性材料的生产（超微粉、镀膜、纳米改性材料等）...

其次就是氧化铝陶瓷在耐磨的性能上非常高，整体在耐磨的性能上比锰钢高出很多倍，如果是在相同的情况下，使用氧化铝陶瓷或者是锰钢的话，氧化铝陶瓷在应用的优势上是非常突出的，至少要比锰钢多使用十倍，甚至更长久...

SiC电子器件是微电子器件领域的研究热点之一。SiC材料的击穿电场有4MV/cm，很适合于制造高压功率器件的有源层。而由于SiC衬底存在缺点等原因，将它直接用于器件制造时，性能不好。SiC...

如何降低“两磨”能耗的关键在提升球磨机的效率，降低球磨机中钢球的磨损率。据水泥人网了解，在目前“两磨”过程中，对钢球的磨损率非常大，以一条3*9米的水泥磨为例，仓装球量为22吨，连续运转5...

【活性氧化铝球简介】活性氧化铝又名活性矾土，英文名称为ActivatedAlumina或Reactivealumina;activatedalumin(I)umoxide。在催化剂中使用氧化铝的通常专...