焊点的抗剪强度是评价封装可靠性的**力学指标之一,直接关系到器件能否在振动、冲击等力学环境中保持结构完整性。金锡共晶焊料的室温抗剪强度通常在270~320MPa范围内,在常用焊料材料中处于较高水平。与普通锡银铜(SAC)无铅焊料相比,金锡焊料的抗剪强度约为SAC的2~3倍,这种差异源于两者微观组织的本质区别:金锡共晶组织中金属间化合物相的... 【查看详情】
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蠕变是指金属材料在持续应力作用下随时间发生的缓慢塑性变形。对于焊料材料而言,由于其熔点相对较低,在常温或中高温工作环境中即可能进入高温蠕变区域(通常定义为工作温度高于0.5Tm,Tm为材料***熔点)。金锡共晶焊料的***熔点约为553K(280°C),0.5Tm约为177K,即约-96°C。这意味着在室温(约25°C,即298K)下,金... 【查看详情】
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