在评估半导体MES系统的投入时，企业真正关心的并非一个笼统的报价数字，而是系统能否在高度动态、多变且高风险的生产环境中持续创造可衡量的业务价值。当封测厂面临客户紧急插单、关键设备突发宕机或工艺参数缓慢...

芯片制造过程中，良率波动若不能及时识别，可能导致整批产品报废。YMS系统通过自动采集ETS88、93k、J750、Chroma、STS8200等Tester平台输出的stdf、csv、xls、spd、...

在高度自动化的封测产线上，尽管单台设备已具备较高智能化水平，但若缺乏统一协调，“设备孤岛”现象仍会严重制约整体效能。MES系统通过标准化的设备自动化接口，实现与各类关键设备的深度集成，实时采集运行状态...

在智能制造转型背景下，YMS已不仅是数据分析工具，更是连接测试与工艺优化的中枢系统。系统实时汇聚来自ETS364、STS8107、93k等平台的测试结果，自动完成结构化清洗与整合，消除信息孤岛。标准化...

当晶圆进入关键测试阶段，如果设备参数漂移未被及时发现，可能导致大量芯片误判为不良品，造成重大经济损失。MES系统通过设备自动化接口实时回传测试数据，并与SPC管理模块联动分析趋势变化；一旦识别异常模式...

半导体设计公司对良率分析的颗粒度要求极高，需兼顾芯片级精度与跨项目可比性。YMS系统支持接入Juno、AMIDA、CTA8280、T861、SineTest等平台产生的多格式测试数据，完成统一解析与结...

车规半导体的品质要求贯穿于从原材料到成品的每一个环节，任何疏漏都可能带来严重的安全后果。上海伟诺TMS系统通过多维度的监控，为车规产品构筑了坚实的质量防线。系统自动采集测试数据，并依据预设的车规标准进...

一套高效的良率管理系统开发方案，必须根植于真实生产场景的数据流与决策链。YMS方案覆盖从ETS88、93k、J750等Tester平台自动采集stdf、csv、log等多格式数据，到解析、清洗、整合的...

在晶圆测试（CP）过程中，ProbeMapping（探针测试图谱）作为记录每一颗芯片测试结果的重要载体，其数据完整性直接决定了良率分析的准确性与生产流程的可追溯性。然而在实际量产环境中，因硬件通信...

当封测厂面临多设备、多格式测试数据难以统一处理的困境时，YMS系统通过自动化采集ETS88、93k、J750、Chroma、STS8200、TR6850等Tester平台输出的stdf、csv、xls...

面对测试机台源源不断产生的TB级原始数据，人工分析不仅效率低下，更难以发现隐藏在数据海洋中的细微规律。上海伟诺TMS系统内置的自动分析引擎，将这一繁重任务变得高效而精确。系统实时计算关键参数的Mean...

半导体设计公司的实验室常面临小批量、多变更、高保密性的试产挑战，传统手工记录方式不仅效率低下，更难以保证数据完整性、可追溯性与实验可复现性。在此场景下，一套专业的MES系统能发挥关键作用：每次实验任务...