PI的商业应用前景怎么样?PI(聚酰亚胺PI)的商业应用前景广阔,在航空航天、电子电器等多个领域有普遍应用,特别是聚酰亚胺薄膜市场规模在不断扩大。PI的商业应用前景怎么样?PI的基本概念与性质。基本概念:PI,在此处特指聚酰亚胺(Polyimide,简称PI),是一种特种工程塑料,因其优异的物理和化学性能而被普遍应用于多个高科技领域。聚酰... 【查看详情】
在 DMAC(6-13%)中制备 PBI 聚合物,将其旋涂在硅晶片上,按照表 4 固化,并测量厚度。第二组样品含有重组形式的 PBI 聚合物细粉。重组 "形式的 PBI 粉末用于非DMAC 溶剂或进行紫外线固化时。PBI "recon "的制备过程,即用于紫外线固化的 PBI 重组。将 PBI 涂料(在 DMAC 中的含量为 26%)与非... 【查看详情】
基于 m-PBI 和 ZIF-11 的 MMM 在纳米级和微米级颗粒的范围内都得到了发展,填充量高达 55 wt%。据报道,H2 渗透率的增加是由于穿透气体分子的扩散速度加快,而 ZIF 和聚合物溶液中 CO2 吸附量的减少则是 MMM 选择性提高的原因。表 3 总结了 m-PBI MMM 的 H2/CO2 性能。虽然对 PBI 主链进行... 【查看详情】
PI聚酰亚胺性能:1、全芳香聚酰亚胺按热重分析,其开始分解温度一般都在500℃左右。由均苯四甲酸二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺,热分解温度达600℃,是迄今聚合物中热稳定性较高的品种之一。2、 聚酰亚胺是自熄性聚合物,发烟率低。3、 聚酰亚胺在极高的真空下放气量很少。4、聚酰亚胺无毒,可用来制造餐具和医用器具,并经得起数千次消毒。有一些聚酰... 【查看详情】
其主要性质如下:1、耐高温,PEEK是现有耐热性较好的热塑性材料之一,熔点343℃,美国UL认证长期使用温度为260℃,即使温度高达到300℃时,仍可保持极好的机械性能。PEEK热变形温度为135~160℃,20%玻纤增强PEEK热变形温度为286℃,30%玻纤增强为300℃。2、耐热老化,PEEK具有突出的热老化性能,下图是VICTRE... 【查看详情】
PEEK为什么那么贵?01、合成单体原料昂贵:PEEK聚合需要的两种主要单体4,4’-二氟二苯甲酮和对苯二酚价格贵,另外对于用到钠盐的粒径、纯净度都有比较高的要求;02、反应条件苛刻,成本高:PEEK聚合过程必须保证在无氧状态下反应,同时反应温度高达310-340℃,为了得到纯净度较高的PEEK树脂,需要对粗产物进行数十遍的酒精精致工艺和... 【查看详情】