CP-500FE经过180°弯折测试,沿...
聚峰可焊导电铜浆在导电性能上表现突出,其...
可焊导电铜浆的环境适应性与抗老化性能,充...
导电碳浆采用低温固化方案,在120℃条件...
导电碳浆依靠丝网印刷沉积在基材表面,经烘...
聚峰烧结银膏专为宽禁带半导体封装设计,其...
浆料粘度与触变性直接影响导电碳浆印刷走版...
聚峰锡基巴氏合金针对精密设备优化,耐温、...
聚峰巴氏合金的承载能力与抗冲击性能深度优...
无铅锡条采用科学的成分配比方案,严格剔除...
聚峰锡条的合金成分波动范围在±0.2%以...
塞孔导电铜浆能降低PCB过孔阻抗,提升电...