视频光学接触角测量仪，是通过光学外观投影的原理，对液体与固体样品的轮廓进行分析的过程，这也是视频光学测量仪的测试原理。通过记录液滴图像并且自动分析液滴的形状，用液滴轮廓拟合方法对获得的图像进行分析，测定接触角和表面张力。作为光学方法，光学接触角测量仪的测量精度取决于图片质量和分析软件。视频光学接触角测量仪使用一个高质量的单色冷LED光源，... 【查看详情】

目前，在汽车发动机领域，油底壳与曲轴箱、曲轴箱与缸体等密封面通常采用硅胶密封，这些硅胶密封面常因残留有机物(如珩磨油、切削液、清洗液等)造成硅胶的附着力不足，从而导致密封失效，发动机漏油。目前的常规工艺为涂胶前对涂胶面进行人工擦拭，而人工擦拭存在诸多缺点，无法达到清洁的要求。等离子清洗机的应用能够很好地解决这些问题，目前已经应用到光学行业... 【查看详情】

汽车保险杠通常会采用塑料材料，其中PP和EPDM材料具有韧性好、易加工，又加上具有成本优势，一直以来都是汽车保险杆生产厂商的好帮手。我们知道，保险杠需经过喷漆处理，而PP和EPDM材料表面能比较低，直接涂会掉漆，以往都是在喷漆前用火焰处理来提高材料的表面能，但火焰处理方式容易造成材料变形和色变，并且材料耐老化性差。真空等离子体清洗机表面处... 【查看详情】

表面自由能是与固体粘附力的重要变量之一。具有高表面自由能的固体（如金属）通常更易于涂覆或粘合，对于具有低表面自由能的材料（特别是塑料），经常用电晕、等离子处理、火焰处理和化学处理等方法增加其表面自由能。可根据几种液体的接触角值测定固体的表面自由能，然后通过分别测量两个表面的自由能就能计算两者的粘附力-粘附功，优化两相以得到好的粘附或涂覆效... 【查看详情】

接触角测量仪使用方法：在进行水滴角测试时，首先要选择合适的液体和固体样品。然后将液滴滴在表面上，通过摄像头拍摄液滴形状，并使用相应的软件进行分析计算。得出水滴角值，评估表面性能。接触角测量仪校准方法：为确保测试结果的准确性，接触角测量仪需要定期进行校准。校准方法包括检查光源、摄像头、液滴和固体样品的清洁度，调整环境温湿度等。还需要使用标准... 【查看详情】

芯片在引线框架基板上粘贴后，要经过高温使之固化。如果芯片表面存在污染物，就会影响引线与芯片及基板间的焊接效果，使键合不完全或粘附性差、强度低。在WB工艺前使用等离子处理，可以显著提高其表面附着力，从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性，提升WB工艺质量。在FlipChip（FC）倒装工艺中，将称为“焊球(SolderBall)”的小凸块附... 【查看详情】

半导体快速退火炉（RTP）是一种特殊的加热设备，能够在短时间内将半导体材料迅速加热到高温，并通过快速冷却的方式使其达到非常高的温度梯度。快速退火炉在半导体材料制造中广泛应用，如CMOS器件后端制程、GaN薄膜制备、SiC材料晶体生长以及抛光后退火等。半导体快速退火炉通过高功率的电热元件，如加热电阻来产生高温。在快速退火炉中，通常采用氢气或... 【查看详情】

水滴角是指在气、液、固三相交点处所做的气-液界面的切线，切线在液体一方的与固-液交接线之间的夹角，是润湿程度的主要量化方式.水滴角测试现如今已经广泛应用于石油工业、浮选工业、医药材料、芯片产业、低表面能无毒防污材料、油墨、化妆品、农药、印染、造纸、织物整理、洗涤剂等各个领域.水滴角是表征固体材料的物理化学性质的主要指标。长期以来，在测试水... 【查看详情】

光刻胶的去除在IC制造工艺流程中占非常重要的地位，其成本约占IC制造工艺的20-30%，光刻胶去胶效果太弱影响生产效率，去胶效果太强容易造成基底损伤，影响整个产品的成品率。传统主流去胶方法采用湿法去胶，成本低效率高，但随着技术不断选代更新，越来越多IC制造商开始采用干法式去胶，干法式去胶工艺不同于传统的湿法式去胶工艺，它不需要浸泡化学溶剂... 【查看详情】

接触角可用来评价头发护理产品的效果护发产品是为特定应用而制，适于不同类型的头发。在每个应用步骤中，护理产品与头发表面接触并改变其某些表面特征。我们的测量仪器可以分析几束甚至单根头发的表面，可用于将产品与头发或应用的特定性质相匹配。使用纤维型测定润湿性人的头发有疏水保护层，洗发时需要去除疏水性的污染物，同时再次为头发提供保护。护发素通过对头... 【查看详情】

半导体退火炉的应用领域1.封装工艺在封装工艺中，快速退火炉主要用于引线的切割和组装。引线经过切割和组装后，可能会产生内应力，影响封装的稳定性和可靠性。通过快速退火处理，可以消除引线内的应力，提高封装的稳定性和可靠性，保证产品的使用寿命。2.CMOS器件后端制程在CMOS器件后端制程中，快速退火炉可用于修复制程中产生的损伤和缺陷，增强器件的... 【查看详情】

快速退火炉是利用卤素红外灯做为热源，通过极快的升温速率，将晶圆或者材料快速的加热到300℃-1200℃，从而消除晶圆或者材料内部的一些缺陷，改善产品性能。快速退火炉采用先进的微电脑控制系统，采用PID闭环控制温度，可以达到极高的控温精度和温度均匀性，并且可配置真空腔体，也可根据用户工艺需求配置多路气体。快速退火炉（芯片热处理设备）广泛应用... 【查看详情】