汽车内外饰件普遍呈弯曲、凹凸等非平面造型，在喷漆、粘接、涂覆工艺前，可使用等离子设备对汽车内饰件、仪表板、储物盒、天窗导轨、车灯等内外饰件进行表面活化，确保后续工艺质量。等离子表面处理具有处理效果均匀。无明火室温处理，材料不易烫坏变形、环保无污染和适用范围广等优点，在汽车产业中也起着不可或缺的作用。①塑料内饰件粘接前经等离子处理可实现表面... 【查看详情】

塑料制品基本材料主要为聚丙烯(PP)、聚已烯(PE)、聚氣乙烯(PVC)、聚酯(PET)等，其表面特性因分子结构基材的极性基团，结晶程度和塑料的化学稳定性等不同而有很大的差异，这些因素对印刷油墨层的粘附牢度影响很大。对属于极性结构的PS(聚苯乙烯)、PVC，印刷前不雪要做表面预处理，但对于其表面结构是非极性的PP、PE、PET等，其化学稳... 【查看详情】

快速退火炉（Rapid Thermal Processing）是半导体晶圆制造过程中的重要设备之一，它是用红外灯管加热技术和腔体冷壁技术，实现快速升温和降温，以此来实现特定热处理工艺，用于处理硅晶圆或其他半导体材料，旨在消除或减轻晶圆上的应力，以改善其电性能和结构特性。它也可以用于恢复损坏的晶格结构，如损坏的晶格修复或金属杂质的扩散。晶圆... 【查看详情】

汽车储物盒在做静电植绒时，通常会在基材上胶前加上一层底涂，以使胶水与储物盒的粘接性更好。采用等离子体表面处理技术来替代上胶前的上底涂工艺，不*可以活化表面提高粘接力，而且还能降低成本，工艺更加环保。为确保汽车车灯的长期使用寿命，必须对它们进行有效保护，防止水分进入。所以在车灯内胶条（凹槽深20mm）粘接工艺前可使用大气射流等离子进行表面活... 【查看详情】

接触角的大小对于很多应用非常重要。在涂层技术中，了解涂层表面的亲水性能可以帮助我们设计具有特定润湿性质的涂层。在生物医学领域，亲水接触角的控制可以用于制备生物相容性材料或控制细胞的附着行为。需要注意的是，液体与固体之间的接触角也可能是大于90度的，这种情况下被称为疏水性。疏水接触角意味着液滴在固体表面上无法展开，通常会呈现球形。疏水性表面... 【查看详情】

隐形眼镜直接接触眼睛，其润湿性是决定配戴舒适度的重要因素之一。当泪液在镜片表面的接触角越小，它的铺展程度就越大，形成的眼泪薄膜也越稳定，对眼表能起到良好的保湿和润滑作用。在镀膜前通过等离子处理可以有效提高镜片表面润湿性，提升隐形眼镜品质，改善客户的佩戴体验效果。为了评估隐形眼镜的表面润湿性，需要测量其接触角大小。晟鼎曲面拟合法结合曲面建模... 【查看详情】

晟鼎水滴角测试原理：广泛应用于润湿和喷涂过程分析的分析仪器液滴形状分析及水滴角测试仪器–SDC100是适用几乎所有固体表面润湿和粘附分析工作的高质量系统解决方案。从满足接触角测量的基本配置到连续测量水滴角的全自动专业化仪器，我们会根据您对各种膜材料表面和工艺研究需求提供灵活、可靠的组合方式。针对专业的测试需求提供灵活的解决方案SDC100... 【查看详情】

‌快速热处理（Rapid Thermal Processing，简称‌RTP）是一种在几秒或更短的时间内将材料加热到高温（如1000℃左右）的热处理技术。这种技术广泛应用于‌半导体工艺中，特别是在离子注入后需要快速恢复晶体结构和jihuo杂质的过程中。快速热处理的主要优点包括热预算少、硅中杂质运动小、玷污小以及加工时间短等。此外，快速热处... 【查看详情】

接触角的概念：所谓接触角就是固一液界面与气一液界面之切线在三相点处的夹角。接触角的大小决定了润湿程度，接触角本身取决于界面张力的相对大小。固体表面能被液体润湿，接触角越小．润湿性越大，铺展性也愈大，当接触角为零时，叫完全润湿；固体表面不被液体润湿，说明接触角越大，润湿性越小，辅展性越小，液面易收缩成球形。当接触角等于180度时，叫完全不润... 【查看详情】

接触角测量仪通过光学投影的原理，对气、液、固三相界面轮廓进行保真采集精密分析。接触角测量仪测试方法包括座滴法、增液/缩液法、倾斜法、悬滴法、纤维裹附法、气泡捕获法、批量拟合法、插板法等。“座滴法”是指液滴坐落在固体表面的测试方法，又分为静态接触角与动态接触角两种测量方式。当液滴在固体表面达到稳定，没有明显的润湿或吸收行为时，即为此样品的静... 【查看详情】

快速退火炉通常能够提供广的温度范围，一般从几百摄氏度到数千℃不等，具体取决于应用需求，能够达到所需的处理温度范围升温速率：指系统加热样本的速度，通常以℃秒或℃/分钟为单位。升温速率的选择取决于所需的退火过程，确保所选设备的加热速率能够满足你的工艺要求。冷却速率：快速退火炉的冷却速率同样重要，通常以℃/秒或℃/分钟为单位。各大生产厂家采用的... 【查看详情】

在微电子封装领域，Plasma封装等离子清洗机发挥着至关重要的作用。随着集成电路技术的不断发展，芯片尺寸不断缩小，对封装过程中的表面清洁度要求也越来越高。传统的湿法清洗方法难以彻底去除芯片表面的微小颗粒和有机物残留，而Plasma封装等离子清洗机则能够在分子级别上实现表面的深度清洁，有效去除这些污染物，提高封装的可靠性和稳定性。此外，等离... 【查看详情】