SER2918H-103KL是一款由NXP公司生产的IC贴片，属于其i.MXRT系列，广泛应用于物联网、智能家居、医疗设备等领域。该IC贴片采用小巧的16引脚封装，尺寸为5.0mmx4.4mm，重量为0.01克。它基于i.MXRT架构，具有高性能、低功耗、高集成度等特点，能够在低功耗模式下实现高效的实时处理能力。SER2918H-103K... 【查看详情】

530L104KT16T是一款由NXP公司生产的16位微控制器IC芯片，具有高性能、低功耗、高集成度、稳定性好等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、消费电子等。这款芯片采用先进的半导体制造工艺，由ARMCortex-M4内核和丰富的外设组成。它具有高速的处理能力和强大的运算能力，能够处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。同时，它还... 【查看详情】

VNP35N07-E是一款由国际整流器公司（InternationalRectifier）生产的功率半导体芯片，常用于电源转换和电机驱动等应用中。该芯片的主要特点是其高性能、高耐压、低功耗和易于驱动。它采用先进的半导体工艺，具有高开关速度和低导通电阻，能够高效地转换电源并提供大电流输出。同时，VNP35N07-E具有高耐压能力，能够在较高... 【查看详情】

100A0R3JT150XT是一款功能强大的集成电路芯片。其微小的体积内包含了高性能的电子元件，实现了高集成度、低功耗、高速度以及稳定性等特性。这款芯片由数字电路和模拟电路共同构成，其中数字电路可以执行各种复杂的逻辑运算和数据处理任务，而模拟电路则可以处理模拟信号并进行各种线性或非线性变换。这样的设计使得100A0R3JT150XT在处理... 【查看详情】

600L100BT150XT是一款低功耗、高速度和高频特性的贴片三极管，采用SOT-23封装，属于TO-252系列。该器件的额定电流为600A，直流电压为100V，功耗为150W。它具有高达6MHz的频率，导通电阻较低（Ω），以及较高的开关速度和较低的功耗。这些出色的性能使其在各种电子设备中表现出色。600L100BT150X... 【查看详情】

SER2918H-103KL是一款由NXP公司生产的IC贴片，属于其i.MXRT系列，广泛应用于物联网、智能家居、医疗设备等领域。该IC贴片采用小巧的16引脚封装，尺寸为5.0mmx4.4mm，重量为0.01克。它基于i.MXRT架构，具有高性能、低功耗、高集成度等特点，能够在低功耗模式下实现高效的实时处理能力。SER2918H-103K... 【查看详情】

HC0900E03是一款高精度、低噪声、高速运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC0900E03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽、低噪声、低失真等优点，能够实现高质量的音频信号放大和模拟信号处理。其带宽高达5MHz，能够满足多种高速信号处理的需求。HC0900E03采... 【查看详情】

HC2500P03是一款高性能、低噪声、高速运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC2500P03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽、低噪声、低失真等优点，能够实现高质量的音频信号放大和模拟信号处理。其带宽高达5MHz，能够满足多种高速信号处理的需求。HC2500P03采... 【查看详情】

HC0310W03是一款低噪声、高速、轨到轨输入/输出的运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC0310W03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽、低噪声、低失真等优点，能够实现高质量的音频信号放大和模拟信号处理。其带宽高达5MHz，能够满足多种高速信号处理的需求。HC03... 【查看详情】

1008HQ-47NXGLC是一款IC贴片，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。它采用了先进的半导体技术，结合了多种电子元件的功能，实现了高效能和可靠性的工作。该IC贴片具有高可靠性和长寿命，能够在恶劣的环境条件下稳定工作，适用于各种电子设备。它还具有良好的可扩展性，可以与其他电子元件一起使用，实现更复杂的功能。1008HQ-47NXGL... 【查看详情】

REF5045IDGK是一款高精度、低噪声、低功耗的电压参考IC，具有内置的温度传感器和二极管，适用于各种需要精确电压参考和温度监测的应用。该IC采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作。它采用先进的电路设计和材料，具有高精度、低噪声等特点，可以在各种需要精确电压参考和温度监测的应用中保持出色的性能。REF... 【查看详情】

ATC400Z1R0PT50T是一款低功耗、高性能的集成电路芯片，具有高集成度、稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片采用先进的半导体制造工艺，由数字电路和模拟电路共同组成。数字电路可以执行各种复杂的逻辑运算和数据处理任务，而模拟电路则可以处理模拟信号并进行各种线性或非线性变换。这样的设计使... 【查看详情】