LM2576HVT-ADJ/LF03是一款高效、低功耗的开关稳压器，适用于各种应用，如分布式电源系统、电池充电器、电压调节器等。该IC采用TO-263封装，具有高效率、低功耗、宽输入电压范围等特点，能够提供稳定的输出电压。LM2576HVT-ADJ/LF03通过内置的开关管和反馈电路来控制输出电压，从而实现高效稳定的电压调节。它还具有过热... 【查看详情】

HFCN-1000+是一款由富士电机生产的霍尔开关集成电路芯片。它采用霍尔效应原理来检测磁场变化，并输出相应的数字信号，适用于各种需要检测磁场位置变化的应用场景。HFCN-1000+具有高灵敏度、低功耗和宽温度范围等优点。它具有单极性输出和集电极开路输出两种输出方式，可以方便地与数字电路进行接口。同时，HFCN-1000+还具... 【查看详情】

TAS5630BDKDR是一款高效、低噪声、高精度、低功耗的音频放大器，专为音频应用而设计。TAS5630BDKDR采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。其最大输出功率为10W，最大电压增益为40dB，具有较低的噪声和失真特性，可实现高质量的音频信号放大。TAS5630BDKDR具有高效率、低功耗... 【查看详情】

LM358是一款双运算放大器IC，具有低功耗、高带宽、低噪声等特点，广泛应用于音频放大、信号处理、仪器仪表等领域。该IC采用8引脚封装，具有两个的运算放大器，每个放大器都具有高带宽、低失真、低噪声等性能。它具有低功耗设计，可实现长时间稳定工作，同时具有较小的体积和较低的重量，方便集成和携带。LM358具有低噪声输入和低失真输出，适用于各种... 【查看详情】

MAX3232EIPWRQ1是一款低功耗、高效率的RS-232收发器IC，适用于各种嵌入式系统和通信设备。该IC采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作。它采用Maxim公司的MAX3232EIPWRQ1芯片，具有低功耗和高效率等特点，可实现RS-232串行通信接口的收发功能。MAX3232EIPWRQ1具... 【查看详情】

XCR3032XL-7VQ44I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的MicroBlaze系列。该系列芯片采用90纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用于各种数字逻辑设计。XCR3032XL-7VQ44I的主要特性包括：拥有3032个逻辑单元（LCU），每个逻辑单元具有高达500MHz的处... 【查看详情】

600L1R8JT150XT是一款高性能、低功耗、高集成度的集成电路芯片。它采用先进的半导体制造工艺，具有高速度和稳定性等优点。广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、消费电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路共同组成，其中数字电路可以执行各种复杂的逻辑运算和数据处理任务，而模拟电路则可以处理模拟信号并进行各种线性或非线性变换。这样的设计使... 【查看详情】

XC95108-7PQ100I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-5系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用于各种数字逻辑设计。XC95108-7PQ100I的主要特性包括：拥有约108万个逻辑单元（LCU），每个逻辑单元具有高达500MHz的处理速度... 【查看详情】

TCM1-83X+是一款高性能、低功耗的CMOS电路IC芯片，广泛应用于各种电子设备中。它包含一个高精度内置振荡器、一个时钟驱动器、一个看门狗定时器以及一个用于数据传输的串行外设接口SPI（SerialPeripheralInterface）。TCM1-83X+采用先进的CMOS工艺，具有低功耗、高集成度、高可靠性的优点，可有... 【查看详情】

AD9375BBCZ是高度集成的宽带射频收发器，提供双通道发射器（Tx）和接收器（Rx）、集成式合成器、完全集成的数字预失真（DPD）励磁器和自适应引擎，以及数字信号处理功能1。该IC在频分双工（FDD）和时分双工（TDD）应用中，可以实现3G/4G小蜂窝和大规模多入多出（MIMO）设备所需的多种高性能低功耗组合。工作范围为300MHz到... 【查看详情】

AD8361ARTZ是一款高频接收器和发射器信号链中的平均响应功率检测器，高达2.5GHz1。该芯片的主要特点包括：频率范围广：可以检测高达2.5GHz的信号。灵敏度高：可检测-50dBm的信号。线性度高：有良好的线性度，方便信号的读取和处理。集成度高：采用单芯片方案，便于集成和调试。可靠性高：经过严格的质量和性能测试，保证产品的稳定性和... 【查看详情】

AD8362ARUZ是一款由AnalogDevices制造的宽带微波频率测量芯片，采用3mm×3mm，16引脚QFN封装方式，主要特点包括线性放大器、增益控制器、内部振荡器、可编程滤波器、内部参考电压等。该芯片主要用于测量宽频带微波信号，在信号强度、频率和相位方面进行高精度测量，适用于包括无线通信、微波测量和电子战等领域的复杂测试和测量系... 【查看详情】