随着物联网规模的不断扩大，物联网设备的能耗问题日益凸显。而WiFi模组的能耗一直是研究的重点之一。为了提高设备的续航时间和减少电池更换频率，WiFi模组技术不断进行优化和升级。新一代低功耗WiFi模组的问世，使得物联网设备在保持高速通信的同时，能够更节能高效地运行。低功耗WiFi模组的广泛应用，为物联网的可持续发展和绿色生态建设提供了...

  随着科技的进步，智能穿戴设备正成为现代生活中不可或缺的一部分，而WT5010-S2低功耗蓝牙模组将为智能穿戴设备带来全新的智能体验。支持蓝牙BLE5.0 / BLE5.1标准，搭载LE5010系列高性能的低功耗蓝牙系统芯片(SOC)，这款模组为智能穿戴设备提供低功耗稳定的蓝牙通信。蓝牙BLE5.0 / BLE5.1标准的支持，使得智能穿戴...

  ESP32-S2，乐鑫新推出的智能科技出色之选。搭载的ESP32-S2芯片，配备Xtensa® 32位LX7双核处理器，主频高达240MHz。其强大的计算和通信能力，为智能家居、智能工业、智能交通等领域提供了更优异的性能。丰富的外设接口，包括SPI、I2S、UART、I2C、LED PWM、LCD、Camera、ADC、DAC、触摸传...

  启明云端发布的WT32C3-S6模块，该模块以低功耗高性价比著称，支持标准的IEEE802.11 b/g/n协议和低功耗蓝牙5.0，适用于智能电网、楼宇自动化、安防、智能家居、远程医疗等多样的物联网应用。搭载ESP32-C3处理器，其在较小尺寸封装中集成了RISC-V 32位单核处理器，主频至高达160MHz，为智能设备提供出色的计算能力...

  ESP32-C3 是一款安全稳定、低功耗、低成本的物联网芯片，搭载 RISC-V 32 位单核处理器，支持 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE)，为物联网产品提供行业出色的射频性能、完善的安全机制和丰富的内存资源。ESP32-C3 对 Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE) 的双重支持降低了设备配...

  WT8266-S2 WiFi模块，处理器ESP8266在较小尺寸封装中集成了TensilicaL106 低功耗32位微型MCU，带有16位精简模式，主频⽀持80MHz和160MHz，支持RTOS，集成Wi-FiMAC/BB/RF/PA/LNA，带IPEX连接头，应用于智能电网、楼宇自动化、安防、智能家居、远程医疗等领域。 WT8...

  Wi-Fi模块又名串口Wi-Fi模块，属于物联网传输层，功能是将串口或TTL电平转为符合Wi-Fi无线网络通信标准的嵌入式模块，内置无线网络协议IEEE 802.11b.g.n协议栈以及TCP/IP协议栈。传统的硬件设备嵌入Wi-Fi模块可以直接利用Wi-Fi联入互联网，是实现无线智能家居、M2M等物联网应用的重要组成部分，属于重要的...

  智能家居是物联网应用中的一个重要领域，而ESP32-S2在智能家居领域有着广阔的应用前景。ESP32-S2可以用于智能灯具、智能插座、智能家电、智慧楼宇等设备，通过Wi-Fi连接与用户的手机或其他的智能设备实现互联互通，实现远程控制和监控。用户可以通过手机APP，随时随地控制家中的设备，实现智能化、便捷化的生活体验。同时，ESP32-S2...

  免驱动、可热插拔，使用简便、开发成本低光伏逆变器、风电，视频监控、IPCamera，工业控制板，机器人（SPI/SDIO）乐鑫芯片通过UART或者USB与4G模组PPP通信，终端设备通过以太网或者AP连接芯片，为终端设备提供上网功能。无需配网，稳定性强共享按摩椅、共享充电宝等共享场景，无人便利店未来，ESP-IoT-Bridge或将成为物...

  蓝牙模组作为物联网领域的重要通信技术，在多样化的应用场景中展现出其灵活性和适用性。蓝牙模组的多样化应用使其成为连接和通信的理想解决方案，涵盖智能家居、智慧城市、医疗健康、智能交通等多个领域。 智能家居是蓝牙模组的主要应用之一。蓝牙模组在智能家居设备中扮演着重要角色，例如智能插座、智能灯具、智能门锁等。通过蓝牙模组的连接，这些智能...

  WT52840-S1是一款尺寸小巧的蓝牙模组，整体尺寸为27.2818.742.30mm，采用了Nordic公司的nRF52840处理器。这一模组的小巧体积使得它在对尺寸要求较高的物联网应用场景中具备优势。 WT52840-S1蓝牙模组的小尺寸使其特别适用于对体积要求较高的物联网设备。例如，在智能穿戴设备中，设备的体积通常受限，...

  WT52810-S1蓝牙模组是一款引导未来的高性能、低功耗的射频收发系统模块。搭载Nordic公司的nRF52810处理器，该模块为您的设备带来了强大的性能和出色的低功耗特性。无论您的产品是智能家居设备、智能穿戴设备还是智能楼宇控制系统，WT52810-S1模组都能助您实现智能化的未来愿景。其超小体积封装设计使其成为适用于众多对体积要求比...