一、AlphaFry锡条产品特点：1.选用纯锡资源加工制造而成，湿润性强、流动性好且容易上锡；2.焊点光亮、饱满，不会出现虚焊等现象；3.添加足够量的抗氧化元素，抗氧化性能强；4.锡条加工过程中，所产生的锡渣少，可减少不必要的费用；二、如何判断锡条好坏：上海聚统实业有限公司所供应的AlphaFry锡条，质量好，品质优。然而近从市场上用户所...

Alpha锡条主要是用来除去焊料中的杂质物质，其**技术是运用合金的工艺技术，对于祛除物体上的氧化物的效果非常好。这种细条被运用在电子行业中比较多，对电子器械里的焊接工艺、组装工艺、以及用作设备的清洗方面，作用十分明显。有关于Alpha锡条的性能特点，本文将会作出详细阐述，以让大家对于这种Alpha锡条有一个比较全的认识。Alpha锡条属...

产品的档次和特点是选择爱尔法助焊剂较早要考虑的问题。以前的电子产品，比如电脑、板卡等或者精度较高的产品，一般都要使用免洗的爱尔法助焊剂。当然，也可以使用需要清洗的爱尔法助焊剂，清洗时有的需要使用溶剂，有的只用水就可以。这类***产品，无论是使用免洗型还是清洗型爱尔法助焊剂都要考虑到焊接后的可靠性。有的客户对于免洗型爱尔法助焊剂的效果并不放...

锡膏使用不当及解决方案1、焊膏图形错位：产生原因钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够。危害：易引起桥连。对策：调整钢板位置；调整印刷机。2、焊膏图形拉尖，有凹陷。产生原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口特大。危害；焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。对策：调整印刷压力；换金属刮刀；改进模板窗口设计。3、锡膏量太多：产生原因：...

有机溶剂：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇;、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分，其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污.天然树脂及其衍生物或合成树脂表面活性剂：含卤素的表面活性剂活性强，助焊能力高...

好的爱尔法助焊剂不仅要有良好的热稳定性，还要考虑温度不同活性如何变化。爱尔法助焊剂的作用是除去金属氧化物，通常都有适宜的温度，那个温度下活性比较好。温度过高或者过低都会降低爱尔法助焊剂的活性。比如，在315摄氏度以上，松香基本没有什么活性，只有避免高温才能使其发挥比较好的效果。助焊剂的熔化或多或少会腐蚀元件，所以在使用助焊剂之前我们有必要...

Alpha锡条本身是由世界各地**技术的材料制造而成，而且这种焊接材料材料无铅材料技术，并且采用波峰焊接设计，这种材料的纯度非常高，不掺杂任何干扰性的杂质，有利于Alpha锡条的运行与操作。另外，Alpha锡条的性能特点还具有专业的焊接性功能，其较好的湿润度有利于这种Alpha锡条进行焊接作业。另外，Alpha锡条还具有低氧化的作用，锡渣...

随着经济的发展，各种各样的电子工业在迅猛的发展，生产各种电子产品时都会用到爱尔法锡条、爱尔法锡膏、爱尔法锡丝，通过自己的工艺把电子产品生产出来。爱尔法锡条主要适用于电子产品的波峰焊和热热浸焊。无铅锡条的成分为：。无铅锡条的熔点为：223℃。对于产品的本身来说，购买单根锡条要比买一整盒锡条价格要低的多，我们在购买的过程中要仔细辨别锡条的质量...

在工业生产中，焊锡过程是非常重要的，决定着产品的品质。因此焊锡过程的每一个环节都需要经过精心的关注，无论是材料还是加工工艺都需要注意。在焊接的过程中，如何才能够让锡条的焊点变得光亮呢?下面爱尔法锡条供应商就来跟大家分享一下具体的操作注意事项。一、先刮后焊刮的过程是为了让焊锡元件上的油渍或者是锈渍被清理干净，这样就不会产生假焊的现象。因此爱...

爱尔法助焊剂首先它对于铅的含量来说是非常低的，甚至可以说是没有的。我们很熟知的锂电池其中就有一条铅，使用之后经常会有一条铅遗留很多人乱扔，就会造成很多水污染，而早先的助焊剂也就一定的铅的问题，而现在有了这种助焊剂，一定程度上这就避免了一些污染，非常符合现在环保的理念，这对于很多的产品来说都是一个全新的挑战，而且它的松脂含量比同行业来说是非...

阿尔法助焊剂的作用：焊接开始预热，之后焊料便开始熔化，形成焊料合金，使用助焊剂，使得焊点形成，确保光亮润滑，然后对焊料进行固化。助焊剂主要就是辅助进行热传递，覆盖在基材和焊料的表面，使得热量均匀的放出。活化剂能够与基材表面的离子状态氧化物进行反应，从而将焊料表面的氧化物去除，降低焊料表面张力，，较好的湿润性，覆盖在高温焊料表面，能够防止焊...

未焊满的情况主要是指在相邻的引线之间形成焊桥，形成这样问题的原因包括，在整个焊锡的过程中升温的速度过快，有些劣质的焊锡膏触变性能太差或是锡膏的粘度在剪切过后恢复的太慢，因此建议大家使用质量的锡膏，例如阿尔法锡膏。另外金属负荷或者固体含量过低、粉料粒度分布的过广、焊剂的表面张力过小等，也是导致未焊满的原因。这些都是因为锡膏坍落而导致的。除此...