锡膏印刷机印刷偏位的原因 1、线路板夹持或支撑不足，参数设置不当或PCB厚度尺寸偏差，这些因素可能导致印刷是线路板移动而发生钢网与PCB对位偏移，锡膏印刷后出现偏位。 2、PCB来料尺寸偏差或一次回流后PCB变形都可能导致焊盘与钢网开孔匹配不好，网孔与焊盘不能完全对正，产生印刷偏位。 3、校准程序不精细，程序设置不当，机器参数或PCB尺寸设置有偏差而导致印刷偏位。 4、线路板变形，钢网开孔与焊盘对位不准，导致偏位。 只有找到原因才能有解决办法，锡膏印刷机印刷偏位基本上就是上面的几种原因，针对以上原因作出相应的改善避免锡膏印刷机再次印刷偏位。 什么是S...

全自动锡膏印刷机特有的工艺讲解 1.图形对准：通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点（MARK点）进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。 2.刮刀与钢网的角度：刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。一般为45~60°.目前，自动和半自动印刷机大多采用60° 3.锡膏的投入量（滚动直径）：锡膏的滚动直径∮h≈13~23mm较合适。∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。∮h过大，过多的锡膏在印刷速度一定的情况下，易造成锡膏无法形成滚动运动，锡膏无法刮干净，...

SMT短路？ SMT贴片加工中，会有短路现象发生，主要发生在细间距IC的引脚之间，因此也称为“桥接”。短路现象的发生会直接影响产品性能 一、模板SMT贴片加工出现桥接现象，解决方法：对于间距为0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易产生桥接，保持钢网开口方式长度方向不变，比较好使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，还可减少网板清洁次数。 二、印刷SMT贴片加工中，注意问题： 1、刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于PITCH≤0.5mm的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。 2、刮刀的调整：刮刀的运...

SMT短路？ SMT贴片加工中，会有短路现象发生，主要发生在细间距IC的引脚之间，因此也称为“桥接”。短路现象的发生会直接影响产品性能 一、模板SMT贴片加工出现桥接现象，解决方法：对于间距为0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易产生桥接，保持钢网开口方式长度方向不变，比较好使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，还可减少网板清洁次数。 二、印刷SMT贴片加工中，注意问题： 1、刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于PITCH≤0.5mm的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。 2、刮刀的调整：刮刀的运...

锡膏印刷机注意事项 当机器进行操作或维护时，要确认安全才能进行，注意不要把身体的一部分放进机器的运动部位，如果全自动运转中机器发生停止要先退出机台运行状态再找出原因，当用手移动机台各部分机构时要注意手部的安全。在PCBA加工过程，锡膏印刷机需长时间的运行，在运行及维护保养时，必须遵守安全规则，否则会损坏设备，甚至会造成人身伤害。如果机械在运转中安全感应器及安全开关察觉到危险，会自动停止运转。但是在预知到危险的场合，应该毫不犹豫地按下非正常停止开关，停止运转，确保安全。锡膏印刷机的操作维护人员应具有丰富的知识和技能，遵守安全作业指导书，具有危险预知能力，两人以上操作的场合必须做好互相的...

SMT贴片 | 双面线路板贴装方法 PCB电路板上堆满了各种各样功能的电子元器件，所以就需要把电路板的A面和B面都充分使用起来。当电路板的A面贴装完元器件以后，就需要再过来打B面的元器件。那么这个时候A面和B面就会颠倒位置，更麻烦的是还必须要重新过SMT贴片回流焊，因为有些元器件特别是BGA，对于焊接的温度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的时候锡膏受热融化，有比较重的零件在底面，就有可能会因为自重加上锡膏熔化松动而使器件掉落或偏移，造成品质异常，所以我们在PCBA加工中的工艺管控中对比较重的器件焊接都会选择在第二次焊接的时候才过回流焊。另外，对于一块电路板上BGA和IC...

电烙铁焊锡有毒吗？ 这个还要看工作中用电烙铁焊锡的有铅焊锡丝还是无铅，并需要定期检查血铅，没有超标就完全不会有问题的，焊锡有毒吗？ 正常来讲如果按照国家标准进行防护与原材料采购，焊锡是不会造成重大伤害的。现在基本上都是使用无铅的产品了。 铅是一种有毒物质，人体吸收过量会引起铅中毒，摄入低剂量可能会对人的智力、神经系统和生殖系统造成影响。锡与铅的合金，就是常用的焊锡，它具有金属良好的导电性，溶点又低，所以，长期以来用于焊接工艺。它的毒性主要来自铅。 焊锡所产生的铅烟容易导致铅中毒。金属铅可能产生铅化合物，全被归类为危险物质，在人体中铅会影响中枢神系统及肾脏。 ...

SMT短路？ SMT贴片加工中，会有短路现象发生，主要发生在细间距IC的引脚之间，因此也称为“桥接”。短路现象的发生会直接影响产品性能 一、模板SMT贴片加工出现桥接现象，解决方法：对于间距为0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易产生桥接，保持钢网开口方式长度方向不变，比较好使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，还可减少网板清洁次数。 二、印刷SMT贴片加工中，注意问题： 1、刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于PITCH≤0.5mm的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。 2、刮刀的调整：刮刀的运...

焊膏印刷工艺的本质 1）焊膏印刷的本质焊膏印刷工艺，主要解决的是焊膏印刷量一致性的问题（填充与转移），而不是每个焊点对焊膏量的需求问题。换句话说，焊膏印刷工艺解决的是一个焊接直通率波动的问题，而不是直通率高低的问题！要解决直通率高低的问题，关键在焊膏分配，既通过焊盘、阻焊与钢网开窗的优化与匹配设计，对每个焊点按需分配焊膏量。我们经常听到说“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”，其实这话不准确，准确地讲应是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。 2）焊接直通率与焊膏分配的关系 影响焊膏量一致性的因素 焊膏印刷理想的目标是焊膏图形完整、位置不偏、厚度一致，其重要就...

SMT锡膏印刷标准参数（二） 十一、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷允许 1.锡膏成形佳，元件焊脚锡饱满，无崩塌、无桥接 2.有偏移，但未超过15%焊盘 3.锡膏厚度测试合乎要求 4.炉后焊接无缺陷 十二、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷拒收 1.锡膏超过15%未覆盖焊盘 2.偏移超过15% 3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路 十三、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷标准 1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上； 2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象； 3.锡膏厚度符合要求。 ...

SMT锡膏印刷标准参数 一、CHIP元件印刷标准 1.锡膏无偏移； 2.锡膏量，厚度符合要求； 3.锡膏成型佳.无崩塌断裂； 4.锡膏覆盖焊盘90%以上。 二、CHIP元件印刷允许 1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘； 2.锡膏量均匀； 3.锡膏厚度在要求规格内 4.印刷偏移量少于15% 三、CHIP元件印刷拒收 1.锡膏量不足. 2.两点锡膏量不均 3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘 四、SOT元件锡膏印刷标准 1.锡膏无偏移； 2.锡膏完全覆盖焊盘； 3.三点锡膏均匀； ...

SMT印刷工艺中刮刀的类型及作用 橡胶刮刀的优缺点缺点： 易磨损，易嵌入金属模板的孔中（特别是大窗口孔），并将孔中的焊膏挤出，从而造成印制图形凹陷优点：对钢网的保护性较好。适用于乳胶丝网，不会造成过度的磨损 金属刮刀的优缺点缺点： 不适用于乳胶丝网，并且没有泵锡膏的作用优点：印出的锡膏很饱满，使用寿命长 菱形刮刀的优缺点缺点： 很容易弄脏，因为锡膏会往上跑，造成浪费，其挠性不够意味着不能贴合扭曲变形的PCB，可能造成漏印区域，不可调节。优点：这种刮刀可以两个方向工作，每个行程末都会跳过锡膏条，只需要一个刮刀 拖裙形的优缺点缺点： 需要两个刮刀...

锡膏印刷机印刷偏位的原因 1、线路板夹持或支撑不足，参数设置不当或PCB厚度尺寸偏差，这些因素可能导致印刷是线路板移动而发生钢网与PCB对位偏移，锡膏印刷后出现偏位。 2、PCB来料尺寸偏差或一次回流后PCB变形都可能导致焊盘与钢网开孔匹配不好，网孔与焊盘不能完全对正，产生印刷偏位。 3、校准程序不精细，程序设置不当，机器参数或PCB尺寸设置有偏差而导致印刷偏位。 4、线路板变形，钢网开孔与焊盘对位不准，导致偏位。 只有找到原因才能有解决办法，锡膏印刷机印刷偏位基本上就是上面的几种原因，针对以上原因作出相应的改善避免锡膏印刷机再次印刷偏位。 影响锡膏...

影响锡膏印刷机印刷厚度的因素2 三、接触式印刷刮刀压力： 1、刮刀压力10~20，取决于印刷机尺寸或模板安装； 2、刮刀压力应足以刮清模板； 3、刮刀压力过大，可能导致： ①、加快模板磨损； ②、印刷造成焊膏图形粘连； ③、锡膏空洞； ④、锡膏从模板反面压出，引起锡球。 四、接触式印刷刮刀速度： 1、细脚距（12-20mils)：0.5-1.5英寸/秒（13-38mm/s) 2、常规脚距（20-50mils)：1.5-4.5英寸/秒（38-115mm/s) 3、焊膏粘度会对刮刀速度产生一定影响 4、降低刮刀速度会...

锡膏印刷机的操作流程 首先:只要是机器总会有个开关来控制的。对于锡膏印刷机的操作方法第一步就是打开开关，让机器归零，这时选择你需要的操作程序;这是第一步的准备工作，我们总结了8个字叫打开清零，选择程序; 第二:开始安装支撑架，然后在调节需要的宽度，一直调节到自己需要的那个点。如果没有调节好会影响后面的工作，然后开始移动挡板，打开开关，注意这个开关可不是机器的，而是运输的开关，让我们的板子放到中间，到达指定的位置; 第三:上面的安装程序准备就绪后，开始调节电脑界面，要和中间的"十"字对应。确认你的数据是不是对的，如果确认无误后，就可以点击确定按钮了; 第四:安装刮刀。...

SMT工艺材料的种类与作用 1.焊料和焊膏：焊料是表面组装工艺中的重要结构材料。在不同的应用场合采用不同类型的焊料，它用于连接被焊接物金属表面并形成焊点。回流焊接是采用焊膏，它是焊接材料，同时又能利用其黏性预固定SMC/SMD。 2.焊剂：焊剂是表面组装中重要的工艺材料。它是影响焊接质量的关键因素之一，各种焊接工艺中都需要它，其主要作用是助焊。 3.黏结剂：黏结剂是表面组装中的粘接材料。在采用波峰焊工艺时，一般是用黏结剂把元器件贴装预固定在PCB上。在PCB双面组装SMD时，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盘图形中间涂覆黏结剂，以便加强SMD的固定，防止组装操作时SMD的...

SMT工艺的流程控制点 要获得良好的焊点，取决于合适的焊盘设计、合适的焊膏用量以及合适的回流焊温度曲线。这些是工艺条件。使用同样的设备，有的厂家焊接合格率较高，有的厂家焊接合格率较低。区别在于不同的过程。体现在“科学、精细、标准化”的曲线设置、炉膛间隔、装配时的工装设备上。等等。这些往往需要企业花很长时间去探索、积累和规范。而这些经过验证和固化的SMT工艺方法、技术文件、工装设计就是“工艺”，是SMT的重点。按业务划分，SMT工艺一般可分为工艺设计、工艺试制和工艺控制。其目标是通过设计合适的焊膏量和一致的印刷沉积来减少焊接、桥接、印刷和位移的问题。在每个业务中，都有一套...

锡膏所含合金的比重和作用 锡膏合金的作用： 1、锡：提供导电.键接功能. 2、铅：降低溶点、改善机械性能、降低表面张力、抗氧化 3、铜：增加机械性能、改变焊接强度 4、银：降低溶点、增加浸润性和焊接强度及扩展性 5、铋：降低溶点、润湿能力强、但焊点比较硬脆锡膏的成份： 助焊剂的主要作用 1、使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺； 2、控制锡膏的流动性； 3、清洁焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能； 4、减缓锡膏在室温下的化学反应，在焊接点的表面形成保护层； 5、降低焊接表面张力，提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力； ...

SMT优点和基本工艺 贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用之后，电子产品体积缩小40%--60%，重量减轻60%--80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB意为印刷电路板。（原文：贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB基本工艺构成要素:锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大...

SMT锡膏印刷标准参数（二） 十一、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷允许 1.锡膏成形佳，元件焊脚锡饱满，无崩塌、无桥接 2.有偏移，但未超过15%焊盘 3.锡膏厚度测试合乎要求 4.炉后焊接无缺陷 十二、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷拒收 1.锡膏超过15%未覆盖焊盘 2.偏移超过15% 3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路 十三、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷标准 1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上； 2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象； 3.锡膏厚度符合要求。 ...

SMT 简介 SMT是Surfacemounttechnology的简写，意为表面贴装技术。亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。 SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其突出的优点： 1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3.高频...

SMT是什么？ 电子厂里的SMT车间分为DIP线和SMT线。SMT指的是表面贴装技术，就是将电子元件通过设备打到PCB板上面，然后通过炉子加热把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件，比如一些大的连接器，设备没有办法准备的打到PCB板上，通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。SMT线主要有锡膏印刷员、贴片机上料员、炉前目检、炉后目检、包装等。DIP线主要有投板员、拆板员、插件员、炉工、炉后焊点目检等。SMT车间需要通风，工作期间员工需要穿戴工作服和防护手套，因为工作中会接触到一些化学剂。在做好防护的情况下对人体健康并无大碍，但是如果有过敏体质的话，就需要提前报备...

锡膏的使用与管理方法 1回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。 2搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。 3使用环境：温湿度范围：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。 4使用原则：a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再...

SMT贴片 | 双面线路板贴装方法 PCB电路板上堆满了各种各样功能的电子元器件，所以就需要把电路板的A面和B面都充分使用起来。当电路板的A面贴装完元器件以后，就需要再过来打B面的元器件。那么这个时候A面和B面就会颠倒位置，更麻烦的是还必须要重新过SMT贴片回流焊，因为有些元器件特别是BGA，对于焊接的温度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的时候锡膏受热融化，有比较重的零件在底面，就有可能会因为自重加上锡膏熔化松动而使器件掉落或偏移，造成品质异常，所以我们在PCBA加工中的工艺管控中对比较重的器件焊接都会选择在第二次焊接的时候才过回流焊。另外，对于一块电路板上BGA和IC...

影响锡膏印刷机印刷厚度的因素 一、钢板质量---模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量，焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊，模板开口状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。模板开口一定要喇叭口向下，否则脱模时会从喇叭口倒角处带出焊膏。 二、印刷工艺参数---焊膏是触变流体，具有粘性，当刮刀以一定速度和角度向前移动时，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏顺利的注入网孔。刮刀速度、刮刀压力，刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在着一定的制约...

锡膏印刷机操作员要做哪些工作 锡膏印刷机操作员的作业范围及要求 1、上线前佩戴防静电手环，清点PCB板数量、核对版本号、检查PCB板质量（有无划伤，报废板）；放置在指定区域，按产品型号到钢网存放区找到钢网并核对，上静电板架时需用去尘滚筒清洁PCB表面 2、安装钢网前检查刮刀有无破损，检查钢网是否完好。 3、确认本批产品有铅或无铅，需经助拉，品质人员确认后方可使用，查看锡膏回温记录表，确认锡膏是否回温4小时，搅拌5分钟。 4，清洗钢网，安装钢网上丝印台，当刷第二面时，注意顶针摆放位置，不可顶到背面元器件，如不能确认时需拿菲林或有机玻璃比对，确保不伤及到元...

影响锡膏印刷机印刷厚度的因素 一、钢板质量---模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量，焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊，模板开口状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。模板开口一定要喇叭口向下，否则脱模时会从喇叭口倒角处带出焊膏。 二、印刷工艺参数---焊膏是触变流体，具有粘性，当刮刀以一定速度和角度向前移动时，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏顺利的注入网孔。刮刀速度、刮刀压力，刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在着一定的制约...

焊膏印刷工艺的本质 1）焊膏印刷的本质焊膏印刷工艺，主要解决的是焊膏印刷量一致性的问题（填充与转移），而不是每个焊点对焊膏量的需求问题。换句话说，焊膏印刷工艺解决的是一个焊接直通率波动的问题，而不是直通率高低的问题！要解决直通率高低的问题，关键在焊膏分配，既通过焊盘、阻焊与钢网开窗的优化与匹配设计，对每个焊点按需分配焊膏量。我们经常听到说“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”，其实这话不准确，准确地讲应是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。 2）焊接直通率与焊膏分配的关系 影响焊膏量一致性的因素 焊膏印刷理想的目标是焊膏图形完整、位置不偏、厚度一致，其重要就...

SMT锡膏印刷标准参数 一、CHIP元件印刷标准 1.锡膏无偏移； 2.锡膏量，厚度符合要求； 3.锡膏成型佳.无崩塌断裂； 4.锡膏覆盖焊盘90%以上。 二、CHIP元件印刷允许 1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘； 2.锡膏量均匀； 3.锡膏厚度在要求规格内 4.印刷偏移量少于15% 三、CHIP元件印刷拒收 1.锡膏量不足. 2.两点锡膏量不均 3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘 四、SOT元件锡膏印刷标准 1.锡膏无偏移； 2.锡膏完全覆盖焊盘； 3.三点锡膏均匀； ...

电烙铁焊锡丝有毒怎么防范 首先PCB工厂在用电烙铁焊锡焊接元器件时要使用ROHS的锡丝，并要做好防范工作： 比如带手套、口罩或防毒面具，工作场所注意通风，排风系统好，工作后注意清洗，喝牛奶的方法也是可以预防焊锡中的铅毒性的。 1、要休息一段时间：一般1小时要休息15分钟左右，缓解疲劳，因为疲劳时抵抗力差。 2、少抽烟多喝水这样在白天可以排除大部分吸收的有害物质。 3、睡前饮绿豆汤或者蜂蜜水这样可降火对心情有帮助而且绿豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的铅和辐射。 4、能避免辐射尽量避免，没办法时候用手机。 5、可把烙铁搞的亮一点，尽量用PPD的焊头，这样温...