点胶机设备中胶水的一些知识 1．胶的养生期：胶水在两个基材中形成膜后，随着时间的延续而形成了结合力。较低的结合力形成的时间是较重要的。在较低结合力形成后，它不会影响胶水较终用品的表现。在一段时间后胶的结合力的形成是较完全的，结合力是平稳的，这就是较高结合力。由较低结合力到比较高结合力的时间就是胶水的养生期。一般胶水的较低结合力是...

  3D-SPI管控锡膏印刷不良因,改善SMT锡膏印刷品质，提高良率！将印刷在PCB板上的锡膏厚度分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT制造领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。 在线3D－SPI锡膏测厚仪可以排除印刷电路板上许多普遍、但代价高昂的缺陷，极大降低下游，尤其电路板维修的成本；有助于提高产量...

  SMT是什么？ 电子厂里的SMT车间分为DIP线和SMT线。SMT指的是表面贴装技术，就是将电子元件通过设备打到PCB板上面，然后通过炉子加热把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件，比如一些大的连接器，设备没有办法准备的打到PCB板上，通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。SMT线主要有锡膏印刷员、贴片机...

  SMT加工中AOI设备的用途 自动化光学检测是一种利用光学捕捉PCB图像的方法，以查看组件是否丢失，是否在正确的位置，以识别缺陷，并确保制造过程的质量。它可以检查所有尺寸的组件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs, CSPs, LGAs, PoPs，和QFNs。 AOI的引入开启了实时巡检...

  锡膏印刷机操作员要做哪些工作 锡膏印刷机操作员的作业范围及要求 1、上线前佩戴防静电手环，清点PCB板数量、核对版本号、检查PCB板质量（有无划伤，报废板）；放置在指定区域，按产品型号到钢网存放区找到钢网并核对，上静电板架时需用去尘滚筒清洁PCB表面 2、安装钢网前检查刮刀有无破损，检查钢网是否完好。 ...

  PCBA工艺常见检测设备 SPI检测：Solder Paste inspection锡膏测试 SPI可检测锡膏的印刷质量，可检测锡膏的高度、面积、体积、偏移、短路等。在线SPI的作用：实时的检测锡膏的体积和形状。减少SMT生产线的不良，检测结果反馈给锡膏印刷工序，及时地调整印刷机状态和参数。 AOI检测：...

  影响锡膏印刷机印刷厚度的因素 一、钢板质量---模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量，焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊，模板开口状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。模板开口一定要喇叭口向下，否则脱模时会从喇叭口倒角处带出焊膏。 二、印刷工艺参数---焊膏是触变流体，具有粘性，当刮...

  SMT锡膏印刷标准参数 一、CHIP元件印刷标准 1.锡膏无偏移； 2.锡膏量，厚度符合要求； 3.锡膏成型佳.无崩塌断裂； 4.锡膏覆盖焊盘90%以上。 二、CHIP元件印刷允许 1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘； 2.锡膏量均匀； 3.锡膏厚度在要求规格内 ...

  电烙铁焊锡丝有毒怎么防范 首先PCB工厂在用电烙铁焊锡焊接元器件时要使用ROHS的锡丝，并要做好防范工作： 比如带手套、口罩或防毒面具，工作场所注意通风，排风系统好，工作后注意清洗，喝牛奶的方法也是可以预防焊锡中的铅毒性的。 1、要休息一段时间：一般1小时要休息15分钟左右，缓解疲劳，因为疲劳时抵抗力差。 2、...

  2.1可编程结构光栅(PSLM)技术 PMP技术中主要的一个基础条件就是要求光栅的正弦化。传统的结构光栅是通过在玻璃板上蚀刻的双线阵产生摩尔效应，形成黑白间隔的结构光栅。不同的叠加角度形成不同间距的结构光栅。此结构的特点是通过物理架构的方式实现正弦化的光栅。其对于玻璃板上蚀刻的精度与几何度的要求都比较高，不容易做出...

  AOI在SMT各工序的应用 在SMT中，AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。在进行不同环节的检测时，其侧重也有所不同。 1.印刷缺陷有很多种，大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多；大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖；印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁...

  AOI主要特点 1）高速检测系统； 2）快速便捷的编程系统； 3）运用丰富的多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测； 4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到高精度检测； 5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对。‍ ...