1.在SMT产线中，AOI主要应用于印刷后AOI，即检测坍塌、桥接、无焊膏、焊膏过少、焊膏过多等；贴片后AOI，即偏移、元器件漏贴、侧立、元器件极性贴反等；焊接后AOI，即错位、桥接、立碑、焊点过小、焊点过大等。在进行不同环节的检测时，其侧重也有所不同。通过以上我们知道，印刷缺陷有很多种，大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多；大焊盘中间...

  SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。下面是SMT相关学科技术。·电子元件、集成电路的设计制造技术·电子产品的电路设计技术·电路板的制造技术·自...

  AOI的设备构成AOI检测的工作逻辑可以分为图像采集阶段（光学扫描和数据收集），数据处理阶段（数据分类与转换），图像分析段（特征提取与模板比对）和缺陷报告阶段这四个阶段（缺陷大小类型分类等）为了支持和实现AOI检测的上述四个功能，AOI设备的硬件系统包括了工作平台，成像系统，图像处理系统和电气系统四个部分，是一个集成了机械，自动化，光学和...

  SPI锡膏检查机的检测原理锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置，所以SPI可能遇到的问题与AOI类似，就是要先取一片拼板目检，没有问题后让机器拍照当成标准样品，后面的板子就依照首片板子的影像及资料来作判断，由于这样会有很多的误判率，所以需要不断的修改其参数，直到误判率降低到一定范围，因此并不是把SPI机器买回来就可以马上使用，还需要有工程师...

  2.2解决相移误差的新技术PMP技术中另一个主要的基础条件就是对于相移误差的控制。相移法通过对投影光栅相位场进行移相来增加若干常量相位而得到多幅光栅图来求解相位场。由于多幅相移图比单幅相移图提供了更多的信息，所以可以得到更高精度的结果。传统的方式都依靠机械移动来实现相移。为达到精确的相移，都使用了比较高精度的马达，如通过陶瓷压电马达（PZ...

  由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节，因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测，回流焊前端检测从品质保障的观点来看，由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义，在回流焊炉内，焊锡熔化后具有自纠正位移，所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态，但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点，回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊...

  1.在SMT产线中，AOI主要应用于印刷后AOI，即检测坍塌、桥接、无焊膏、焊膏过少、焊膏过多等；贴片后AOI，即偏移、元器件漏贴、侧立、元器件极性贴反等；焊接后AOI，即错位、桥接、立碑、焊点过小、焊点过大等。在进行不同环节的检测时，其侧重也有所不同。通过以上我们知道，印刷缺陷有很多种，大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多；大焊盘中间...

  AOI检测是制造业视觉检测系统产业中视觉检测设备的一部分。AOI检测被普遍运用于PCB印刷电路板、平板显示器和半导体芯片等电子元器件领域，是现阶段PCB印刷电路板和集成电路芯片生产过程中，至关重要的组成部分。一、AOI检测的崛起和发展我国AOI检测行业从20世纪80年代逐渐开始发展，迄今为止大概经历过四个阶段：从1985年的空白期到现...

  AOI自动光学检测仪及其工作原理AOI视觉检测设备功能：(1)AOI的光源由红、绿、蓝三种LED灯组成，利用色彩的三基色原理来组合成不同的色彩，结合光学原理中的镜面反射、漫反射、斜面反射，将PCB上贴片元件及焊接状况以图像的方式显示出来。(2)权值成像数据差异分析系统是通过对一幅图像栅格化，分析各个像素颜色分布的位置坐标、成像栅格之间（色...

  8种常见SMT产线检测技术（2）5.AOI自动光学检查AOI自动光学检测，利用光学和数字成像技术，采用计算机和软件技术分析图像而进行自动检测的一种新型技术。AOI设备一般可分为在线式和离线式两大类。AOI通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷：缺件、错件、坏件、锡球、...

  那么SPI具有哪些作用呢?1.减少不良锡膏印刷是整个贴片组装的第一步，而SPI是PCBA制造过程中质量管控的第一步。SPI锡膏检测设备的诞生，是为了在锡膏印刷过程中能够密切监视锡膏的印刷情况，在这一环节中利用机器检测出锡膏印刷不良，如锡膏不足、锡膏过多、桥连等。实现在源头上拦截锡膏不良，能够避免不良印刷的PCB板流向下一个工序继续生产而导...

  SMT表面组装技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT锡膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生产工艺的重要环节，锡膏印刷质量直接影响焊接质量，特别在5G智能手机，汽车电子等产品SMT锡膏印刷更为重要；“60%以上的工艺不良来源于锡膏的印刷环节”这句话在...