陶瓷电容器的起源:1900年,意大利人L.longbadi发明了陶瓷介质电容器。20世纪30年代末,人们发现在陶瓷中加入钛酸盐可以使介电常数加倍,从而制造出更便宜的陶瓷介质电容器。1940年左右,人们发现陶瓷电容器的主要原料BaTiO3(钛酸钡)具有绝缘性,随后陶瓷电容器开始用于尺寸小、精度要求高的电子设备中。陶瓷叠层电容器在1960年左... 【查看详情】
钽电容器成本高。看看我们的淘宝就知道100uF钽电容和100uF陶瓷电容的价格差了。钽电容的价格是陶瓷电容的10倍左右。如果电容要求小于100uF,大多数情况下,如果满足耐压,我们通常需要陶瓷电容。陶瓷电容器的封装大于1206大容量或高耐压时尽量慎重选择。片式陶瓷电容器的主要失效形式是断裂(封装越大越容易失效):片式陶瓷电容器常见的失效形... 【查看详情】
陶瓷电容的‘啸叫’现象,其振动变化只有1pm~1nm左右,是压电应用产品的1/10到几十倍,非常小。因此,我们可以判断这种现象对单片陶瓷电容器及周边元器件的影响,不存在可靠性问题。MLCC电容器的啸叫主要是由陶瓷的压电效应引起的。MLCC电容器由于其特殊的结构,当两端施加的电场发生变化时,可以引起机械应力的比例变化,这就是逆压电效应。当振... 【查看详情】
旁路某些设计的电路,双通道(大电容小电容)或多通道(三个以上小电容组成),一般用在比效率更高的dsp中,为了使频率特性更好。)在电容的接地端,(地线的宽度和一次噪声会造成频率特性),比如ccd布局中的旁路,要测量电容接地端的纹波。这是指近端。为了滤除DC馈线中的所有交流分量,可以并联不同的电容器。低频滤波要求电容大,但引线电感不适合高频滤... 【查看详情】
为什么会有扭曲的裂缝?这是因为电路板上的补丁是焊接。对电路板施加过大的机械力,导致电路板弯曲或老化,产生扭曲裂纹。如果扭转裂纹从下外电极的一端延伸到上外电极,电容就会降低,使电路呈现开路状态(open)。因此,即使裂纹不是很严重,如果到达贴片内部电极,焊剂中的有机酸和水分也会通过裂纹间隙侵入,导致绝缘电阻下降。此外,电压负载会变高,电流过... 【查看详情】
MLCC电容生产工艺流程包含倒角:将烧结好的瓷介电容器、水和研磨介质装入倒角槽中,通过球磨和行星研磨的方式移动,形成光滑的表面,保证产品内部电极充分暴露,内外电极连接。端接:在倒角芯片露出的内电极两端涂上端糊,同侧的内电极连接形成外电极。老化:只有在低温烧结终止产品后,才能确保内外电极之间的连接。并使端头与瓷有一定的粘结强度。末端处理:表... 【查看详情】