水晶王FCM6包装：树脂1000ml液体+50ml固化剂附件：Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个如水晶般透明。固化时间：25℃30分钟适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。快速环氧王FCM3包装：（小包装）树脂1000ml液体+500ml固化（大包装）树脂4L液体+1200ml固化剂附件：Ф30冷镶嵌模1个+...

  机械抛光可以采用相对简单的系统，使不同的设备达到高度自动抛光的程度，如图25。相对应的有微型计算机或微处理器控制的设备，如图26。设备的能力各不相同，从支持单个试样的设备到支持六个试样的设备，甚至更多试样的设备都可用于研磨和抛光步骤。其中有两种方式比较接近手工制备试样。中心加载，利用试样夹持器，试样被紧紧夹持不动。试样夹持器带...

  赋耘检测技术（上海）有限公司提供的产品名称：高级触摸屏全自动镶嵌机产品型号：FY-XQ-200电动液压系统精细控制压力，确保脆性试样。预热功能可以缩短制样加热时间。制样单元也控制系统隔离设计，方便清理维护。直观触摸屏的操作，参数设置方便，一键启动，同时可以看到制样温度与压力变化。总制样剩余时间与进度条过程进度显示。支持中英文语...

  金相研磨机磨盘直径有200mm、230mm、250mm、300mm可选！大直径的研磨盘会增加试样在给定时间内的运动距离。例如，转速一样时，试样在直径10英寸或直径12英寸(250或300mm)研磨盘上的运动距离，分别是在8英寸(200mm)直径研磨盘上运动距离的。因此当使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盘时，建议...

  有人问二氧化硅能否做成悬浮液？自然界存在的二氧化硅，几乎都以晶体形态存在，其中以石英居多。单纯的二氧化硅晶体，即使粉碎到，在水中都不能形成悬浮液，但添加适量的表面活性剂（如十二烷基苯磺酸盐），也能形成悬浮液，但维持的时间较短，根本无法与黏土矿物悬浮液相比。如果能粉碎到纳米级，已经完全破坏了它的就很容易形成悬浮液了。赋耘的悬浮液...

  金刚石磨盘的研磨介质为金刚石，粒径从240μm-6μm，其对于如热喷涂金属涂层、硬质合金等高硬度材料是相当适用的。因这类材料硬度高于150HV，用金相砂纸研磨如同隔靴搔痒，很难起到有效的磨削和去除效果，只有金刚石才能对其发挥强大的磨削能力，磨削效率也是金相砂纸无法相比的。一张金刚石研磨盘可以替代至少100-200张碳化硅金相砂...

  除了这些砂纸之外，还有其它的选择。其中一种，是用传统的氧化铝磨抛石磨平。这就要求一部特殊的设备，氧化铝磨抛石必须高速旋转，≥1500rpm以有效研磨。这些氧化铝磨抛石除了必须定期用金刚石韧磨以保持平整度，研磨损伤大及研磨颗粒容易嵌到试样里可能会是一个要面对的问题。其它材料也被用于磨平步骤和随后的步骤，以替代SiC砂纸。传统的金...

  方形砂纸和圆盘砂纸有什么不一样？砂纸都是一样的只是形状不一样砂纸表面是砂，底下是纸，砂是粘在纸上的。还有些是背绒，背胶，布基，氧化氯，等等。其表面砂的粒度不同而已。还有砂纸的背基不一样的是方便使用。方张是手工打磨的多圆盘砂纸机器上用的比较多些，常用的为：80，100，120，150，180，220，280，320，400，500，600砂...

  赋耘检测产品名称：三目视频体视显微镜产品型号：FY-MMD-3TS1.FY-MMD-3TS体视显微镜为日本NIKON提供OEM生产；2.体视显微镜和数码摄像机相连，显微图象可实现高分辨率数值化，总像素超过一百三十万像素的高分辨率，照片进入计算机系统以保存和打印，可按要求实现定倍打印；3.使用的计算机可用笔记本计算机，操作简单、携带方便；4...

  低倍组织热酸蚀装置，该装置包括控制器l、酸蚀器2，所述的控制器1由计算机和可控硅组成，所述的酸蚀器2包括酸蚀槽3、样品框4、温度传感器5、接地棒6、酸蚀槽上盖7、电加热器8、保护板9、两层样品层板10，安装固定板ll，所述的电加热器8由电热丝81，电热丝外包铁管82以及铁管外包聚四氟乙烯管83组成，所述的安装固定板11设置在酸...

  低倍组织热酸蚀装置根据权利要求5所述的低倍酸碱检验洗槽实现的低倍酸碱检验方法，其特征在于包括如下步骤:1)在酸洗槽内放入铝样板并倒入酸溶液，所述酸溶液为硝酸水溶液、盐酸水溶液、硫酸水溶液或依据上述水溶液两两混合或全部混合制成的混合溶液，酸溶液的用量以浸没铝样板高度的一半，通过酸溶液对铝样板表面进行腐蚀，腐蚀时间为4飞分钟，直至...

  赋耘检测技术（上海）有限公司数显布氏硬度计产品型号：FY-HBS-3000二、产品特点采用闭环式传感器加载、电子控制系统，光电传感等系统，具备10级的试验力。通过软键输入，可选择试验方法与各种硬度之间的换算，各项操作过程和试验结果的数据均可在LCD大屏幕显示，试验结果的数据可通过打印机输出。压头和物镜手动切换。三、技术数据1....