点胶软件支持自定义参数设置，满足企业个性化生产需求。旗众智能点胶软件允许用户根据产品特点和工艺要求，自由设置点胶速度、胶量、压力、温度等参数。对于一些特殊产品的点胶工艺，企业可以根据自身经验和技术要求，调整参数组合，实现独特的点胶效果。软件还支持用户自定义参数模板，将常用的参数设置保存为模板，方便在后续生产中快速调用，提高生产效率。这种灵... 【查看详情】

点胶软件的自动化操作流程极大地提高了生产效率。旗众智能点胶软件可与自动化设备无缝对接，实现从点胶参数设置、路径规划到点胶执行的全流程自动化。在 3C 产品的规模化生产中，生产线需要快速完成大量产品的点胶任务，软件能根据预设程序，自动控制机械臂按照路径进行点胶作业，无需人工频繁干预。同时，软件支持多任务并行处理，可同时控制多个点胶头工作，进... 【查看详情】

辅料贴合在手机生产中的精细化要求越来越高，旗众智能高速视觉手机辅料贴附系统以其精密的定位技术，满足了手机制造中各种复杂的辅料贴合需求。手机摄像头周围的辅料贴合堪称 “精微操作”，不需要多层泡棉与背胶的叠加，还需避开镜头模组的敏感区域，该系统通过局部 MARK 点定位技术，可将贴合偏差控制在 ±0.1mm 以内，确保泡棉与背胶完全覆盖预设区... 【查看详情】

旗众智能深耕点胶技术研发，其双 XYZ 轴流水线点胶系统凭借高效节能的特性，已在多个 3C 电子工厂实现规模化应用，根据实际生产案例统计，该系统相比传统单 XYZ 轴点胶设备，加工效率提升一倍，硬件投入成本降低约 40%。该系统的特性在于采用 “一套硬件 + 双模组” 的设计，需一套相机镜头与一套软件系统，即可驱动双 XYZ 模组同步点胶... 【查看详情】

截止目前，旗众智能已为电子、汽车、医疗、五金等 10 余个行业提供点胶系统定制化服务，完成超过 200 个定制项目，客户满意度超过 95%，定制系统平均使用寿命达 5 年以上。该定制化服务的特性在于从硬件配置到软件功能的全方面定制，包括定制运动控制器、调整视觉识别参数、开发专属工艺模块（如自动对针、激光测高、MES 系统对接），同时可根据... 【查看详情】

旗众智能聚焦工厂柔性制造需求，其机器人流水线跟随点胶系统如今已与多条生产线实现无缝对接，在线路板行业的生产线效率提升中发挥重要作用，该系统跟随皮带速度可达 400mm/s，在 50mm/s 速度以下时运行精度能达到 ±0.3mm。该系统的特性在于以 Scara 机器人为，搭配视觉系统、点胶控制系统及编码器构成完整解决方案，结构紧凑、占用空... 【查看详情】

点胶系统的防固化功能是保证胶水性能的重要措施，旗众智能视觉点胶系统具备这一实用功能。在生产过程中，系统可以根据胶水的特性设置防固化参数，避免胶水在针头处固化堵塞，减少了因针头堵塞导致的停机清理时间。实际应用数据显示，该防固化功能使针头清理次数减少了50%，提高了设备的有效作业时间。胶水的粘度会随温度变化，部分点胶系统配备温控装置，可实时调... 【查看详情】

旗众智能针对批量静态点胶需求研发的三轴流水线静态点胶系统，在电子元件批量点胶场景中，已实现单条流水线日均加工工件超 3000 件，视觉定位成功率超过 99%，覆盖消费电子、汽车配件等多个领域，为超过 100 家企业提供稳定支持。该系统的特性在于专注流水线静态点胶作业，无需夹具，通过视觉系统自动定位工件位置与角度，加工效果优于动态跟随点胶；... 【查看详情】

辅料贴合在手机 /pad 中框外壳的生产中，不仅能提升产品的外观质感，更能增强其功能性与耐用性。中框外壳作为设备的保护屏障，需要通过贴合背胶实现与内部组件的稳固连接，同时贴合缓冲泡棉来缓解外界冲击对内部元件的影响。对于金属材质的中框外壳，贴合绝缘麦拉可有效避免电磁干扰；而对于玻璃材质的外壳，贴合镜头保护罩则能防止摄像头镜片刮花。旗众智能的... 【查看详情】

辅料贴合不仅是简单的物料组装过程，更是一项融合了材料科学、机械自动化、智能控制等多学科知识的复杂工艺。旗众智能针对不同材质、形状、尺寸的辅料，研发出多样化的贴合工艺。对于超薄柔性辅料，采用真空吸附与柔性压合技术，避免因外力过大导致辅料变形损坏；对于不规则形状的辅料，则运用视觉识别与路径规划算法，实现贴合。在新能源电池生产中，极耳胶带、绝缘... 【查看详情】

辅料贴合在电子设备组装中看似简单，实则对设备的稳定性与适应性有极高要求，旗众智能高速视觉手机辅料贴附系统以的功能配置，满足了不同场景下的辅料贴合需求。该系统支持多种贴附材料，包括泡棉、保护膜、导电海绵、防尘网等，无论是手机摄像头周围的多层泡棉贴合，还是笔记本电脑外壳的大面积保护膜贴附，都能通过 至多6个吸杆的灵活操作完成。系统配备的标准型... 【查看详情】

辅料贴合在手机生产中的精细化要求越来越高，旗众智能高速视觉手机辅料贴附系统以其精密的定位技术，满足了手机制造中各种复杂的辅料贴合需求。手机摄像头周围的辅料贴合堪称 “精微操作”，不需要多层泡棉与背胶的叠加，还需避开镜头模组的敏感区域，该系统通过局部 MARK 点定位技术，可将贴合偏差控制在 ±0.1mm 以内，确保泡棉与背胶完全覆盖预设区... 【查看详情】