SMT贴片减少故障：制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度... 【查看详情】

荧光屏是显示器中关键的部件，在屏幕上涂满了按一定方式紧密排列的红、绿、蓝三种颜色的荧光粉点或荧光粉条，称为荧光粉单元，通过电子管发射的电子束以极高的速度去轰击荧光粉层，发出红绿蓝三种不同光组成各种显示的颜色。按荧光屏显示颜色分有：黑白显像管和彩色显像管；按荧光屏大小（对角线尺寸）分有：9、12、14、17、18、19、20、21、22、2... 【查看详情】

荧光屏是一种电子（阴极）射线管，是电视接收机监视器重现图像的关键器件。它的主要作用是将发送端（电视台）摄像机摄取转换的电信号（图像信号）在接收端以亮度变化的形式重现在荧光屏上。为了高质量地重现图像，要求显像管屏幕尺寸要大，图像清晰度要高，荧光屏有足够的发光亮度。此外对不同用途的显像管有各种具体要求。荧光屏是彩色电视机中的关键器件。它的结构... 【查看详情】

荧光显示屏驱动：我为什么要使用荧光显示屏？减少能源消耗和能源成本：如果您的应用不需要全速运行，那么您可以通过变频驱动控制电机来降低能源成本，这是变频驱动的一个优点。荧光显示屏允许您将电动设备的速度与负载要求相匹配。没有其他交流电动机控制方法可以让您实现这一点。电动马达系统占当今行业功耗的65％以上。通过安装或升级荧光显示屏优化电机控制系统... 【查看详情】

荧光屏是一种电子射线管，荧光屏能显示外文、中文、图形（如商标），并在单片机CPU及驱动IC的共同控制下，可产生静止、闪动、移动等特技效果。它具有高亮度、宽视角、高对比度，宽温、色鲜、抗干扰等特点，已普遍应用于影碟机、功放机、组合音响、仪表等。荧光屏由灯丝、栅极、阳极三个基本电极组成，其中灯丝极为热电子发射源，栅极用于加速和控制电子，阳极上... 【查看详情】

荧光屏是电子计算机较重要的终端输出设备，是人机对话的窗口。显示器有电路部分和显示器件组成，采用何种显示器件，决定了显示器的电路结构，也决定了显示器的性能指标。传统的电压或电流表头就是一个典型的指示器件，它普遍用于稳压电源、万用表等仪器上。荧光屏是一种平板显示器，由一个个小的LED模块面板组成，用来显示文字、图像、视频等各种信息的设备。荧光... 【查看详情】

荧光屏具有发光效率高、体积小、功耗低、使用寿命长、安全可靠和环保节能等特点，因此逐渐应用在液晶显示中，作为背光源使用。但荧光屏的自身特性决定了其驱动电源不能采用和白炽灯相同的供电电源，必须采用驱动电路，以满足荧光屏工作时所需要的驱动要求，从而比更大限度地发挥荧光屏的性能，减少故障率。在应用有荧光屏的设备中通常会使用保护器件，该保护器件基本... 【查看详情】

SMT贴片加工时该怎么选用贴片电感呢？方法如下：1、贴片电感的外形、尺寸基本相似，外形上也没有明显标志。在手工焊接或手工贴片时，不要搞错位置或拿错零件。2、目前常见的贴片电感有三种：第1种，微波用高频电感。适用于1GHz以上频段使用。第二种，高频贴片电感。适用于谐振回路和选频电路中。第三种，通用性电感。一般适用于几十兆赫兹的电路中。3、不... 【查看详情】

Smt贴片加工中很多的产品在经过贴片机的时候因为种种原因是没有贴装完整的，比如说：物料没齐、特殊器件需要单独贴，都会有空贴位置的出现，所以然后就需要有人工来进行后面的焊接。那么人工焊接的就有电烙铁和热风焊台两种。热风焊台是一种常用于贴片加工中的手动工具，通过给焊料（通常是指锡丝）供热，使其熔化，从而达到焊接或分开电子元器件的目的。热风焊台... 【查看详情】

SMT贴片加工的优势：体积小、微型化：具有组装精密度高、电子产品体积小、重量轻。相比传统的通孔插装技术，采用SMT可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。自动化生产、效率高：smt自动贴片机放置元器件采用的是真空吸嘴，可以有利于提高安装密度，便于自动化生产。节约材料，降低成本：在smt贴片中，减少了pcb板的使用面积，元器件就不用预先... 【查看详情】

SMT贴片贴片工艺：单面混装工艺；来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修。双面混装工艺。来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检... 【查看详情】

SMT贴片中BGA返修流程介绍：检验，BGA的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备，在没有检查设备的的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，也可凭经验进行检查。把焊好的BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周，观察是否透光、BGA四周与PCB之间的距离是否一致、观察焊膏是否完全融化、焊球的形状是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光，说明有... 【查看详情】