酒柜和珠宝柜的照明设计，堪称产品展示的灵魂所在。朗而美电器有限公司推出的软灯条，凭借其柔和的光线和高显色性，成为提升展示效果的秘密武器。在酒柜中，软灯条能够精细还原酒品的自然色泽，从醇厚的红酒到清冽的白酒，每一滴酒液都仿佛在光线下翩翩起舞，散发出诱人的光泽。而在珠宝柜中，软灯条的高显色性更是将珠宝的璀璨光芒展现得淋漓尽致，无论是钻石的闪耀...

  冷库照明LED灯的发展：冷库照明用灯易损坏是冷库运行中长期存在的一个问题,我国冷库照明灯几十年来普遍采用的都是光效低、寿命短的白炽灯,该灯在冷库中使用寿命多为一个多月,每年购置灯泡就是一笔不小的开支.该项目主要研究适合冷库用的长寿节能灯泡,现研制的50W显改型高压钠灯具有光效高、寿命长、耐低温等优点但是区别LED冷库灯的特点就是耗电量大。...

  LED日光灯电源恒流精度多少才合适？恒流误差一般要求在±3%。市场上有的电源的恒流精度太差，象市面上流行的PT4107/HV9910/BP2808/SMD802方案等恒流的方案，误差达到±8%或±10%，恒流误差太大。按3%的误差，6路并联，每路的误差约±0.5%，如果是12路并联，每路的误差约±0.25%，该精度足够了。精度太高，成本会...

  LED日光灯五大原物料分别是指：晶片，支架，银胶，金线，环氧树脂晶片晶片的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成（双pad晶片无背金层）。晶片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。也正是这种变化使晶片能够处于一个相对稳定的状态。在晶片被一定的电压施加正向电极时，正向P区的空穴则会源源不断的游向N区...

  1、环保灯具，保护地球传统的日光灯中含有大量的蒸汽，如果破碎蒸汽则会挥发到大气中。但LED日光灯则根本不使用，且LED产品也不含铅，对环境起到保护作用。LED日光灯公认为二十一世纪的绿色照明。2、高效转换，减少发热传统灯具会产生大量的热能，而LED灯具则是把电能全都转换为光能，不会造成能源的浪费。而且对文件，衣物也不会产生退色现象。3、清...

  1、BGA本体上的丝印包括厂商﹑厂商料号﹑标准和Datecode/（LotNo）等信息；2、锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，分量之比约为9:1；3、锡膏的取用原则是先进先出；4、全员质量方针为：全部品管﹑遵循准则﹑供应客户需要的质量；全员参加﹑及时处理﹑以达到零缺点的方针；5、质量三不方针为：不接受不良品﹑不制造不...

  让展柜显出别样情调---与颜色有关让展柜显出别样情调---与颜色有关。11种颜色，11种情调！黑色：高贵并且可隐藏缺陷，它适合与白色，金色搭配，起到强调的作用，使白色，金色更为耀眼。白色：会反射全部的光线，具有洁净和膨胀感，所以在居家布置时，如空间较小时，可能以白色为主，使空间增加宽敞感。金色：是一种豪华的色彩，本身能够发出华丽而绚烂耀目...

  LED灯越用越暗，是一种非常常见的现象。除了光衰，能够让LED灯变暗的原因，不外乎以下两点。01驱动器损坏LED灯珠要求在直流低电压（20V以下）工作，但我们平时的市电是交流高电压（交流220V）。把市电变成灯珠需要的电，就需要一个装置，叫做“LED恒流驱动电源”。理论上来讲，只要驱动器的参数与灯珠板相匹配，就可以持续供电、正常使用。驱动...

  发光原理PN结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，P区和N区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会出现大量电子向P区扩散，构成对P区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的形式释放出去。这就是PN结发光的原理。结构特点和参数组成1．LED日光灯由多颗超亮度小功率LED、...

  LED日光灯工艺：芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。LED扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等...

  1.普通单色发光二极管普通单色发光二极管具有体积小、工作电压低、工作电流小、发光均匀稳定、响应速度快、寿命长等优点，可用各种直流、交流、脉冲等电源驱动点亮。它属于电流控制型半导体器件，使用时需串接合适的限流电阻。普通单色发光二极管的发光颜色与发光的波长有关，而发光的波长又取决于制造发光二极管所用的半导体材料。红色发光二极管的波长一般为65...

  LED日光灯工艺：芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。LED扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等...