研磨速度研磨速度是控制余量去除速度和研磨表面质量的重要工艺参数。图5为工件余量去除、研磨便面粗糙度与研磨速度的关系曲线。为了获得规定的表面粗糙度而必须耗费的研磨时间大于去除余量所需的时间，就应适当降低研磨速度，反之一样，而平面研磨时速度可参照表2选取研磨速度。研磨速度对余量去除和表面粗糙度的影响对研具的磨损影响很大。研磨速度过快时，研具急剧磨损，可能引起工件的热变形，直接影响加工精度。因此，为了避免研磨磨损过快，可根据实际情况，在表2基础上选取1/3~1/2范围进行研磨。研磨时间通常密封面在研磨前，通过其他加工方式获得预加工精度，研磨开始阶段，因研磨剂磨粒锋利，微切削作用强，零件研...

传统的研磨采用粒度为W28微粉进行研磨，在一定状态下研磨粗糙度可达到，采用差值法，在其基础上磨料粒度尺寸上升4倍要求，具体粒度选用如表1所示。(2)研磨机湿式研磨对液态研磨剂组成要求较高，而研磨液在研磨过程中主要使磨料均匀分散悬浮在研磨剂中，并起稀释、润滑和冷却等作用。锭子油具有较好散热性能和良好的防锈性及防腐蚀性，而石蜡具有一定的粘度，使得磨料能悬浮在液体中，将锭子油和石蜡、磨料按照一定比例加热调和，可满足超精研磨需要。但随着环境温度差异配比也存在一定差异，具体以研磨过程中研磨剂有着良好的流动性，短时内磨料无明显沉淀现象为准。研具球墨铸铁因含有球状石墨组织，提高了塑性和韧性等机械性...

抛光蜡也叫抛光膏，抛光皂，磨光蜡等，目前该行业无统一的标准或叫法，名称虽多，但是说的却是同一种东西，它们一般用于金属，塑胶工艺品，树脂，仿瓷美耐皿，木器漆面等产品抛光的一种性能类似于肥皂的磨料。常见的四种抛光蜡：一、白色抛光蜡(白蜡)。由硬脂酸、脂肪酸、氧化铝粉、单甘脂、石蜡、羊毛脂等配合而成。主要成分是氧化铝。适用于任何材质的精细抛光。用途：本品用于中段抛光工序，特别适合于316、321、304等系列不锈钢硬质金属材料抛光，适用于沙眼、砂纹、拉伸痕等较浅的表面抛光，如2B钢板制作的化工设备、五金件、各类配件等。特点：切削力和光泽性能俱佳，切削力低于白抛光蜡(06104)，光泽清晰...

修正轮，加压气缸，铝底座，压重块等平面研磨机的主要部件平面研磨机的主要部件：发动机、磨盘、程控系统、减速箱、循环冷却水系统、加压气缸、修面机等构成，下面简单的做下介绍，跟多的内容请咨询深圳海德精机技术人员。首先，发动机是硬件，他的好坏主要影响着磨盘的转速和能否有力带动磨盘转动，并影响工件和磨盘的摩擦力度。第二，程控系统是属于软件系统，如果程控系统精确，反应灵敏，那么工件在研磨抛光的过程中，当达到某一个有效值时，程控系统就会反应迅速的做出下一步指令，这样就缩短机器响应的时间，从而能达到高效率的执行各项命令，这也是机械自动化中软件系统的主要作用及优势。第三，磨盘。磨盘是平面研磨机上的一...

电机是一种将电脉冲信号转换成相应角位移或线位移的电动机。每输入一个脉冲信号，转子就转动一个角度或前进一步，其输出的角位移或线位移与输入的脉冲数成正比，转速与脉冲频率成正比平面研磨机是用涂上或嵌入磨料的研具对工件表面进行研磨的磨床。主要用于研磨工件中的高精度平面、内外圆柱面、圆锥面、等其他加工面是平面面的工件。1、平面研磨机的电机使用电压是380V，要确保在正常电压下使用。2、平面研磨机电机的使用频率是50HZ，不能超过50HZ使用。3、电机的电流强度不超过15A，如发现不正常要及时停机检查。4、平面研磨机电机的开关启动后，如发现电机瞬间没有起动反应，应立即停机检查，排出故障后才可正...

首先对于蓝宝石基板来说，它在成为一片合格的衬底之前大约经历了从切割、粗磨、精磨、以及抛光几道工序。以2英寸蓝宝石为例：1.切割：切割是从蓝宝石晶棒通过线切割机切割成厚度在500um左右。在这项制程中，金刚石线锯是主要的耗材，目前主要来自日本、韩国与中国台湾地区。2.粗抛：切割之后的蓝宝石表面非常粗糙，需要进行粗抛以修复较深的刮伤，改善整体的平坦度。这一步主要采用50~80um的B4C加Coolant进行研磨，研磨之后表面粗糙度Ra大约在1um左右。3.精抛：接下来是较精细的加工，因为直接关系到成品的良率与品质。目前标准化的2英寸蓝宝石基板的厚度为430um，因此精抛的总去除量约在3...

什么是精密平面研磨抛光加工？原始的定义是指在一块很平坦的定盘上（如花岗石、铸铁…等，都叫LAP），把加工物放在上面，均匀地移动，使它因摩擦而产生一个很好的平面，它就是LAPPING，只是手工随著机械加工业的神速进展，就发展出单面LAPPING机及双面精磨机，这几年又配合手机加工行业蓬勃发展，又发展出很多专业用途的磨精度机器。抛光液的性能直接影响到抛光后工件的表面质量，是平面研磨抛光加工的关键要素之一。抛光液一般包括超细的固体磨粒(如纳米A120:及Si0:磨粒等)、表面活性剂以及氧化剂和稳定剂等几部分，其中固体磨粒产生切削作用，去除发生化学变化需要切除的部位，氧化剂产生化学腐蚀溶解...

平面研磨抛光机中砂带在进行研磨软质材料，铝、铜以及铝合金、铜合金材质，加工的时候，比较容易出现磨屑堵塞砂带表面的现象，砂带的寿命通常会由于磨粒的脱落而出现结束，由于磨屑出现堵塞会使整个砂带表面出现磨削能力下降。终磨粒失去切削作用，砂带的接头会出现堵塞而使表面产生异状波纹，磨削力会以连续曲线形式会出现降低，出现堵塞也会以缓状连续的曲线形式出现。造成这种平面研磨抛光机砂带出现堵塞的的主要原因，是由于磨削压力太大，砂带磨料的选择不合适，磨削的温度过高，接触轮出现变形过大或者是形状误差过大，会出现位置差异，以及老化变形，磨削用量的选择不当等多种因素，都会出现堵塞的现象，有正常的堵塞，过早堵...

高精密平面研磨机可以实现镜面效果,光洁度可以比较高达到，加工范围很广，可以对蓝宝石衬底，水晶，硅片，光电材料，光学玻璃，手机玻璃，手机触摸屏，陶瓷片，石英片，石墨密封环，硅晶圆等非金属材质进行双面研磨，还能对铜材，铁，铝材，不锈钢，模具钢，塑料，铝合金，锌合金，钛合金，镍合金，锡合金，硬质合金，碳钢，钨钢等各种金属材质进行双面研磨加工。高精密平面研磨机采用独特的安全锁紧机构,防止意外断气、断电而“掉盘”伤人的意外发生,主要用于各类型的铝材面抛光，有平面、斜面、圆面、圆弧面以及凹槽面及其他。根据所加工的要求可以选用适合要求的抛光轮来满足工件所需要的高速有效的去除掉挤压痕、自然氧化膜，...

无级调速简称CV(continuouslyviable)变速，是通过两组可以改变直径的齿轮或者皮带轮组成，由链条或皮带连接，通过改变齿轮或皮带轮的直径来控制变速比平面抛光机是采用无级调速系统控制，那么其变速控制方法是怎样的呢?平面抛光机在进行研磨加工有三个阶段，即开始阶段、正式阶段和结束阶段，开始阶段磨具升速旋转，正式阶段磨具恒速旋转，结束阶段磨具降速旋转，其特征在于，在研磨加工开始阶段，人为控制磨具转速的加速度从零由慢到快地增大，当磨具转速升到正式研磨速度的一半时，加速度的变化出现一个拐点，控制磨具转速的加速度由最大值由快到慢地减小，直到磨具转速达到正式的研磨速度，磨具转速的加速...

平面研磨机上选用金刚石微粉应该注意哪些关键性问题?金刚石微粉是人造金刚石单晶经过特殊工艺处理加工而形成的一种新型超硬超细磨料，是研磨抛光硬质合金、陶瓷、宝石、光学玻璃等高硬度材料的理想原料，金刚石制品是利用金刚石材料加工制成的工具和构件，应用十分广。在平面研磨机上进行一些较硬较脆的材料进行研磨时，会用到金刚石微粉。哪些材料需要呢?例如：氧化锆陶瓷，玻璃等晶体类。那么金刚石微粉是怎么运用于平面研磨机的呢?一般来说，在平面研磨机上不可能直接用金刚石微粉作业，研磨工程师通常会将金刚石微粉做成金刚石磨盘放置于设备上进行作业。那么在选用金刚石微粉应该注意哪些问题呢，是不是随意一种金刚石微粉都...

抛光盘的平面精度对平面抛光精度的影响抛光盘的平面精度与其精度的保持性决定了平面抛光的精度。因此为了使工件获得高精度的加工平面，必须使用高精度平面的抛光盘。在抛光高精度面积较小的平面加工件时，要使用弹性形变小并且能始终保持平面度的抛光盘。所以在平面抛光盘上涂上一层弹性或软金属材料或者是采用特种玻璃作为抛光盘，都可以获得高精度的表面质量。在工件材质比较软时，如光学玻璃等，有时可以使用软质的抛光盘(如石蜡盘及沥青盘等)或半软质的抛光盘(如铅盘及锡盘等)来获得高精度的光滑无损伤表面。使用软质的抛光盘，抛光后得到的工件表面具有表面粗糙度与讲过变质层都很小的优点，但存在不易保存工件平面度的缺点...

用途：本品针对200、300系列装饰方管及圆管的抛光，产品性能次于紫抛光蜡(06105)。特点：针对性更强，切削力一般，出光性能良好，油脂适宜。用法：根据材料表面状况及要求，可配合麻轮、硬布轮、软布轮等抛光，如装饰管抛光前1～3对抛光轮用麻轮，中间用硬布轮，两对抛光轮用软布轮。在麻轮和硬布轮上打蜡即可。常用的抛光工序分为：(1)粗抛：一般使用普通砂蜡，配合牛胶砂轮，去掉产品表面的粗皮。也可选用精制砂蜡或者黑油棒，效率更快。(2)中抛：一般要求时，选用通用型紫蜡，力度强，光度较好，经济实惠。较高要求时，选用高级紫蜡，力度光度俱佳。也常用于碗盆类厨具器皿的一次性外抛。高精要求时，选用精...

平面研磨机对铝型材的研磨抛光加工工艺使用平面研磨机对铝型材进行研磨抛光加工，是一件非常讲究技巧的工艺，主要有以下几点，现在给大家讲解一下：粗磨：首先看一下你要抛光工件表面的粗糙度，如果很粗建议你先用合成铁盘加15U的粗磨液进行粗磨。精磨：粗磨过的工件留下比较深的纹路，要用合成铜盘加2-3u的精磨液进行粗糙度的修复。精抛：用合成锡盘对精磨后的纹路进行更精密的抛光，选用氧化铝抛光液，抛光液很重要。抛光：平面研磨机的抛光就是比较好的工艺了，也是非常关键的时候，只要有一点大意，前面所有的都是白做。清洗：非常重要，在你做每道工艺前一定要清洗干净所要要用到的工件，包括研磨机、研磨盘、要抛光的铝...

电机是一种将电脉冲信号转换成相应角位移或线位移的电动机。每输入一个脉冲信号，转子就转动一个角度或前进一步，其输出的角位移或线位移与输入的脉冲数成正比，转速与脉冲频率成正比平面研磨机是用涂上或嵌入磨料的研具对工件表面进行研磨的磨床。主要用于研磨工件中的高精度平面、内外圆柱面、圆锥面、等其他加工面是平面面的工件。1、平面研磨机的电机使用电压是380V，要确保在正常电压下使用。2、平面研磨机电机的使用频率是50HZ，不能超过50HZ使用。3、电机的电流强度不超过15A，如发现不正常要及时停机检查。4、平面研磨机电机的开关启动后，如发现电机瞬间没有起动反应，应立即停机检查，排出故障后才可正...

抛光盘的平面精度对平面抛光精度的影响抛光盘的平面精度与其精度的保持性决定了平面抛光的精度。因此为了使工件获得高精度的加工平面，必须使用高精度平面的抛光盘。在抛光高精度面积较小的平面加工件时，要使用弹性形变小并且能始终保持平面度的抛光盘。所以在平面抛光盘上涂上一层弹性或软金属材料或者是采用特种玻璃作为抛光盘，都可以获得高精度的表面质量。在工件材质比较软时，如光学玻璃等，有时可以使用软质的抛光盘(如石蜡盘及沥青盘等)或半软质的抛光盘(如铅盘及锡盘等)来获得高精度的光滑无损伤表面。使用软质的抛光盘，抛光后得到的工件表面具有表面粗糙度与讲过变质层都很小的优点，但存在不易保存工件平面度的缺点...

磨料对平面抛光效果的影响平面抛光过程中磨料的作用是借助于机械力，将晶片表而经化学反应后形成的钝化膜去除，从而达到表而平整化的目的。日前常用的磨料有胶体SiO2、Al2O3及CeO2等。磨料的种类决定了磨粒的硬度、尺寸，从而影响抛光效果。抛光铝实验中，相对于SiO2、Al2O3磨料能获得较好的表而平整度，表而刮痕数量少、尺寸小，其原因是胶体SiO2磨粒尺寸小，抛光时磨料嵌入晶片表面的深度较小，并且在推荐其它参数的情况下，也能获得很高的抛光效率。磨料的浓度会影响抛光效果。抛光铝实验中，随着磨料(胶体SiO2)浓度的提高，单位而积参与磨削的磨粒数日增加，所以抛光效率提高，表而刮痕尺寸缓慢...

什么机器适合加工蓝宝石？蓝宝石就是氧化铝，硬度9。普通研磨材料难以加工。因此现在一般都用金刚石做研磨材料。粗磨一般用电镀金刚石平面磨盘。研磨用树脂结合剂的金刚石软磨片，逐级增大目数直到3000目换BUFF片。可以用布轮涂金刚石研磨膏进行抛光。金刚石颗粒有极强的研磨性，前一级的大颗粒的金刚石碎屑必须仔细去除，避免带入下一级研磨中。否则会出现难以去除的划痕。对于数量较少的情况下，一般可以采用一般的平面抛光机或者平面抛光设备来加工。若需要加工双面，也可以采用这一类型的蓝宝石抛光机。他们的好处就是操作便利。当需要对LED蓝宝石衬底双面研磨或抛光进行批量双面加工时，一般采用较大型号的双面抛光...

研磨机是用涂上或嵌入磨料的研具对工件表面进行研磨的磨床。主要用于研磨工件中的高精度平面、内外圆柱面、圆锥面、球面、螺纹面和其他型面。用于材料的单面研磨、抛光。产品简介编辑研磨机是用涂上或嵌入磨料的研具对工件表面进行研磨的磨床。主要用于研磨工件中的高精度平面、内外圆柱面、圆锥面、球面、螺纹面和其他型面。2主要用途编辑平面研磨机广用于LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、模具、导光板、光扦接头等各种材料的单面研磨、抛光。3工作原理编辑平面研磨机为精密研磨抛光设备，被磨、抛材料放于平整的研磨盘上，研磨盘逆时钟转动，修正轮带动工件自转，重力加压或其它方式对工件施压，工件与研...

金银饰品等具有相当不错抛光效果.抛后纹路光滑细腻!不会烧伤工件,一般配合粗布轮使用!2)塑胶黄蜡:其内含丰富有的油脂,因选材讲究,更具有超卓的光泽度及切削力.对于一些高级的塑胶制品,塑料制品,如:压克力(亚克力,PMMA,波丽,有机玻璃),ABS等具有相当不错抛光效果.抛后纹路光滑细腻!不会烧伤工件,一般配合粗布轮使用!三、绿色抛光蜡(绿蜡或青蜡)。由硬脂酸、单甘脂、蜂蜡、石蜡、羊毛脂、适量氧化铬绿和出光较好的氧化铝粉等配合而成。主要成分是氧化铬绿和氧化铝。适用于任何工件的镜面抛光。用途：本品用于后序上光精抛光，适合于各类不锈钢、铜、铝及贵重金属、精密仪器等的精细抛光。特点：深度镜...

对外延片以Lapping的方式虽然加工品质较好。但是移除率太低，比较高也只能达到3um/min左右，如果全程使用Lapping的话，此加工就需耗时约2h，时间成本过高。目前的解决方式是在Lapping之前加入Grinding的制程，通过钻石砂轮与减薄机的配合来达到快速减薄的目的。，既能达到较高的移除率，又能修复Grinding制程留下的较深刮伤。一般来说切割过程中发生裂片都是由于Grinding制程中较深的刮伤没有去除，因此此时对钻石液的要求也比较高。除了裂片之外，有些芯片厂家为了增加芯片的亮度，在Lapping的制程之后还会在外延片背面镀铜，此时对Lapping之后的表面提出了更...