使磨料颗粒在工件上获得高形状精度、高表面质量和无晶体畸变表面的一种抛光方法。主要用于精密机械的信息设备和高性能元器件的加工。ELID超精密磨削技术使用微细铸铁维基金刚石砂轮超精密加工，稳步研磨，实现了硅片的精磨削。各种材料可用于处理单晶硅、光学玻璃晶片、LED蓝宝石基板等。表面粗糙度可以是NM级，可选地研磨和抛光。火花磨削陶瓷的低粗糙度磨...

  工件的运动是辅助运动。在大部分情况下，工件是浮动压在磨具上，其运动规律是未知的。因此，要对工件受力进行分析，才能求出其受力状态及运动规律。取工件为整个研磨系统的分离体，建立工件受力平衡微分方程，求解该方程就能得到工件的运动规律。研磨机主机采用调速电机驱动，配置大功率减速系统，软启动、软停止，运转平稳。通过上、下研磨盘、研磨机太阳轮、游星轮...

  研磨机根据工件和加工盘的不同相对运动，平面抛光机的抛光轨迹有固定偏心磨削轨迹、不确定偏心磨削轨迹、直线磨削轨迹、摆动磨削轨迹、平方分形磨削轨迹、行星磨削轨迹等。具有固定偏心磨削轨迹的工件材料去除均匀性差，离工件中心越近，材料去除率越低。一般只用于直径不大于200mm的小尺寸工件。这是高精度磨削和抛光机的情况。非均匀偏心磨削轨迹的均匀性明显...

  研磨机根据工件和加工盘的不同相对运动，平面抛光机的抛光轨迹有固定偏心磨削轨迹、不确定偏心磨削轨迹、直线磨削轨迹、摆动磨削轨迹、平方分形磨削轨迹、行星磨削轨迹等。具有固定偏心磨削轨迹的工件材料去除均匀性差，离工件中心越近，材料去除率越低。一般只用于直径不大于200mm的小尺寸工件。这是高精度磨削和抛光机的情况。非均匀偏心磨削轨迹的均匀性明显...

  常用的机械有振荡研磨机、磁力研磨机、磁力抛光机、滚筒研磨机、离心研磨机、涡流式光装修机，其中是振荡研磨机，滚筒研磨机、磁力抛光机运用广。振荡磨床操作方便，适用于小、中、大批量加工各种零件;滚筒研磨机是一种经济型研磨抛光机，操作部件和研磨介质在封闭的滚筒内水平旋转，速度较慢，磁力抛光机适用范围更广，研磨速度更快捷。不同材质的零件，不同规范的...

  固定转速试验：当压力小时，磨屑划入工件的深度较浅，但不易排除，容易随研磨液附着在研磨表面，产生的划痕数量相对较多；当压力大时，磨屑划入工件的深度较深，大部分磨屑通过排屑槽被挤压排除，产生的划痕数量相对较少。所以，在压力较小的情况下，造成多而浅的划痕；而压力增大时，造成了少量但较深的划痕。生产完毕后，通过制定科学的修盘工艺，维持研磨盘的平面...

  平面磨削零件的其他夹紧方法磨削键、垫圈、薄壁套筒等小尺寸薄壁零件时，零件与工作台接触面积小，吸力弱，磨削力容易弹出，会造成事故。因此，在夹紧这些零件时，必须在工件周围或两端使用铁栅栏来防止工件移动。研磨方法磨削平面大多在平面磨床上进行，其工艺特点与磨削外圆和内圆相同。砂轮旋转是主要的运动，并且相对于工件进行纵向和横向进给运动。平面磨削分为...

  研磨划痕产生的原因及试验分析工件研磨后，出现了两类划痕：一类是轨迹规整平滑（图2中a处）；另一类则是在个别样件中出现了杂乱无章的细碎划痕（图2中b处）。其中，类划痕是符合零件与磨盘相对运动的轨迹，且划痕宽度与深度均大于研磨液中研磨粉末的颗粒尺寸。所以，这种划痕不是由研磨液中研磨粉末造成的，而是由磨屑和杂质颗粒造成。这些磨屑在研磨时不易折断...

  工件的运动是辅助运动。在大部分情况下，工件是浮动压在磨具上，其运动规律是未知的。因此，要对工件受力进行分析，才能求出其受力状态及运动规律。取工件为整个研磨系统的分离体，建立工件受力平衡微分方程，求解该方程就能得到工件的运动规律。研磨机主机采用调速电机驱动，配置大功率减速系统，软启动、软停止，运转平稳。通过上、下研磨盘、研磨机太阳轮、游星轮...

  离心高速研磨机内置四个滚筒，滚筒随圆盘高速旋转即产生公转和自转的相对运动，从而得到了滚筒中零件和研磨石,水和研磨剂的相互挤压的磨削运动。可在极短时间内迅速完成零件表面的去毛刺、抛光加工。本产品采用了先进的行星式加工原理，特别适用于大小批量小型零件的去除毛刺、表面氧化层及抛光的加工。可降低零件表面的接触疲劳强度和提高零件表面光洁度，精度2—...

  正确处理平面研磨机进行研磨的运动轨迹是提高研磨质量的重要条件。在平面研磨中，一般要求：①工件相对研具的运动，要尽量保证工件上各点的研磨行程长度相近；②工件运动轨迹均匀地遍及整个研具表面，以利于研具均匀磨损；③运动轨迹的曲率变化要小，以保证工件运动平稳；④工件上任一点的运动轨迹尽量避免过早出现周期性重复。为了减少切削热，研磨一般在低压低速条...

  机械抛光靠切削、材料表面塑性变形去掉被抛光后凸部而得到平滑面抛光方法，一般使用油石条、羊毛轮、砂纸等，以手工操作为主，特殊零件如回转体表面，可使用转台等辅助工具。化学抛光让材料化学介质表面微观凸出部分较凹部分优先溶解，从而得到平滑面。这种方法主要优点不需复杂设备，可以抛光形状复杂工件，可以同时抛光很多工件，效率高。化学抛光重要问题抛光液配...