回流焊预热区：其目的是将印刷线路板的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用所需的活性温度135℃，温区的加热速率应控制在每秒 1~3℃，温度升得太快会引起某些缺点，如陶瓷电容的细微裂纹。回流焊冷却区：其目的是使印刷线路板降温，通常设定为每秒 3-4℃。如速率过高会使焊点出现龟裂现象，过慢则会加剧焊点氧化。理想的冷却曲线应该是和回流区曲线成镜...

二、PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。 保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下...

天龙动力机电设备（深圳）有限公司的RJ-1133C 除尘清洁机 技术参数：设备为单面清洁型/上面除尘配置除尘滚轮（SKB)/上面2支配置粘尘纸卷/上面一支（免切型）宽幅调整为前置型输送为M尺寸：50~290MM以下配置除静电耗材棒（2套）手动调整输送板材宽幅烤漆颜色跟FUJI NXTIII一致辅助轮设备需符合华为防静电要求清洁有...

天龙动力PCB清洁机使用的除尘粘尘纸特性介绍： 粘尘纸：日本原装全新进口，并且符合客户产品的防静电要求 基材：PP+PE，每批次货物均有出口检测报告。 胶系：丙烯酸系，国产的胶系会造成涂覆不均匀，清理杂物不彻底，影响后续工序的质量，导致产品的不良。 防静电：300V 日本进口，除尘力强，防静电，社内测试不...

天龙动力清洁机系列主要使用的制程（例如：RJ1133C,RJ1136C）: 材料的各种加工前后（分切·贴合·涂布等） 各种印刷（阻焊·湿印等）制程前基板的曝光·压合前制程 各种检查（AOI·紫外线·目视等）前制程填充 前后、包装前后、出荷前等 如因异物导致不良的工序、或异物产生的工序等皆可进行提案。 ...

五、印刷工艺不同。高温锡膏多用于一次回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，因为一次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的一次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。 ...

对于SMT贴片机无法启动故障检测和处理： (1)当电脑无法显示时可以选择关机后重新启动，如果再无法显示，就要申请专人维修。 (2)贴片机设备的紧急开关由于电压过大或其它问题处于关闭状态，这个时候就要拉出紧急开关钮。 (3)当设备的气压不稳定，就要去检测气源并将其恢复到正常值。 (4)贴片机设备的...

许多高速贴片机的头部可以在拾取和安装小型元件时全速安装，但在拾取和安装较大的元件时，元件会拾取、以识别、。校准、放置将降低机器的生产能力。通常，**一定的贴片机精度和一些功能来实现高速放置。流行的复合和平行高速贴片机很好地改善了这种缺 陷。在识别组件时，贴装头显示缺 陷不足。如果大多数组件是通过识别组件的形状因子校准的，则在放置大型组...

回流焊接的基本要求 一、适当的回流焊热量； 适当的回流焊热量指对于所有焊接面的材料，都必须有足够的热能使它们熔化和形成金属间界面（IMC），足够的热也是提供润湿的基本条件之一。另一方面，热量又必须控制在一定程度内，以确保所接触到的材料（不只是焊端）不会受到热损坏，以及IMC层的形成不至于太厚。 二、良好的回流焊点润湿...

SMT生产工艺是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。这其中**主要的生产设备就是贴片机，贴片机就是将SMD（Surface Mount Device）表面贴装器件通过拾放程序准确放置在PCB电路板上相应焊盘上的机器。表面贴装器件包含电容、电阻、IC等器...

贴片头的元件定位系统是贴片质量的个重要环节，也是研究贴片技术难点，当被贴元件吸住元件后，元件就处于不移稳定的悬浮状态。早期的技术用机械爪进行被动定位，从而解决了早期贴片机的元件定位问题，但必竟是机械方式，机械制造中的各种误差，直接反映到元件定位的质量，特别是贴片速度提高时，机械的噪音，零件的磨损和精度的寿命等都限制了机械定位爪的进步发...

贴片机原理 拱架型 元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。 拱架型贴片机对元件位置与方向的调整方法： 1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转...