HALT(Highly Accelerated Life Test,高加速寿命试验)-HASS(Highly Accelerated Stress Screening,高加速应力筛选)、这是一种能够提高产品可靠性的测试手段,HALT/HASS 是由美国军方所延伸出的设计质量验证与制造质量验证的试验方法,现已成为美国电子业界的标准产品验证方...
查看详细 >>轨道交通环境试验测试方法 交变湿热贮存试验: (1) 在25℃±3℃、相对湿度75%条件下,贮存2h;在*后1h内,将相对湿度提高至不低于95%,温度仍保持25℃±3℃。 (2) 在3h内由25℃±3℃连续上升到55℃±2℃,*后15min内相对湿度不低于90%外,升温阶段相对湿度都不应低于...
查看详细 >>上海天梯检测技术有限公司地震测试的目的: 地震发生时,通讯信号及电子产品都会被损害,提前对电子工业级及通讯设备的测试非常重要,其重要性可从电子产品发展的三个特点来加以说明。 首先,电子产品的复杂程度在不断增加。人们较早使用的矿石收音机是非常简单的,随之先后出现了各种类型的收音机、录音机、录放相机、通讯机、雷达、制导系统、电子计算机以及宇航...
查看详细 >>上海天梯检测技术有限公司地震试验目的: 元件、产品、系统在一定时间内、在一定条件下无故障地执行指定功能的能力或可能性。可通过可靠度、失效率、平均无故障间隔等来评价产品的抗震性。 对产品而言,抗震性越高就越好。抗震性高的产品,可以长时间正常工作(这正是所有消费者需要得到的);从专业术语上来说,就是产...
查看详细 >>材料可靠性测试 分析对各种环境状况的反应 对于许多产品和零组件来说,材料和可靠性测试是必须的,因为它证实了产品或材料如何应对挑战性的环境。在上海天梯检测,我们将可靠性测试方法分为四大类:气候环境测试、动态环境测试、工业及户外环境测试和机械压力测试。 我们的测试服务 气候环境测试:仿真不同的温度、湿度和气压组合。 动态环境测试:仿真运输、安...
查看详细 >>上海天梯检测技术有限公司可靠性试验目的: 环境试验与可靠性试验的区别: 试验终止判据: 环境试验不允许出现故障,产品一量出现故障,就认为通不过试验,试验即告停止并进行故障分析,采取纠正措施,改进设计。这是环境试验的TAAF过程。而可靠性试验是以一定的统计概率表示结果的试验,根据合同要求的可靠性定量指标和所选统计方案确定允许出现的故障数。试...
查看详细 >>上海天梯检测技术有限公司地震测试是指在特定环境中模拟地震发生的一系列效应,在机械结构上实现水平方向筛动,垂直方向升降和震动功能。以模拟地震横波、纵波、震动效果。地震等级由3-8级可调。液压控制采用闭环伺服控制,可以调节震动平台的震动频率,震幅,和震动波形。 动力源采用液压驱动,液压泵站设计功率为5-7.5KW.游戏结束时泵站自动停止工作以...
查看详细 >>综合环境测试:温度+湿度+振动/冲击/碰撞、HALT/HASS/HASA、温湿度堆码试验、高压蒸煮试验。 包材及包装运输测试:环境温湿度测试、堆码测试、包装抗压测试、振动测试、冲击测试、跌落测试、碰撞测试、水平夹持测试、低气压测试。 物理性能测试:百格测试、耐磨测试、划痕测试、插拔测试、弯折测试、色牢度测试、防火/燃烧测试;摇摆测试、按键...
查看详细 >>上海天梯检测技术有限公司较新检测项目及标准 11、倾跌与翻倒: 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ec和导则:倾跌与翻倒 (主要用于设备型样品) GB/T 2423.7-1995,IEC 60068-2-31:1982。 12、砂尘试验: 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验L:沙尘试验 GB/T 2423.37-2...
查看详细 >>可靠性测试已经列为产品的重要质量指标加以考核和检验。长期以来,人们只用产品的技术性能指标作为衡量电子元器件质量好坏的标志,这只反映了产品质量好坏的一个方面,还不能反映产品质量的全貌。因为,如果产品不可靠,即使其技术性能再好也得不到发挥。从某种意义上说,可靠性测试可以综合反映产品的质量。可靠性工程是一个综合的学科,它的发展可以带动和促进产品...
查看详细 >>地震试验与失效分析 地震是电子设备的重要质量特性之一,它直接关系到电子仪器装备的可用性,影响电子设备效能的发挥。上海天梯检测技术有限公司为客户提供从元器件级别,到电路板/模块级别,到整机系统级别的气候环境试验、机械力学试验、产品性能检测,以及相关的失效分析服务。 地震测试服务项目 高温测试 跌落测试 低温测试 寿命测试 高、低温循环测试 ...
查看详细 >>高压空载,低压限流态运行试验 测试说明: 高压空载运行是测试模块的损耗情况,尤其是带软开关技术的模块,在空载情况下,软开关变为硬开关,模块的损耗相应增大。低压满载运行是测试模块在较大输入电流时,模块的损耗情况,通常状态下,模块在低压输入、满载输出时,效率较低,此时模块的发热较为严重。 试验是模仿电子产品工作状态进行的,即焊点由于自身的电阻...
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