FPC多层板常用表面处理工艺介绍，沉金又称化金，即通过化学方法使基材表面的铜与金发生化学反应，另二者容为一体，其优点在于能使焊接效果更坚固，色泽艳丽明亮，缺点在于生产难度较大，因生产时会发生化学反应，会产生相关气体，处理不当，会产生有毒气体，对生产环境造成一定的破坏。镀金即是在基材表面喷镀一层金，因没有有铜化学结合，因此，表面金含量比沉金高，金色较亮，但焊接效果不如沉金。和镀金一样只是用锡代替金。锡的熔点没有金高，硬度也不如金，色泽较差，焊接效果较好。OSP即防氧化工艺。也是一种化学方法，可在一定环境下避免或减慢焊盘的氧化，是FPC多层板表面处理工艺中除沉金外用得较多的工艺。多层FPC板还可设置电路、磁路屏蔽层，以及金属芯散热层。厦门多层软板
手机已经是划时代的一个重要标志，人们用它来娱乐工作以及联络感情，可以说人们已经离不开它了，这其中离不开内部零件的组成，也就是FPC多层板线路板在手机制造中不可替代的原因。 FPC多层板出众的地方在哪里呢，与其他衔接器比较，FPC多层板衔接器进一步缩短了引脚之间的间隔，在高度和宽度方面发明了优势，一起也支撑智能手机的开展。FPC多层板衔接器选用特殊的ZIF（零刺进力）衔接器规划，能够极低的磨损率重复拉入和拉出，十分合适智能手机的规划。跟着智能手机的快速开展，对FPC多层板衔接器等组件的要求也越来越高。市场上不时推出新产品，给FPC多层板衔接器制造商带来压力，一起也是推进产品开发的动力。可以了解到FPC多层板在手机行业的重要性了。西安FPC双面多层板厂商多层FPC板柔性线路板需求量稳步增涨。
在FPC多层板柔性线路板抄板的过程中，客户问的较多的问题就是时间。由于不同的FPC多层板柔性线路板存在各自独有的特征，FPC多层板板层数和尺寸都会影响抄板周期，所以FPC多层板柔性线路板抄板时间通常需要看到实物以后才能确定抄板周期。越简单的FPC多层板柔性线路板板抄板时间也越短，影响抄板周期长度的较主要因素是板层数量，板层数量通常决定了抄板工作量的大小。单双面FPC多层板柔性线路板抄板时间小于二天，即单天可抄板完毕，少部分元件数量较多的双面板可能需要2天左右的时间，即隔日可完成抄板；四层FPC多层板抄板时间也可以在3个工作日内完成，特殊四层FPC多层板抄板时间可能要三天甚至三天以上的时间；六层FPC多层板柔性线路板可以在四天内抄板完毕，少数需要四天以上时间；基本上板层数每增加一层，需要多用1天左右的时间。
FPC多层板的优点：可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；利用FPC多层板可多多缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC多层板在航天、、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了较多的应用；PCB还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。多层FPC板外观好，仔细辨认，界面强一点是非常重要的。
与其他解决方案相比，柔性印刷电路板不单可以提供更大的设计自由度，而且还可以提供更好的空间利用率和重量效率。柔性印刷电路板又薄又轻，可以多多减少重量和空间。对于较小的设备，可以将这些柔性板折叠，折痕并放置在较小的区域中，以使设备小型化。这使得柔性电路板更适合小型设备，因为它们可以安装在刚性电路板无法安装的地方。柔性电路板可以使用各种耐腐蚀的材料制成，可以承受恶劣的环境。这些材料可以是防水，防震，防潮甚至是耐腐蚀的。因此，这些挠性板由于其坚韧和耐久的品质而较多用于和医疗应用。板的自然柔韧性还可以更好地吸收冲击和冲击。成本管控能力就成为多层FPC板柔性电路板生产厂家盈利能力差异的较关键因素。杭州多层fpc
制作多层FPC板的成本差别很大。厦门多层软板
智能手机中大量使用FPC多层板柔性线路板用于零件和主板的连接，比如显示模组、指纹模组、摄像头模组、天线、振动器等等。目前主流的智能手机FPC多层板使用量在10~15片，iPhone X的用量甚至超20片，随着产品升级未来单机FPC多层板使用量还会呈现逐渐提升的趋势。FPC多层板柔性线路板在汽车领域同样存在巨大空间，可用于动力电池、车载显示模组、传感器、车灯等多个场景。FPC多层板柔性线路板是降低工艺复杂度、减重和节约成本的优化选择，随着新能源汽车的发展，车用FPC多层板发展前景广阔。厦门多层软板
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