LED开关电源的研发速度在近几年中有了明显的技术飞跃，新产品更新换代的速度也加快了许多。作为后面一个设计环节，软硬结合板的设计也显得尤为重要，因为一旦在这一环节出现问题，那么很可能会对整个的LED开关电源系统产生较多的电磁干扰，对于电源工作的稳定性和安全性也都会造成不利影响。那么，PCB的设计怎样做才是正确的呢？通过近几年中LED电源的元器件布局研究和市场实践结果证明，即使在研发初期所设计的电路原理图是非常正确，然而一旦软硬结合板的设计出现问题，也会对电子设备的可靠性产生不利影响，例如由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，就会使产品的性能下降，因此在设计PCB板的时候，就需要采用正确的方法。FPC柔性电路板也将越来越人性化。六层FPC柔性线路板品牌
印刷电路板上，电源线和地线相对于重要。克服电磁干扰，主要的手段就是接地。对于双面板，地线布置特别讲究，通过采用单点接地法，电源和地是从电源的两端接到印刷线路板上来的，电源一个接点，地一个接点。印刷线路板上，要有多个返回地线，这些都会聚到回电源的那个接点上，就是所谓单点接地。所谓模拟地、数字地、大功率器件地开分，是指布线分开，然后都汇集到这个接地点上来。与软硬结合板以外的信号相连时，通常采用屏蔽电缆。对于高频和数字信号，屏蔽电缆两端都接地。低频模拟信号用的屏蔽电缆，一端接地为好。扬州工控柔性电路板哪家好柔性电路板具有高度可靠性。
高频柔性线路板FPC设计的实用技巧总结:对信号过孔而言，要避免在敏感板上使用过孔加工（pth）工艺，因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。如一个20 层板上的一个过孔用于连接1至3层时，引线电感可影响4到19层。要提供丰富的接地层。要采用模压孔将这些接地层连接起来防止3 维电磁场对电路板的影响。要选择非电解镀镍或浸镀金工艺，不要采用HASL法进行电镀。这种电镀表面能为高频电流提供更好的趋肤效应。此外，这种高可焊涂层所需引线较少，有助于减少环境污染。阻焊层可防止焊锡膏的流动。但是，由于厚度不确定性和绝缘性能的未知性，整个板表面都覆盖阻焊材料将会导致微带设计中的电磁能量的较大变化。一般采用焊坝（solderdam）来作阻焊层。
在柔性电路中使用的主要材料是绝缘簿膜、胶黏剂和导线。在柔性电路中所使用的铜箔可以采用电沉积或者采用锻制的方式获得。采用电沉积制造的箔片一面是有光泽的，而另外一面是没有光泽的，它形成了可以弯曲的材料，可以形成不同的厚度尺寸和宽度尺寸。由电沉积制成的箔片的无光泽一面常常需要采用特殊处理，以求改善其黏接性能。采用锻制方式形成的铜箔除了可以弯曲以外，具有一定的硬度和表面光滑度，可以适应要求动态柔性活动的场合使用。FPC保护膜的作用在于保护线路。
软性线路板FPC设计时，我们布线考虑比较多的是如何把各个层同网络信号线合理的连接上，高速FPC板线路越密集过孔（VIA）放置的密度就越大，过孔能起到各层间电气连接的作用。多层线路板FPC打样经常会收到板厂反馈“孔到线过近，超出了制程能力”，那么过孔过近对生产会有什么难点，对产品可靠性又有什么影响呢？1、两个孔过近会影响FPC钻孔工序时效。前面巾个孔钻完后钻第二个孔时一边方向的材质过薄，钻咀受力不均及钻咀散热不一，从而导致断钻咀，由此造成FPC孔崩不美观或漏钻孔不导通。2、多层板中过孔会在每层线路上都有孔环，且每个层孔环周围环境有夹线也有不夹线，环境各不一。出现夹线过近或者孔与孔过近的情况，FPC板厂CAM工程师优化文件的时候会将孔环削掉一部分，确保焊环到不同网络铜/线的安全间距（3mil）。FPC一般不会用来走射频线，因为50ohm阻抗很难控制，射频线路要用同轴电缆专门接出。开封汽车柔性线路板打样
FPC柔性线路板在智能手机中可应用于摄像头、显示屏、触摸屏。六层FPC柔性线路板品牌
在柔性电路中使用的主要材料是黏接片（bond ply），它是由两面涂覆有胶黏剂的绝缘簿膜构成。黏接片能够提供环境保护和电气绝缘，它能够起到取消簿膜层和在层数较少的多层电路中起到黏接的作用。许多绝缘簿膜可以从市场上采购到，较常用的是聚酰亚胺和涤纶材料。在美国的所有柔性电路制造厂商中，接近80%的厂商是采用聚酰亚胺簿膜作为柔性电路的材料，大约20%的制造厂商结合采用涤纶簿膜。聚酰亚胺材料具有不易燃、几何尺寸稳定的特点，拥有较高的抗撕裂强度，并且能够忍受焊接时的高温。涤纶也称为聚对苯二甲酸乙二醇脂（简称PET），物理性能与聚酰亚胺相类似，具有较低的介电常数和能够吸附少量的潮气，但是耐高温的能力较差。聚酰亚胺绝缘簿膜通常与聚酰亚胺或者丙烯酸胶黏剂一起使用，绦纶绝缘簿膜一般与绦纶胶黏剂一起使用。六层FPC柔性线路板品牌
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