FPC柔性电路板基本参数
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FPC柔性电路板企业商机

软硬结合板元件布线规则:1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线;2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;3、正常过孔不低于30mil;4、双列直插:焊盘60mil,孔径40mil;1/4W电阻:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil;无极电容:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil;5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。现在FPC柔性线路板正处于规模小但迅猛发展之中。石家庄FPC柔性电路板品牌

FPC的废边(Waste Area,没有电路的边缘部分)部分一般采用2种工艺。一种叫Solid Copper,既采用整体的铜箔覆盖。另一种叫Cross Hatching。Solder Copper工艺的FPC柔性相对较小,如果不折弯比较平整但是折弯后不容易恢复。Cross Hatching工艺的FPC与其相反。FPC在整个SMT过程种均需要使用支撑,通常所选用的支撑未耐热防静电的合成材料制成,也有公司使用薄铝板进行支撑。常用的定位的方式为采用高温胶带将FPC粘在支撑板上。不过需要注意的是胶带的位置尽量在FPC的四个角和比较长的边中间位置,这可以防止FPC翘起。还有胶带厚度会对锡膏印刷产生一定的影响,所以胶带的位置不要贴在元件密集的位置边缘及有细管脚的元件周围,更注意不要贴在焊盘上。开封智能穿戴柔性电路板哪家好FPC柔性线路板的中心层是超薄的高分子膜。

FPC的形状,是用刀模切出来的,精度不高。普通的FPC工厂做出来的精度只有±0.1-0.2mm。结构设计的时候不能把形状、长度做的太极限,要考虑精度不高带来的公差。对于金手指或连接器位置需要特别注明,要求FPC厂优先保证,把精度做到0.05mm以下,保证批量生产的组装良率。FPC做不到电路板那样的很多层,一层或两层线路的FPC,想实现信号线的屏蔽,就需要屏蔽膜。但是,导电的部分需要接地,才能屏蔽。悬空的金属起不到屏蔽作用。因此FPC的屏蔽层和钢片部分,至少需要在工艺说明文件中,详细注明要接地,FPC工厂就会在阻焊层打开窗口来做接地处理。FPC一般不会用来走射频线,因为50ohm阻抗很难控制,射频线路要用同轴电缆专门接出。

多层FPC板设计:向厂家询问参数(介电常数、线宽、铜厚、板厚),以便进行阻抗匹配。这些参数不必自己计算(算了也没用,厂家不一定能做到),应由厂家提供。有了这些参数,就可以计算线宽、线间距(3W)、线长,这时就可以开始画板子了。多层板有盲孔、埋孔、过孔三种,可以方便布线,但价格贵。有时需要减小板厚,以便插入PCI槽,而绝缘介质材料不满足要求(除非进口),此时可以变通地采用非均匀板.高速线走内层,顶底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响,不易稳定。如果需要测试,可以打测试过孔引出。不要再存有飞线、割线的幻想,多层板已经不需要“动手能力”了,因为线在内部而且高频,不能飞,线很密也不能钻孔。FPC柔性电路板自由弯曲、卷曲、折叠,可任意排列。

FPC是柔性的线路板可以折叠弯曲,一般用做翻盖手机的上下部分连接、电池的保护电路等。为了保证FPC的平整度生产厂家出货之前一般会对FPC进行压平处理,并且由于FPC是柔性的所以很难采用抽真空包装。所以在传递和使用过程种注意保证FPC的平整度尽量不要折弯。FPC一般为1~2层,多层的FPC比较少见。FPC的基材和Cover Layer一般采用聚酰亚胺,基材和铜箔之间压和成一体。有些FPC的厚度以铜箔的厚度标识如1.5OZ,2.0OZ。与PCB不同的是Cover Layer在铜箔上的开口一般小于铜箔面积而PCB上Solder Mask面积一般大于铜箔的面积。需要注意的一点就是FPC基材和铜箔之间靠树脂粘和,有些情况下树脂会溢出造成焊盘污染导致漏焊。常见平板电脑电容屏FPC柔性电路板。洛阳带阻抗柔性电路板

普通的FPC工厂做出来的精度只有±0.1-0.2mm。石家庄FPC柔性电路板品牌

FPC线路板在生产过程中表面会带入一些油污和其他有机污染物,这些污染物会严重影响到后续工艺,比如压合和涂层等,使产品的品质大打折扣。这是由于FPC柔性线路板其材质体积小、质量轻、轻薄、可弯折等性能特点所导致的,所以若是使用传统工艺很容易损伤其基材,影响产品的使用效果。FPC 由于其高度集成、超薄厚度、超柔软度等特点,在安全性、轻量化、布局规整等方面具备突出优势,此外 FPC 厚度薄,电池包结构定制,装配时可通过机械手臂抓取直接放置电池包上,自动化程度高,适合规模化大批量生产,FPC 替代铜线线束趋势明确。石家庄FPC柔性电路板品牌

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